搜寻结果
以下是含有驱动晶片的搜寻结果，共103笔
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新唐 第三季亏损5.13亿
新唐举行法说会，2025年第三季合併营收72.7亿元，季减9.46％；税后净损5.13亿元，较上季缩减，每股亏损1.22元，主要受日本子公司营运拖累。展望未来，苏源茂预期，第四季营运持平或小幅下滑，2026年第一季可望随市场回稳再度回升。
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《热门族群》天玑9500上身！OPPO新旗舰点亮台湾供应链行情
OPPO昨（16）日晚间于中国发表全新旗舰Find X9系列（Find X9 Pro、Find X9），在影像、效能与设计三方面全面升级。处理器导入联发科（2454）最新旗舰晶片天玑9500，并结合双方联合调校的「潮汐引擎」，强化高负载下的稳定与能效。随着非苹旗舰机进入新品旺季，台湾供应链可望同步受惠。
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《半导体》世界先进9月营收衝第3高 Q3创近3年最佳
晶圆代工厂世界(5347)公布2025年9月自结合併营收51.1亿元，月增达40.98％、年增10.76％，创同期新高、歷史第三高，使第三季合併营收123.48亿元，季增5.55％、年增4.61％，登近3年高、改写同期次高。前三季合併营收359.97亿元、年增10.75％，续创同期次高。
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探针卡挹注 中华精测Q3财报靓
半导体测试介面大厂中华精测（6510）3日公布9月合併营收4.18亿元，月增1.1％、年增31.8％，不仅连续九个月维持成长动能，也推升第三季合併营收达12.42亿元，季增2.2％、年增35.5％，累计前三季合併营收更达36.10亿元，较去年同期大幅成长55.9％，营运表现持续稳健向上。
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i17增产 联咏沾光
苹果iPhone 17开卖，市场需求优于预期，据供应链透露，苹果要求两大代工厂将标准版iPhone 17日产量提高约4成，联咏（3034）也传出重要客户加大拉货力道、OLED驱动IC追单动能明显。法人预估，联咏旺季有望挑战季节性水准，加上匯率不利因素减少，第三季获利表现将优于财测目标。
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《半导体》世界先进57天填息达阵 亮灯飙逾11月高价
晶圆代工厂世界(5347)股价近日稳步走升，今（22）日开高1.04％后在买盘敲进下直攻涨停价105.5元，耗时57个交易日完成填息、创逾11个月高价，早盘维持逾6.5％涨势。三大法人上周买超442张，其中外资、自营商买超3242张、479张，投信则卖超达3279张。
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中方对美晶片霸权亮剑 陆媒分析：有理有据、精准出击、提振中企
9月13日，中国商务部连续出手，发布两份立案调查公告，其中之一是对原产于美国的进口相关模拟晶片发起反倾销立案调查。观察者网《心智观察所》分析指出，中方此时发起反倾销调查，显然是对美方一系列限制措施的直接回应。此次反倾销调查锁定的两大类产品——通用接口晶片和栅极驱动晶片，绝非随意选择，而是经过深思熟虑的精准打击。
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江苏半导体协会举报美4企业：美类比晶片对中倾销幅度超过300％
中美半导体科技战中再出现新回合。在中美经贸高层西班牙会谈前夕，中国商务部13日宣布对美国进口相关类比晶片发起反倾销立案调查。江苏省半导体行业协会14日进一步提交的反倾销调查申请书，直接点名德州仪器、ADI、博通、安森美4家美国生产商，指控对中国出口类比晶片的倾销幅度高达300％以上。
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晶片倾销逾300％ 4美企遭点名
中国商务部13日公告对原产于美国的进口相关模拟晶片发起反倾销立案调查。初步证据显示，原产于美国的申请调查产品在调查期内价格持续大幅下降，对中出口的倾销幅度达300％以上，相关产品在中国市占率年均达41％。目前，中国模拟晶片自给率低，市场格局仍由外资主导，因此这次调查或对于国产替代争取更多机会。
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美类比晶片对中倾销幅度 高达300％
中美经贸高层西班牙会谈前夕，中国商务部13日宣布对美国进口相关类比晶片发起反倾销立案调查。根据江苏省半导体行业协会提交的反倾销调查申请书，点名4家美国生产商：德州仪器、ADI、博通、安森美。初步证据显示，相关产品价格持续锐减，对中出口的倾销幅度高达300％以上。
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加倍奉还！大陆对美国祭晶片双反调查
中美科技战一夕间剑拔弩张，面对美国「实体清单」突袭，中国商务部13日晚间祭出反制「组合拳」，先后宣布对美国进口相关类比晶片（类比IC）发起反倾销立案调查，并就美国对中国积体电路领域相关措施，发起反歧视立案调查。
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陆连续出手 对美类比晶片、积体电路发起「双反」立案调查
中国大陆商务部网站13日发布两分公告，分别对原产于美国的进口相关类比晶片，发起反倾销立案调查；就美国对中国大陆积体电路领域相关措施，发起反歧视立案调查。
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新特大步扩产 迎车用热潮
兴柜半导体测试设备厂新特系统（7815）受惠于新一代高速、高针数探针卡产品出货供不应求，今年营收及获利都有亮眼的表现，前七月营收6.04亿元，年增31.48％，上半年毛利率逾51％，面对高阶车载晶片市场需求持续畅旺，新特正积极扩充高雄新厂，拉升高速传输探针卡产能。
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《半导体》世界先进8月营收微增 前8月续写次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2025年8月自结合併营收36.25亿元，较7月36.12亿元微增0.34％、较去年同期36.33亿元微减0.21％。累计前8月合併营收308.86亿元，较去年同期278.87亿元成长10.75％，续创同期新高。
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天钰、敦泰 聚焦产品多元化
面对全球地缘政治及贸易关税衝击，台湾IC设计业者积极调整营运策略。
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IC设计动能俏 硅创、虹冠电齐高歌
IC设计业者第二季财报陆续揭晓，受惠新产品放量与终端应用需求动能强劲，硅创（8016）与虹冠电（3257）获利双双报捷。硅创集团旗下专注车用市场的力领科技，单季每股税后纯益（EPS）达2.43元，优于首季；虹冠电在电竞与游戏机订单挹注下，EPS 0.9元，创近八季新高。
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《半导体》世界先进Q3出货价量动能增温 毛利率续受匯率逆风
晶圆代工大厂世界(5347)今（29）日召开线上法说，受惠转单效益带动电源管理晶片（PMIC）需求增加，目前订单能见度维持约3个月，预期2025年第三季晶圆出货量将季增约7～9％、平均售价（ASP）季增约1～3％，稼动率自73％升至约80％，但毛利率估降至25～27％。
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Q1手机SoC市占 联发科稳居冠
智慧型手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC採用3奈米或2奈米先进制程节点。
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《科技》工研院办科技业研讨会 聚焦3大战略方向
工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机、量子科技供应链布局三大主题，剖析全球产业变局下臺湾的机会与挑战，吸引近500位学研专家与业者参与。
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《科技》AI加速落地！ 工研院估台湾IC设计2025产值年增13.9%
工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，指出生成式AI技术正加速普及，藉由降低算力门槛，结合开源与轻量化模型，使智慧手机、个人电脑等装置皆可搭载AI功能，进一步带动台湾IC设计产业需求成长。工研院预估，2025年台湾IC设计业产值将较前一年成长13.9%。