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探针卡三雄 股价红翻黑
测试介面暨设备厂旺硅（6223）报喜，不单第三季单季EPS以9.3元创高，前三季获利更赚逾二个股本，但亮丽的财报仍挡不住获利了结卖压，在早盘反攻2,000元关卡失利后，卖压倾巢而出，直接将旺硅股价杀落跌停，就连同列探针卡三雄的精测（6510）、颖崴（6515）也受累，股价由红翻黑，联手宣布控针卡三雄神话暂告一段落。
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陆松绑关键矿物 台厂迎利多
中国商务部9日宣布暂停对镓、锗、锑及超硬材料等关键矿物出口管制措施至2026年11月27日，市场解读为地缘政治压力趋缓的讯号。法人认为，台系供应链厂商对各项关键零组件需求不一，其中镓等材料主要用于功率放大器（PA）制程，管制期间实际影响有限，随着政策松绑，反将有助市场心理回稳；整体而言，大陆取消管制是科技业与相关厂商利多。
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华立Q3营收、毛利 齐创同期次高
高科技材料与设备供应商华立（3010）前三季合併营收581.6亿元，年减2.77％，毛利达45.6亿元，毛利率7.83％。
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热门股－富乔 资金卡位财报题材
富乔（1815）6日尾盘大单涌入，收在80元，涨幅4.58％，法人指出，市场资金提前布局财报题材，带动富乔表现亮眼。富乔前三季累计合併营收43.38亿元，营业利益7.33亿元，税后纯益4.21亿元，每股税后纯益（EPS）0.81元。
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《半导体》颖崴10月营收双升登第4高 前10月已缔年度新猷
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2025年10月自结合併营收6.8亿元，月增2.15％、年增4.99％，改写同期新高、歷史第四高。累计前10月合併营收63.03亿元、年增28.47％，已超越2024年全年57.98亿元、提前改写年度新猷。
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《电零组》涨价效应+Q4看俏 鉅橡亮灯涨停
垫板厂鉅橡(8074)受惠于AI伺服器PCB及载板供不应求，目前产能吃紧，公司亦在近期启动涨价，由于载板及AI相关PCB/铜箔基板客户2026年展望乐观，鉅橡不仅第4季营运有望持续攀升，更乐观看待2026年获利可望较今年大幅成长，在涨价题材带动下，鉅橡今天盘中股价强攻涨停板。
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三井金属 年内三度增产VSP
继台厂金居宣布扩产后，日本材料大厂三井金属（Mitsui Kinzoku）传将于2025年内第三度上调高阶低损耗铜箔「VSP」增产计画，以因应AI伺服器与资料中心需求爆发带来供不应求。
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各拥题材 创意、金居法人讚
热门电子股股价持续攻高，直逼前波高点。IP高价指标创意（3443）受惠AI ASIC进入量产，营运进入新里程碑，金控旗下投顾给予1,800元推测合理股价；中信投顾则看好，HVLP4以上铜箔具高技术门槛，有助金居（8358）巩固下世代AI伺服器铜箔升级潮的核心地位，给予「买进」投资评等。
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《半导体》颖崴9月每股赚3.89元 股价翻红蓄势再战高
半导体测试介面厂颖崴(6515)股价30日触及2655元、改写上柜新高价，相较4月中波段低点697元，半年来已飙涨近2.81倍。今（31）日受获利卖压出笼影响开低走跌1.97％，但随后在买盘敲进下翻红，午盘后上涨3.94％至2640元，蓄势再破前高。
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《盘中解析》美股拉回没在怕 台积衝锋挺台股
美股周四受科技企业财报与AI资本支出上修影响，四大指数全数走弱，带头回檔的是Meta Platforms与Microsoft等指标科技股，而Alphabet则相对抗跌。受到美股收跌影响，台股今（31）日开盘以28,280.47点、小跌7.06点开出，随后在权值股带动下一度攀至28,484.40点、上涨197点。其中，台积电涨15元至1,520元，平歷史天价，一度贡献大盘约120点。
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《电零组》订单持续畅旺！台光电获美系外资上修目标价至1695元
