搜寻结果
以下是含有3D先进封装的搜寻结果，共84笔
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《半导体》夺4奈米AI新案＋北美封装订单加持 智原亮灯涨停
智原(3035)法说报喜，不仅拿下4奈米AI ASIC新案，亦取得北美客户2.5D与3D先进封装新案。展望2026年，智原预期，扣除今年备料因素后，明年毛利率可望回升至40%以上，核心业务营收仍将持续成长，看好明年营收与获利表现皆将优于今年。智原今日股价挟基本面利多带动，强势攻上涨停锁住，收在184.5元。
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智原 夺4奈米AI ASIC新案
智原（3035）28日召开法说，第三季每股税后纯益（EPS）0.58元；总经理王国雍指出，智原深化先进领域发展，成功拿下4奈米AI ASIC新案，先进制程开发与AI设计能力受国际客户肯定；封装方面也获北美客户2.5D与3D先进封装新案。王国雍强调，智原採多元代工策略、协助客户分散地缘风险，提升公司在全球半导体供应链战略价值。
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《半导体》智原Q3每股赚0.58元 4奈米AI ASIC抢滩成功
智原（3035）今日召开法说会，公布2025年第三季合併营收为新台币32.4亿元，季减28%、年增12%；毛利率为33.2%；归属母公司业主之净利1.5亿元，基本每股盈余（EPS）0.58元。
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雍智2026营运 拚双位数成长
雍智（6683）今年以来前段晶圆测试载板营运动能持续放大，主要受惠高速介面与测试时程拉长，单价与接单动能同步提升；后段IC测试载板（Load/Burn-in/SFT）在地扩产与客户导入推进下，ASP明年也可望上调，市场看好高频高速与AI应用带动晶圆与封装测试需求走强，预期该公司2026年营运目标双位数成长、毛利率随产品组合优化回升。
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台积电美国厂 建超大晶圆聚落
台积电因应客户对高阶制程的旺盛需求，董事长魏哲家于法说会揭露美国投资新进度。他指出，为满足长期客户需求，台积电预计在亚利桑那厂区附近取得第二块土地，打造可独立运作的超大型晶圆厂（Gigafab）聚落。
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苹果新品推进 台积全线爆单
苹果iPhone 17系列市场叫好又叫座，传发出追加订单指令，带动台系供应链动起来。外界看好，台积电首先受惠，由于A19系列晶片採台积电第三代3奈米（N3P）制程打造，先进制程产能持续满载；紧接，苹果还将发表笔电、Vsion Pro系列等产品，主晶片同样由台积电操刀，塞爆台积电原本已因AI晶片有限之产能。
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弘塑 突破近月高点
弘塑（3131）9日股价收在1,750元，单日股价爆量长红、连三涨，价量齐扬并突破近月高点，短线多头延续；后市上檔先看1,780元～1,820元区间，回测支撑在1,700元与1,655元，若量能续维持近两日放大水准，续攻机率高，惟急涨后，短线震盪机会增加。
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日月光营收 创近三年来新高
日月光投控9月合併营收605.61亿元，月增7.3％、年增9％，创2022年11月以来单月高点。受惠AI/HPC相关专案拉货、先进封装接单畅旺，营运动能延续至第四季；日月 光将于30日召开法说，针对财报与后续接单、产能与资本支出规划提出最新展望。
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日月光再下40亿扩新厂
全球封测龙头日月光投控（3711）持续扩大先进封装产能布局，25日宣布，旗下子公司日月光半导体董事会决议，将高雄K18B新厂房建设工程发包予关系企业福华工程，总金额达40.08亿元。半导体供应链人士指出，日月光的K18B新厂工程是该集团近年在南部园区最大规模厂房建设之一，未来将因应未来AI、高效能运算（HPC）及先进封装技术需求快速成长下的产能扩张计画。
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晶背供电来了 台供应链热身
英特尔近期于Hot Chips 2025揭露明年量产的Xeon处理器-Clearwater Forest，将结合Intel 18A先进制程及Foveros Direct 3D先进封装技术；其中，18A制程将引入背面供电，将电源从电晶体后方输送。
