搜寻结果
以下是含有频宽需求的搜寻结果，共65笔
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崴宝 拚连三年赚一股本
崴宝（7744）上柜申请案已获OTC通过，预计11月底挂牌，以其上半年每股税后纯益达7.22元获利进度来看，今年可望连续第三年挑战获利逾一个股本，崴宝董事长姚旭初表示，目前在手订单达四～五个月，再加上越南厂产能加入，看好今、明年营运。
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中华电信董事长 简志诚五箭齐发 营收获利稳超前
上任届满周年，中华电信董事长简志诚不仅带领公司提前达阵兆元市值目标，2024年营收获利更创七年新高。第二年新任期，简志诚聚焦「精简、务实、智慧化」、及「营收获利稳稳超前」两个主轴目标，看好IDC云端、资安、AI、网路韧性（尤其是卫星）、转投资事业等五大业务增长营收又有获利。
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《通网股》台湾大结盟高通、诺基亚 5G-A上传速率快闪260Mbps
台湾大(3045)携手高通技术公司与诺基亚，採用高通最新一代Snapdragon 8 Elite Gen 5行动平台，搭配诺基亚AirScale 5G基地台设备，完成全台首例「5G Advanced上行发射切换(UL Tx Switching)」技术验证。实测显示，上传速率由200Mbps跃升至260Mbps，效能提升达30%，大幅优化AI、AR/VR与车联网等应用的即时上传体验，为5G-A应用树立新标竿。
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HBM、3D DRAM、客制化成焦点
全球记忆体产业正进入结构性升级，高频宽记忆体（HBM）、3D DRAM与客制化记忆体三大技术路线，在AI、高效能运算与边缘运算需求推动下，将成为未来数年产业焦点。其中，南亚科（2408）客制化产品目标今年底完成验证，华邦电（2344）CUBE产品则是锁定海外市场。
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i17本周开卖 台链大啖商机
苹果iPhone 17系列即将于本周正式上市，除了新机话题吸睛，更有望掀起台湾供应链的旺季行情。随着零组件进入首波大提货潮，台系PCB大厂华通（2313）、臻鼎-KY（4958）及软板厂台郡（6269）齐受瞩目，分别扮演电路板与高阶软板的关键供应商，不仅为第三季末营收带来跳升契机，也为后续在AI与高速运算市场的布局埋下伏笔。
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《通网股》达运光电声明：无涉国防机密、持续依法配合司法
达运光电（8045）今日就外界报导公司涉及「鹏园院区智慧型监控指管系统网电基础工程」标案资料泄漏案，为避免大眾误解，特此严正声明如下：
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《电零组》联宝8月营收月减 积极拓展磁性元件 Q3营运审慎乐观
联宝电子(6821)2025年8月合併营收达4876万元，较上月减少7.52%，联宝表示，公司积极拓展磁性元件业务接单动能，包括拓宽旗下PoE电源变压器产品应用领域、应用Wi-Fi 7/8之LAN类变压器等，并戮力优化无线充电业务接单结构，审慎乐观看待第3季营运。
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联宝上月营收降温 Q3仍审慎乐观
联宝电子（6821）公布2025年8月合併营收达4,876万元，较上月减少7.52％、年减9.87％，缴年、月双减营收成绩单，累计2025年前八月合併营收为4.08亿元，仍较去年同期成长20.75％，公司对第三季展望仍持审慎乐观看法。
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联宝8月营收年月双减 前8月营收成长20％
联宝电子（6821）公布2025年8月合併营收达4,876万元，较上月减少7.52％、年减9.87％，缴年、月双减营收成绩单，累计2025年前八月合併营收为4.08亿元，较去年同期成长20.75％。
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SEMICON聚焦异质整合 设备厂良机
先进封装成为摩尔定律微缩受限后的关键技术突破口。高效能运算（HPC）、5G与自驾车等应用推升算力与频宽需求，台积电、三星、英特尔均大举投入CoWoS、SoIC、FOPLP等技术，市场规模快速放大。SEMICON Taiwan 2025于9月10日至12日登场，聚焦异质整合技术；法人指出，这不仅是晶圆代工与封测业者的战场，更是封装设备厂重要机会，看好弘塑、均华、万润、鸿劲、竑腾、致茂及牧德等多家设备厂将迎来长线成长。
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《半导体》光程研创与世芯电子携手打造AI应用超低功耗光子互连平台
锗硅光子技术领导厂商光程研创(Artilux)与世芯-KY(3661)今(25)日宣布进行策略合作，专注开发针对大规模AI加速器垂直扩展（scale-up）与水平扩充（scale-out）应用的超低功耗光子互连平台。此合作将打造一个可拓展的AI传输技术平台，驱动未来创新，以加速下一代运算基础建设的部署，实现卓越的效率与成长动能。
