台积10月惊喜 外资点讚

　晶圆代工龙头台积电10月合併营收惊喜创高，达3,674.73亿元，月增11％、年增16.9％。儘管外资早将目光放至2026、2027年前景，但台积电短期亮眼营收表现，代表AI需求畅旺无虞，亦呼应辉达执行长黄仁勋访台寻求更多晶片协助的正面讯息。

《半导体》创意获Google CPU大单加持 外资喊上1800、股价涨停

创意（3443）今（10）日早盘后一度强势攻上涨停，外资报告指出，Google自研Arm架构CPU将成为公司2026年最关键的成长动能，预估该专案在2026年可贡献营收约6亿美元，2027年上看7亿美元。外资并预期，儘管此专案毛利率仅约5%，将略为稀释整体获利率，但仍有助于推升EPS表现，因而将创意目标价调高至1800元，并给予评等「加码」。

台积3奈米爆单 跃关键动能

　台积电3奈米世代正式进入黄金量产期。法人指出，第三季3奈米营收占比已提升至23％，成长幅度超越5奈米，成为带动整体营运的关键动能。随着AI与云端应用全面扩张，台积电3奈米产线全速运转，南科Fab18产能利用率（UTR）几近满载，AI晶片与旗舰行动晶片的需求热度仍持续升温。

台积先进制程晶片 明年涨价8～10％

　外媒引述内情人士指出，台积电已经通知苹果在内的主要客户，2026年起将调涨5奈米以下制程的晶片价格，涨幅约在8％至10％。

黄仁勋参访台积3奈米厂 确保Rubin与GB200出货无虞

　辉达执行长黄仁勋再访台湾，首站直指台积电台南3奈米厂区，并将参与8日举行的台积电运动会，预计会与台积电创办人张忠谋同框，此行别具意义，凸显台积电在最先进制程重要性、与辉达在AI晶片需求端的策略。

AI云端订单带动ASIC续强 创意营收再创高

　云端服务商（CSP）持续加码AI基建，带动ASIC厂营运走扬，创意（3443）10月合併营收37.16亿元，月增2.9％、年增1.5倍，连二月改写歷史新高纪录；世芯（3661）公布第三季税后纯益13.27亿元，季增0.3％。法人认为，在AI晶片设计复杂度与客制化需求双升下，创意受惠云端与大型企业自研加速器趋势，第四季至明年营运动能可望延续。

台积电压力来了？三星美国厂获强援 ASML助攻2奈米内幕曝光

在晶圆代工竞争日趋白热化的当下，台积电与三星两大晶圆巨头的美国设厂进度，正成为全球产业焦点。根据韩媒《Fnnews》报导，荷兰半导体设备龙头ASML近期正组建专责团队，协助三星加速德州厂2奈米GAA晶圆生产关键设备的部署计画。

晶片界的神之手

　趁着GTC大会首度移师华盛顿特区举办时，辉达市值突破5兆美元，再度改写人类资本主义歷史！辉达创办人黄仁勋前脚刚宣布新产品线，破除AI泡沫化疑虑，后脚立刻紧跟美国总统川普参加APEC，飞到韩国跟三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣吃炸鸡配啤酒，加上台北市长蒋万安正式宣布辉达海外企业总部落脚北士科T17、T18用地，黄仁勋在10月确实又创下人生高峰。

时论广场》晶片界的「神之手」（杨方儒）

各拥题材 创意、金居法人讚

　热门电子股股价持续攻高，直逼前波高点。IP高价指标创意（3443）受惠AI ASIC进入量产，营运进入新里程碑，金控旗下投顾给予1,800元推测合理股价；中信投顾则看好，HVLP4以上铜箔具高技术门槛，有助金居（8358）巩固下世代AI伺服器铜箔升级潮的核心地位，给予「买进」投资评等。

谷歌衝自研晶片 ASIC乐

　谷歌第三季财报表现亮眼，同时将启动新一轮资料中心扩建与晶片部署，重点投入GPU与TPU建置、电力与冷却基础设施。法人看好，晶圆代工业者台积电与相关供应链再迎新一波成长契机；其中，谷歌强化TPU开发，将带动创意、联发科及美系博通等ASIC设计服务需求。

