铜锣科学园区新厂拍板 信邦 投资额上看32亿元

　信邦（3023）铜锣科学园区新厂拍板，董事会通过将于民国114年至120年间分阶段投资新厂，总计投资额上看32亿元，信邦将全数以自有资金支应，该厂未来将锁定半导体线束，并于2028年投产，由于半导体线束制程冗长、不易，业界估计价格为一般线束百倍以上，新厂将点火新一波营运动能。