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以下是含有金氧半场效电晶体的搜寻结果，共09笔
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《其他电》鸿海将切入ASIC设计服务 SiC车用产品已量产
鸿海(2317)今日召开线上法说，揭示智慧制造、电动车、半导体、低轨通讯卫星等领域布局进展，其中在半导体方面，今年规画进入AI特殊应用晶片（ASIC）设计服务，碳化硅（SiC）车用产品已在本季量产，次世代SiC MOSFET则预计下半年进入量产。
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广闳科三引擎点火 营运高飞
广闳科（6693）于21日举行法说会，董事长林明璋表示，公司营收自2024年起逐步回到正常成长轨道，未来将持续聚焦伺服器散热、电动工具及储能市场，并透过研发创新与市场拓展，实现营收与毛利率双成长。
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《半导体》2025展望正向 茂硅稳扬
晶圆代工厂茂硅(2342)受惠产业市况復甦，2024年营运亏转盈，2025年前2月自结合併营收3.65亿元、年增达63.4％，创近14年同期高，展望转趋正向。茂硅股价今（19）日开高后稳步走扬1.19％至29.7元，截至午盘维持近1％涨势，表现强于大盘。
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《科技》晶圆代工Q3产值季增9.1％创高 Q4续攀颠峰
市场研调机构TrendForce最新调查指出，儘管总体经济未明显好转，但受惠下半年智慧手机、PC/NB新品带动供应链备货，AI伺服器相关高速运算（HPC）需求续强，2024年第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1％至349亿美元，超越疫情期间纪录改写新高。
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终端消费力不彰拖累，DELL、HP财报逊预期 AI PC乏力 IC设计备战升级潮
AI PC硬体升级有感，不过终端消费力仍旧乏力，DELL、HP财报双双受到PC市场需求疲软，PC换机潮将延后至2025年发生。供应链透露，明年第二季x86阵营才会有显着的拉货。因第四季迎来传统淡季，IC设计业者备战AI PC升级潮，核心电源管理系统产值同步增加，硅力-KY、力智等有望受惠。
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求才若渴 电网人才跨域学程下步拓至台科大多所大学
求才若渴，工研院今（27）携手台湾电力与能源工程协会举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼」，除颁出联盟奖学金给优秀学子，人才发展联盟还要扩大跨域学程学校，目前正在跟台科大、北科大等学校讨论规划课程。
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《半导体》茂硅2024现转机拚损平 车用比重估续扬
晶圆代工厂茂硅(2342)13日召开法说，公司表示随着急单增加，2024年营运已现转机，虽无法恢復2022年水准，仍将持续精进、目标达损平。同时，车用产品比重去年已突破46％，今年预期将进一步提升，碳化硅（SiC）产品则预期2025年下半年有机会迈入量产阶段。
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《半导体》MOSFET嗅回温迹象 力士啖AI PC换机潮
MOSFET(金氧半场效电晶体)概念股力士(4923)1月合併营收为7536万元，创下自2022年11月以来单月新高表现，年增、月增分别为26.68%与7.42%，除受惠MOSFET Wafer农历年前强力备货外，从客户反馈亦观察出消费市场景气开始復甦，乐观2024年将优于2023年。
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48V二极体需求月月升 朋程再战2024
中美晶集团旗下二极体厂朋程28日召开法说会，管理阶层指出，IGBT（绝缘栅双极电晶体）与SiC（碳化硅）等新产品已送交客户验证，而48V MOSFET（金氧半场效电晶体）Module第2条产线如期量产，且逐月增量，既有产品亦持续增温。此外，茂硅于今年6月併表，中长期而言，朋程将整合集团资源，藉由茂硅晶片制造能力，降低外购晶片成本；并期许双方规画投资之SiC生产线能于2025年完成量产。