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光宝科技(2301)于2025年OCP开放运算全球峰会(Open Compute Project)实机展示多项次世代资料中心的前瞻解决方案,助攻客户AI基础建设的整合,以应对AI时代日益增长的算力与能源管理的挑战。
光宝科(2301)加速AI伺服器电源与散热布局,应用于新一代AI伺服器电源33KW Power Shelf于第4季陆续出货,Liquid to Air样机亦将于第4季出货,光宝科总经理邱森彬表示,虽然AI稍微落后对手,但明年相对乐观,AI相关营收可以预期有几成的成长,2025年AI营收占比可望达10%。
光宝科(2301)10月15日至17日,盛大参与美国圣荷西的2024年OCP开放运算全球峰会 ( Open Compute Project ),以「AI. Revolutionized. Green Resilience」为主题,首度展示光宝全新「整合式AI云端伺服器整合机柜解决方案」。此方案结合光宝五大关键技术: 符合ORV3标准的高功率电源、全方位液冷系统、整合式机构设计、智能电源管理软体及软硬体系统串联。此外,光宝将于会中展出符合辉达 ( NVIDIA ) 架构的电源、机柜以及液冷系统,如支援NVIDIA GB200 NVL72 架构的高效电源系统、NVDIA MGX模组化系统设计机柜,以及水对水(liquid to liquid)、水对气(liquid to air)液冷散热方案,全面助力AI时代不断提升的高阶运算能力、资料中心高效能源管理及散热效能,致力协助客户达成低碳绿色资料中心的节能管理目标,打造全方位高阶AI运算系统解决方案。