《半导体》3奈米与记忆体成本夹击毛利 外资降联发科目标价至1288

全球半导体产业正面临原物料成本全面上涨压力，联发科(2454)恐难完全将涨幅转嫁给手机品牌客户。美系外资最新报告指出，晶圆、封装载板及记忆体等关键成本均明显上扬，对联发科未来两年的毛利率构成挑战，并将联发科目标价自1,388元下修至1,288元，评等维持「中立」。

《热门族群》神盾家族AI全面启动！从晶片到云端打造台湾AI生态链

神盾(6462)集团昨(28)日举办「2025 Egis Tech Day 神盾集团科技日」，以「AI全面启动」为主轴，集结旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安国(8054)与乾瞻科技等子公司及伙伴，展示AI视觉平台、机器人与无人机晶片，以及3奈米异质运算/Chiplet架构等多项技术，强调台湾半导体与AI创新的整合量能。

高通主打分解式推理 剑指辉达Rubin CPX

　高通（Qualcomm）正式重返AI晶片战场，宣布推出全新Cloud AI200与AI250推理加速卡，聚焦资料中心的推理运算市场。主打Disaggregated Inferencing（分解式推理）架构，瞄准辉达Rubin CPX系列。

《科技》AI带旺晶片需求！工研院：台湾半导体两年内衝破7兆大关

在全球AI浪潮强势推动下，半导体产业正迈入全新发展阶段。工研院指出，随着AI技术快速扩展，台湾身为全球半导体供应链核心枢纽，IC设计、晶圆制造与封测三大领域皆积极布局以因应新兴需求，预估2025年整体产值将显着成长。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限的情况下，先进封装技术成为延续晶片效能的重要关键，包括异质整合、2.5D/3D IC堆迭与CPO（共同封装光学）等新技术均成为焦点。儘管IC设计产业短期仍受市场波动影响，但受惠于AI PC、AI手机与车用电子等需求带动，全年产值仍具强劲动能。业者若能深化AI晶片布局，并强化与云端及软体业者的合作，将有助打造高附加价值的AI生态系。

《半导体》新应材高檔稳扬 Q4营收动能估回升

特用化学材料厂新应材(4749)股价9月底触及949元新高，近期于819～939元区间高檔震盪，今（28）日开高0.35％后持稳红盘，11点后走扬1.88％至868元，表现强于大盘。不过，三大法人偏空调节，上周合计卖超1083张，27日续卖超182张。

力旺衝先进制程 3奈米大有斩获

　先进制程迈入2奈米，国际IP（硅智财）大厂新思科技（Synopsys）表示，旗下最新LPDDR6硅智财产品已于台积电N2P制程成功完成设计上线（silicon bring-up）。台厂硅智财业者力旺积极在先进制程也与台积电紧密合作，据悉力旺近一年于3奈米制程大有斩获，签约数量达20颗，PUF晶片安全IP更拿下重要国防订单，为第四季营运表现添柴火。

谷歌打造云端晶片 创意助攻

　谷歌（Google）最新「DevOps Research and Assessment（DORA）」报告揭示，AI全面渗透软体开发流程，该调查近五千名开发者，已高达九成将AI工具融入日常开发。AI成为程式设计助理，续推半导体链掀起新一波算力需求。供应链透露，从台积电（2330）法说已见端倪，除辉达系列伺服器外，最大资料中心成长将来自谷歌云端专案，创意（3443）将为其打造Axion CPU，为明年营运带来显着贡献。

不满台积电涨价过猛？外媒曝美巨头恐「倒戈三星」

台积电近期宣布，下一代2奈米晶圆代工价格将较3奈米制程上涨约50%，传出引发主要客户高通与联发科强烈反弹。根据《朝鲜日报》报导，高通因台积电3奈米制程代工价格上升而面临成本压力，导致获利受损，现正评估将部分晶片订单转向三星，以分散风险并降低生产成本。

台积电法说》第3季营收创歷史新高 ADR盘前狂飙逾3％

台积电今（16）日公布2025年第三季财务报告，合併营收约新台币9,899亿2千万元，税后纯益约新台币4,523亿，每股盈余为新台币17.44元。利多消息激励台积电ADR盘前狂飙逾3%。