铜箔基板(CCL)厂台光电(2383)2025年第3季税后盈余39.6亿元，单季每股盈余11.19元，连3季赚逾1个股本，累计前3季每股盈余为31.23元，台光电董事长董定宇表示，2026年订单持续畅旺，有望延续近几年「全产全销」态势，美系外资最新报告虽然下调台光电2025年获利预估，但上修2026年及2027年获利预估，目标价也上修至1695元，今天早盘股价强势走高。
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技术互补 中华精测携手日企持股结盟
中华精测（6510）27日宣布，与日本Yokowo Co., Ltd.签订投资协议，双方将以相互股权投资的方式建立长期策略合作关系。根据协议内容，双方各自投资对方200万美元，以巩固合作基础并共同推进未来产品与市场开发。
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信音中国子公司入股陆企 添变数
信音（6126）中国子公司将于11月10日召开今年第三次股东临时会，讨论关于使用部分超募资金收购东莞市国联电子80％股权议案，斥资规模估达2.2亿人民币，不过信音子公司独立董事张晓朋对该项议案弃权，并对收购案的四大面向存疑，内部对于收购存在歧见之下，信音復牌首日未能上演庆祝行情，股价开高走低，终场收黑。
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《半导体》颖崴衝2575元新天价 半年涨逾2.69倍
半导体测试介面厂颖崴(6515)股价自8月底以来持续震盪走升，今（27）日开高后放量劲扬5.32％至2575元，改写上柜新天价，半年来已飙涨2.69倍，惟随后因涨多卖压出笼压回平盘附近，邻近午盘涨势回升至近1.5％。三大法人上周调节卖超81张。
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半导体产品线齐发 华立企业董事长张尊贤领公司蜕变整合平台
高科技材料与设备供应商华立企业，2025年第二季在关税与匯率波动夹击下仍缴出亮眼成绩，单季营收创歷年同期次高，毛利刷新同期歷史新高，毛利率与营业利益率皆优于去年同期。华立董事长张尊贤从全球供应链变局、AI材料爆发，到今年《SEMICON Taiwan》半导体展的最新布局，展现华立转骨后的全新定位。
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《电零组》信音中国公司拟收购东莞国联电子80%股权
信音(6126)及子公司信音电子（中国)公司两地董事会通过信音电子(中国)公司拟以人民币2.2亿元金额投资东莞市国联电子公司股权80%，本投资案尚需经中国子公司当地主管机关审核通过，待法定程序通过、投资交割完成后，其财务数据将透过信音电子（中国) 公司合併财报间接併入信音企业合併报表。
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信音 进军高频、高速汽车线束
连接器厂信音（6126）23日宣布，该公司及中国子公司董事会通过，由信音电子（中国）砸2.2亿人民币（折合新台币约9亿元）取得东莞国联电子80％股权，藉此进军高频、高速汽车连接器线束，东莞国联原股东为连接器龙头泰科于中国的一级代理商，信音预期完成交割之后，将合併报表，东莞国联可望挹注信音营收。
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双键报捷 9月获利年增翻倍
双键（4764）因股票于集中交易市场达公布注意交易资讯标准，公布自结9月营收2.52亿元、年减7％，税前盈余0.19亿元、年增152％，税后纯益0.14亿元、年增145％，EPS达0.17元。
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三井金属负热膨胀材料 拚2026量产
三井金属株式会社（Mitsui Kinzoku）最新半导体封装用「负热膨胀材料」，在台TPCA Show 2025首度亮相，此一具备「加热后会收缩」特性的负热膨胀材料（Negative Thermal Expansion Material），计画于2026至2027年间正式量产，瞄准先进半导体、电子模组与高精密元件市场。
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雍智2026营运 拚双位数成长
雍智（6683）今年以来前段晶圆测试载板营运动能持续放大，主要受惠高速介面与测试时程拉长，单价与接单动能同步提升；后段IC测试载板（Load/Burn-in/SFT）在地扩产与客户导入推进下，ASP明年也可望上调，市场看好高频高速与AI应用带动晶圆与封装测试需求走强，预期该公司2026年营运目标双位数成长、毛利率随产品组合优化回升。