搜寻结果
以下是含有雷射加工的搜寻结果，共93笔
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东台携手东捷科技参展 攻高阶PCB订单
东台集团旗下东台精机与东捷科技再度携手，参加22日登场的台湾电路板产业国际展会，以「轻量化、精准化、多轴加工」为主轴。东台展出六轴独立轴大台面钻孔机、六轴高精度轻量化钻孔机两款机台，锁定高阶PCB板业者为主要客户，可应用在IC载板、IC封装、资料中心厚板及电动车车板等制程，进而连结半导体产业。其中六轴独立轴大台面钻孔机已有销售给台湾最大网通PCB制造厂的实绩。
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茂太科技 大秀国际高端设备
欧美高科技设备代理商－茂太科技，整合来自欧洲与美国等多家世界顶尖制造商的高端设备与先进技术参加TPCA展，为台湾半导体、高阶PCB、先进封装与微组装等产业提供解决方案。
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晖盛科技七大电浆创新方案 TPCA Show亮相
以提供电浆技术整合解决方案驰名业界的晖盛科技（7730）参加TPCA Show 2025，展出「七大电浆制程解决方案」，以高精度、全乾式、节能减碳的技术能量，呼应AI时代制造革新的核心命题。
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成新科技 揪伙研发 跃雷射加工领航者
成新科技股份有限公司秉持「技术创新、品质为本、永续经营」的核心理念，持续深耕先进金属制程与异质材料接合技术，积极布局绿能、半导体、航太与无人载具等新兴产业，面对全球产业电动化与减碳转型趋势，公司将「技术价值商业化」视为成长核心动能，锁定氢燃料电池、半导体与高阶应用市场，致力成为台湾雷射制程与自动化系统整合的关键推手。
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达航 攻AI、CPO封装蓝海
PCB钻孔设备厂达航科技于SEMICON展会端出完整雷射加工解决方案，聚焦AI高速运算与CPO（光电共封装）等先进应用，突显自制系统整合与制程导入能力。董事长金谷保彦表示，面对封装高层次化与材料多样化趋势，达航正加速从设备制造商转型为「解决方案提供者」，结合雷射代工与设备研发双引擎，推升高阶制程渗透率，扩大营运成长动能。
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《电机股》东台、东捷Semicon聚焦AI与SiC先进制程
东台(4526)与东捷(8064)在SEMICON Taiwan 2025国际半导体展，聚焦「晶圆加工」与「先进封装」两大领域，透过「双轴转型」战略，展示在海外深耕与科技升级上的成果，回应市场对高精度、高效率设备的迫切需求。
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加富钢铁 引进TRUMPF光纤雷射切割机
加富钢铁引进世界顶级的德国创浦（TRUMPF）光纤雷射切割设备，功率瓦数24000仟瓦、雷射加工最大范围达2500x6100mm，黑铁切割厚度60mm，加工精度更高达±0.2mm，全面满足半导体设备制造厂雷射加工需求。加富钢铁专精于雷射切割、折弯及雷射焊接，并以德国创浦雷射切割机作为核心设备。这项投资让加富钢铁在生产效率与产品品质上，大幅超越同业。
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12吋碳化硅基板 可望纳先进封装
随人工智慧（AI）晶片制程不断演进，高功耗运算带来散热挑战成为效能瓶颈。半导体供应链近期热议，12吋碳化硅（SiC）基板有望被纳入先进封装考量，藉此改善散热与结构支撑。
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工具机转型求存 搭上半导体、机器人
台湾工具机业身处匯率及关税海啸重灾区，竞相转型求存，与最夯半导体及机器人等产业搭上线：上银集团携手美国Dexterity打造全球首款具有视觉效果的AI物流机器人起示范作用，东台、百德、高锋、全球传动、直得及哈伯等工具机厂及零件业跟进，开发相关产品，抢搭AI、机器人顺风车竞相转型。
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成新科技 引领高阶雷射焊接
随着全球制造业加速朝电动化、绿能化转型，成新科技以「技术创新、品质为本、永续经营」为核心理念，深耕先进金属制程与异质材料接合技术，并锁定氢燃料电池、半导体、无人载具及航太等高阶应用领域，致力将「技术价值商业化」，成为台湾雷射制程与自动化系统整合的重要推手。
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宝嘉诚 推高精度谐波减速机
随着台湾精密制造与智慧机械产业升级，愈来愈多本土企业投入机器人与高阶自动化设备中不可或缺的关键核心元件「谐波减速机」的开发，由于该专业领域技术门槛高、制程复杂，因此，长期以来大都仰赖日本、德国等进口品牌供应，但现在本土业者自主技术能量日益成熟，展现了「台湾制造」在高精密传动元件上的坚强实力。