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双引擎点火 大量Q2业绩亮眼
大量（3167）11日举行法说会，公布2025年第二季财报，单季营收达12.71亿元，年增159％，营业利益2.47亿元，税后纯益1.75亿元，每股税后纯益（EPS）1.99元。
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弘塑产能满载 订单看到明年上半
受惠2.5D／3D先进封装需求旺盛，弘塑（3131）今年接单强劲，上半年累计营收近29亿元，年增54％，第一季每股税后纯益（EPS）8.74元，均创新高纪录。展望后市，弘塑表示，目前产能维持满载，设备订单能见度已排至2026年上半年，关键机台交期长达数月。
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臻鼎BT载板、高阶ABF产品线双引擎发威 下半年营运看俏
PCB大厂臻鼎-KY（4958）于载板领域再展新局，近期接单动能持续走强，尤以BT载板与高阶ABF产品线成为驱动成长的双引擎，法人预期第二季营收将与首季持平，儘管整体市场仍受总体经济压力牵制，臻鼎凭藉技术布局与产品组合优化，有望带动下半年营运逐季走升，全年营收年增幅度上看双位数成长。
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臻鼎四线推进 迈向新一轮成长
PCB大厂臻鼎-KY（4958）29日召开股东会，董事长沈庆芳会后受访表示，儘管新台币匯率升值造成部分影响，但今年营收仍可望比去年好，再创新高，臻鼎正进入新一轮长期成长周期，旗下软板、硬板、HDI板及载板四大产品线同步推进，搭配全球产能优化与技术升级，将支撑公司在2030年前拿下「HDI全球第一」、「载板全球前五」及「硬板全球前十」多项里程碑目标。
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世芯新董座 衝刺先进制程
ASIC公司世芯-KY（3661）29日举行股东会，新任董事长沈翔霖表示，去年在高效能运算和人工智慧相关产品线表现出色，财报数据亮眼。对于争取大客户次世代专案，沈翔霖对自家2奈米设计服务信心十足，并透露越先进制程之ASP（平均售价）较高，且出货量持续增加，将挹注未来获利表现。
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《半导体》世芯-KY聚焦3大策略 总座：加强北美投资力度
ASIC设计晶片厂世芯-KY（3661）于29日举行股东会。世芯-KY去年公司在高效能运算及人工智慧产品领域的表现异常强劲，2024年世芯-KY的合併营收达新台币519.69亿元，较前年成长了70%，税后纯益更达64.5亿元，年增率达94%。展望2025年，总经理沈翔霖表示，世芯-KY将重点聚焦于三大发展策略，另外，也将加强在北美市场的投资力度。
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世芯改选董事 沈翔霖领军衝技术
ASIC公司世芯-KY(3661)29日举行股东会，总经理沈翔霖担任主席，他提到，去年在高效能运算和人工智慧相关产品线表现出色，财报数据亮眼。2024年合併营收达新台币519.69亿元，较前年大幅成长7成，税后纯益更飙升至64.5亿元，年增率高达94％。
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力积电 抢攻高阶制程应用商机
力积电27日于新竹总部召开114年股东常会，总经理朱宪国于会中指出，全球半导体产业受地缘政治与经济逆风影响，但力积电透过持续研发投入及技术创新，积极抢进AI与高阶制程应用，已取得多项成果，面对全球半导体供应链重组与AI应用浪潮，力积电已提前布局，并吸引全球一线大厂导入新世代产品线，将有助推升今年营运表现。
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1分钟读财经》黄仁勋狂讚机器人前景 背后却忧心一事…成关键字
小编今天（21）日精选5件国内外重要财经大事。台北国际电脑展「缺工」成关键字，辉达执行长黄仁勋屡提该议题，虽意在机器人愿景，但真实情况确实如此，去年令人称羡的科技金饭碗在劳动市场上供过于求，平均一份工作仅不足0.5人来应徵，换算求职者更可从超两份工作中挑选。
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联发科攻2奈米 黄仁勋站台
IC设计大厂联发科副董事长暨执行长蔡力行20日指出，联发科在先进技术演进，跨足2.5D、3D先进封装，2奈米晶片也即将于9月设计定案（Tape-out）。