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《半导体》神盾旗下乾瞻3D晶片高速互连 UCIE 2.0对接台积电SoIC制程
神盾(6462)集团旗下专注于高速半导体硅智财（IP）解决方案的领导厂乾瞻科技（InPsytech），近日正式宣布完成符合UCIE 2.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的台积电（2330）Face-to-Face SoIC先进制程设计定案，成功实现异质整合晶片的高速互连能力。
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印度市场报捷 友讯科技大单在握
友讯科技（2332）于印度市场再传捷报。今年第二季成功取得5万台企业级无线基地台（EAP）订单，自7月起陆续出货，展现多年深耕中小企业市场与解决方案布局成果。友讯科技执行长暨发言人张家瑞表示，近期印度市场表现不仅印证策略方向正确，更凸显商用产品线稳定的毛利结构，进一步强化整体营收韧性，市场看好新订单将有助推升下半年及全年营运表现。
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《通网股》印度传捷报！友讯获5万台企业级无线基地台订单、本月出货
友讯（2332）在印度市场再传捷报。该公司今年第二季成功取得5万台企业级无线基地台（EAP）订单，并将于七月起陆续出货，展现其多年深耕中小企业市场与解决方案的布局成果。友讯执行长暨发言人张家瑞表示，印度市场的表现不仅印证了策略方向的正确性，更凸显商用产品线稳定的毛利结构，进一步强化了整体营收的韧性，并巩固了友讯在当地市场的领导地位。
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16檔量增价强 衝关要角
台股走势呈现高檔盘坚的格局，周线收涨1.4％，且6日台指期夜盘持续上扬。法人表示，看好台股6月有望朝22,000点迈进，由于下檔空间不大，可关注量增价强的个股，续强表现机会大，包括国泰金、威刚、jpp-KY、世纪钢等16檔个股，上周持续获得法人买进并呈量增上扬态势，有机会缴出好的成绩。
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日月光推硅通孔创新封装 应用功率可望降3倍
日月光半导体29日宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上晶片桥接技术（FOCoS-Bridge），推动AI技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。日月光指出，FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径，实现更高的I／O密度与更好的散热效能，满足日益增长的频宽需求；TSV的整合扩展VIPac FOCoS-Bridge的技术能力，可在AI和高效能运算（HPC）应用需求空前高涨的时候提供关键的能源效率。
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《半导体》日月光推硅通孔FOCoS-Bridge封装技术
日月光投控(3711)日月光半导体宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力，可在AI和高效能运算(HPC)应用需求空前高涨之时提供关键的能源效率。
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中华电 六主轴拚营收、获利成长
中华电5月29日举行股东会，最新营业报告28日出炉，并透露该公司投资多年的SJC2与Apricot两条海缆，虽尚未完工，但因客户频宽需求强劲，2024年底前已预售80％以上频宽。
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中华电 加码海地星空投资
中华电信HiNet 30周年，董事长简志诚24日擘画未来整体网路投资方向。海缆过去几年投资金额已逾200～300亿元，卫星逾100亿元，除已取得OneWeb低轨第一代、SES中轨独家代理权，正争取加拿大Telesat、亚马逊的Juiper引进台湾、OneWeb第二代在台设立地面接收站。
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《科技》是德科技+NTT+Lumentum 展示突破性448 Gbps光学传输技术
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、NTT创新设备公司（NTT Innovative Devices）和Lumentum Holdings Inc.（Lumentum）携手展示了突破性的技术成果，通过224 GBaud PAM4光学技术，实现了每通道448 Gbps的资料传输速率。此项合作旨在满足人工智慧（AI）和机器学习（ML）应用日益增长的频宽需求，并加速开发更加节能的3.2兆位元（Tbps）资料中心网路介面。这项技术的突破对于提升运算效能及改善资料处理能力，将对AI和ML模型的运行效率产生深远影响。