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GF乔治费歇尔双用雷射机 大突破
去年GF发布的LASER S 500，可整合飞秒和／或奈米雷射源在一台机上双用雷射机，配合线性导轨传动速度更快，3D扫描装置使光斑更稳定，透过全新HMI实现直觉的可用性和与GF专有的CAM软体LaserSUITE360结合，能够创建任何边缘轮廓、凹槽形状或晶圆尺寸，这些优势源自于一项创新工艺，整合了从CAD/CAM到加工执行之完整整合解决方案，凭藉高动态运动、创新的加工策略和稳定的精度，实现了极高的速度。
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优化全球布局 百德机械战力强
百德机械日前接受华南永昌证券邀请举办今年度法人说明会，百德机械总经理谢天昕表示，展望今年航太应用可稳健持续成长，透过成立波兰子公司，深化航太、军工供应链布局，并且推出100％欧洲设计、制造机台Velo 3000，瞄准布局欧洲战后基础建设与军工利基，更进一步与台系电源供应商合作。
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乔治费歇尔机械 晶圆加工新设备
在推动全球高运算低功耗、边缘运算/感知、低延迟通讯、系统级封装（SiP）产品的浪潮中，乔治费歇尔机械隆重发表最新技术成果──LASER S 500 U雷射加工机，将带领晶圆微加工迈向全新境界。
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宝嘉诚谐波减速机 注入质精理念
谐波减速机是机器人与高阶自动化设备中不可或缺的核心元件，由于其技术门槛高、制程复杂，因此，长期以来多仰赖日本、德国等进口品牌供应，然而，随着台湾精密制造与智慧机械产业升级，愈来愈多本土企业投入该关键领域，自主技术能量日益成熟。在此波国产化浪潮中，「PARKSON」宝嘉诚科技以「质精制造、专业传动」为核心理念，自主研发出高精度谐波减速机系列，预定于南港展览馆8月20日开展的「2025台北自动化展」中发表亮相，同时将正式宣布与多家自动化设备领导厂商达成合作意向，加速国产高阶元件实际应用的落地。
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发格高阶控制器 打造智慧机械
全球知名CNC控制器系统与光学尺生产厂商-发格自动化公司（Fagor Automation）为了协助台湾客户进军高阶市场，近期推出全新Elite系列控制器搭配Quercus系列驱动器，以及3系列光学尺，可协助厂商打造智慧机械，并确保最佳精度与最高的加工品质，适用自动控制、量测、AOI光学检测、PCB钻孔与成型机等诸多行业，应用范围广泛。
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Labubu概念股暴涨！陆「3D列印」业者赚翻 律师揭严重后果
泡泡玛特旗下Labubu爆火，一只难求，二手市场的价格已上千元，对3D列印产业构成利多。资料显示，在Labubu的叠代中，已经大量採用3D列印技术，大幅缩减了产品叠代成本。此外，3D列印爱好者在多个平台上分享和列印Labubu模型，甚至有人通过此方式赚取了人民币10多万元。
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《科技》达航科技加速布局亚太市场 聚焦高精度封装技术与热管理需求
随着AI运算与车用电子产业的发展，传统的PCB蚀刻与机械钻孔技术逐渐被高精度与异质整合技术所取代。达航科技因此整合了高精度对位系统、高精度光学模组及双雷射头设计，其雷射系统已成功应用于多项先进封装技术，包括扇出型面板级封装（FO-PLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），以满足车用电子PCB与5G/6G模组规格的高频、抗震和高耐热要求。这些技术展现了达航在制程弹性与系统客制化上的优势。
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国科会发表雷射低温制造技术 与半导体、电子制造厂洽谈合作
为帮助制造业制程优化，国科会专案支持下，4日举行由清大动力机械工程学系教授李明苍研究团队开发「雷射低碳制造技术」成果发表，以雷射镀膜及图样化技术在常压、常温下进行，工序缩减为一次，大幅降低能耗及碳排放。就产业技术扩散方向，未来可应用在3D异直整合、软性电子、硅光子等领域，如透明显示装置、温控光学镜片及精准健康医疗用个人化穿戴式装置等。
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正铂 推AMR雷射銲接智慧产线
以「光制造技术」享誉业界的正铂雷射，因应全球智慧制造新浪潮，推出「AMR雷射銲接智慧产线」，以全新自动化銲接与低碳制程的创新应用，协助客户拚精度、拚效率、拚减碳。