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根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片,季增8.1%、年增5.3%。主要成长动能来自iPhone 17系列与其他主要手机品牌下半年新品拉货,除此之外,第三季AMOLED面板需求持续增温,以及LCD面板在入门手机与维修市场维持稳定出货。预估2025年全年手机面板出货量将达22.43亿片,年增3.4%,为近年高峰。
普发现金1万元正式开放登记,潜在消费商机高达新台币2,300亿元,助攻一年一度双11檔期买气,吸引各家电商卯足全力抢攻。与此同时,Amazon(亚马逊)选在双11前夕宣布在台推出已在全球10多个国家落地的Amazon Bazaar应用程式,引进十万件价格大多落在新台币310元以下的商品,加上美中关税战下的陆系电商淘宝、拚多多大动作抢进台湾市场,更加推升今年双11电商竞争白热化。
IC设计联咏(3034)、义隆电(2458)于6日召开法说会,不过两者表现相异。联咏受陆系中低阶手机市场疲软及上半年提前拉货效应影响,营运表现承压;第三季每股税后纯益(EPS)6元,季减2%、年减31%,显示消费性电子市场復甦力道有限;第四季需求持续疲弱。副董事长暨总经理王守仁指出,AI ASIC领域已取得阶段性成果,以台积电N4P打造的AI晶片已完成设计定案。
随着北美云端服务巨头(CSP)陆续公布最新财报与投资计画,研调机构集邦科技(TrendForce)今(6)日说明,上修今年全球八大主要 CSPs资本支出(CapEx)预测,年增率由原先的61%调高至65%。展望明年,这波AI投资热潮仍将持续延烧,合计资本支出可望突破6000亿美元(约新台币18.5兆),将激励AI 伺服器需求全面升温。
在中国补贴政策和苹果手机热销下,市场预估今年全年智慧型手机出货量约12.6亿台,年增2.3%,使得推出地表最强旗舰晶片天玑9500的联发科(2454)再次受到看好,陆系手机品牌OPPO、vivo旗舰机皆採用天玑9500。
富世达(6805)公布第三季财报,单季营收35.66亿元,创歷史新高;税后纯益6.87亿元、每股税后纯益(EPS)10.02元,不仅改写单季纪录,也与上半年累计相当,毛利率达27.66%,整体表现符合预期,显示产品组合朝高附加价值方向调整,带动获利体质同步强化。
受惠手机市场进入旺季、Wi-Fi 7渗透率提升,宏捷科10月营收重返4亿元大关、达4.11亿元,月增5.52%、年增62.7%,再度缴出年月双增佳绩,并写16个月来新高,展望第四季,包括LiDAR、无人机、砷化镓太阳能电池模组等新应用产品已陆续小量出货,看好2026年贡献还会进一步放大,可望拉高毛利表现,挹注业绩成长动能。
据观察者网报导,北京时间11月1日4时58分,中国太空完成史上第7次「太空会师」——神舟二十一号太空员乘组顺利入驻「天宫」,又双叒叕一张太空全家福新鲜出炉。採用自主快速交会对接模式,此次对接仅耗时3.5小时。这一速度让美联社直言惊嘆,「比以往任务缩短3小时,这创下了中国自主太空史上最快对接纪录。」
IC设计大厂联发科31日召开法说会,公告第三季合併营收1,420.97亿元,年增7.8%、季减5.5%,每股税后纯益(EPS)为15.84元;受客户于上半年提前拉货及产品组合调整影响,毛利率季减2.6个百分点达46.5%。展望未来表现,执行长蔡力行强调,已在AI与云端加速器领域站稳脚步,首颗云端AI ASIC专案执行顺利,明年可望贡献逾10亿美元营收。
盛群(6202)30日召开法说会,公司指出,今年营运表现已反映最坏情况,明年可望优于今年,安防与健康两大事业维持稳定成长,AI伺服器散热应用产品陆续通过客户验证,将成为未来新动能来源。盛群并强调,随着库存压力下降与原料价格回稳,毛利率已止跌回升,长线目标仍朝40%迈进。
2025国际智慧能源周在南港展览馆登场第二天,国内太阳能模组双雄都推出新产品,元晶主打通过测试可抗17级颱风的新太阳能板,联合再生则秀出台南厂区内自建的表后储能示范案场。两家公司都看好美国总统川普去中化政策,布局美国市场,2026年营运可望比今年回温。
太阳能厂迎海外商机,看好明年营运表现将优于今年。茂迪(6244)拿下日本模组大单,今、明年陆续出货,海外营收占比上看7成,支撑获利表现。元晶(6443)、联合再生(3576)直言美国太阳能电池会是刚性需求,明年开始出货,营收占比可望突破5成。
记忆体厂旺宏(2337)第三季仍未摆脱亏损阴霾,累计已连九季亏损。旺宏董事长吴敏求于法说会坦言,对营运表现不满意,除向投资人致歉外,他并宣布自11月起将亲自重新投入细节管理,从制程优化到营运改善,力拚明年转亏为盈。随SLC NAND与ROM产品回升、NOR出货维持稳定,旺宏将加速推进3D NOR与3D NAND开发,以新产品组合带动毛利率回升,逐步修復三年来的营运体质。
2025台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan 2025)今(29)日登场,元晶(6443)推出打破全球太阳能模组最高抗颱纪录的全新产品,该产品通过测试可以抵抗17级颱风。执行副总廖伟然指出,美国、日本市场将成为明年营运动能来源,将力拚转亏为盈。
随着近期TCL CSOT正式宣布t8项目OLED 8.6代线开工,全球IT OLED面板大世代投资计画正式进入百花齐放局面。TrendForce表示,韩系面板厂SDC为市场先行者,最早启动8.6代线大世代OLED产线投资,陆系厂商如BOE、Visionox、TCL CSOT也相继启动8.6代OLED产线投资。
川湖(2059)兴讼巩固版图传佳音,该公司去年对泛亚电子工业(无锡)有限公司提出侵权诉讼,因泛亚母公司CIS为全球伺服器滑轨要角而受到关注,歷时一年多,川湖公告,相关侵权诉讼获得胜利,然川湖表示不满意赔偿金额,将依法继续上诉,川湖将于11月7日召开法说会,专利官司再成焦点。
在伺服器水冷零组件和手机轴承双引擎带动下,富世达(6805)股价以1,365元再次创下歷史新高,内外资报告提高其目标价,投信力挺,10月站在买方。
力积电21日举行法说会,总经理朱宪国表示,中介层(Interposer)良率已达量产水准,多家AI晶片客户新产品(NTO)积极导入、试产顺利,将按计画逐步扩大投片;同时,Wafer-on-Wafer(WoW)3D堆迭已与多家国内外客户进入PoC验证,预计2026年下半年量产,第三季先进封装相关营收占比2%,比重尚小,但已成为跨入AI高阶封装代工链的关键跳板。
AI伺服器引爆材料瓶颈,随TPCA Show登场,业界关注焦点除了玻纤布、铜箔等材料供应外,连过往被视为「耗材」的钻针,也成为AI时代的关键物资。当板层倍增、板厚提升,钻孔难度飙升,钻针寿命雪崩式下滑,业者亦有酝酿涨价气氛,供应链正掀起新一轮「抢针潮」。
市场研调机构TrendForce最新调查指出,受美国半导体关税尚未实施、IC厂库存水位偏低、智慧手机进销售旺季、AI需求续强等四大因素影响,2025年下半年晶圆代工厂稼动率未如原先预期下修,部分晶圆厂第四季展望将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、电源等较紧缺制程平台进行涨价。