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中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会日前发布《关于调升电子铜箔加工费的建议书》,呼吁业内全体企业共同调整价格,将电子铜箔加工费平均上调每公斤人民币2元,全球电子级铜箔市场正迎来新一波价格调整潮。
下半年辉达与各家ASIC积极衝刺伺服器市场,带动高阶CCL和PCB材料供不应求,台光电(2383)8月营收87.64亿元,月增4.69%、年增52.66%,内外资不断提高对台光电的目标价。市调机构指出,今年PCB产值从730.95亿元,提高到791.28亿美元。目前主要动能来自于ASIC,2026年下半年Rubin将升级为M9高阶材质,有利于CCL龙头厂台光电。
业界传出,日本三井金属将持续加码高阶铜箔产能,预计在2026年9月透过转换设备,扩产至月产840吨,以因应AI伺服器与高速运算需求带动的PCB/CCL用料升级。
铜箔基板(CCL)8月中旬出现涨价潮。大陆建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元,带动二线厂商跟进。法人指出,这是陆厂多年低价竞争后由龙头厂带头连番喊涨,意味低价环境暂告一段落。
铜箔厂金居(8358)因有价证券于集中交易市场达公布注意交易资讯标准,31日公布6月合併营收6.71亿元,月增0.75%、年增1.99%;单月税后纯益4,400万元,每股税后纯益(EPS)0.17元,较去年同期减少,主要是生产成本垫高因素。
铜箔厂金居(8358)受惠于AI伺服器需求升温与高阶铜箔出货加速,高速传输应用推动HVLP高阶铜箔需求持续成长,加工费结构改善,法人预期将带动获利显着提升,市场对其营运展望维持正向看法。