搜寻结果
以下是含有ARM架构的搜寻结果，共282笔
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《半导体》京元电毛利率走强 7外资目标价全调升、最高上看271元
京元电子(2449)今年第三季财报亮眼，毛利率达36%，获利优于预期，前三季每股盈余7.17元。展望第四季营运，外资评估，京元电单季营收可望季增6-8%，且毛利率可望再进一步提升。受惠于AI需求强劲与测试时数延长，京元电预期整体GPU营收明年将年增超过 60%。除了GPU，将受惠于强劲的AI ASIC市场，特别是Google的TPU与基于ARM架构的CPU，计画到2027年将AI ASIC测试机台增加至350台，远高于目前AI GPU测试机台约90台。外资上调京元电2025-2027年EPS表现，可望年年创新高纪录，并在明年挑战一个股本关卡。
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《半导体》创意获Google CPU大单加持 外资喊上1800、股价涨停
创意（3443）今（10）日早盘后一度强势攻上涨停，外资报告指出，Google自研Arm架构CPU将成为公司2026年最关键的成长动能，预估该专案在2026年可贡献营收约6亿美元，2027年上看7亿美元。外资并预期，儘管此专案毛利率仅约5%，将略为稀释整体获利率，但仍有助于推升EPS表现，因而将创意目标价调高至1800元，并给予评等「加码」。
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《半导体》联发科完善Chromebook版图 Kompanio 540登场、明年上市
联发科(2454)宣布推出全新Kompanio 540，锁定轻薄便携的Chromebook市场，为学生带来兼具高效能与长续航的学习利器。搭载联发科Kompanio 540的Chromebook预计自2026年1月起上市。
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智原 夺4奈米AI ASIC新案
智原（3035）28日召开法说，第三季每股税后纯益（EPS）0.58元；总经理王国雍指出，智原深化先进领域发展，成功拿下4奈米AI ASIC新案，先进制程开发与AI设计能力受国际客户肯定；封装方面也获北美客户2.5D与3D先进封装新案。王国雍强调，智原採多元代工策略、协助客户分散地缘风险，提升公司在全球半导体供应链战略价值。
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振生半导体 晶片获经部肯定
量子运算时代即将来临，传统加密技术面临被破解风险。新创公司振生半导体（Jmem Tek）专注开发后量子密码（PQC）与物理不可复制功能（PUF）晶片，成功推出全球首款整合PUF与PQC的安全晶片，并荣获经济部中小及新创企业署「潜力新创黑科技奖」。
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谷歌打造云端晶片 创意助攻
谷歌（Google）最新「DevOps Research and Assessment（DORA）」报告揭示，AI全面渗透软体开发流程，该调查近五千名开发者，已高达九成将AI工具融入日常开发。AI成为程式设计助理，续推半导体链掀起新一波算力需求。供应链透露，从台积电（2330）法说已见端倪，除辉达系列伺服器外，最大资料中心成长将来自谷歌云端专案，创意（3443）将为其打造Axion CPU，为明年营运带来显着贡献。
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乾瞻、安国 抢进Arm生态链
AI算力大潮正改写资料中心设计思维，晶片架构龙头Arm（安谋）在OCP（Open Compute Project）全球高峰会上，重申「小晶片系统架构（CSA）」与「Total Design」生态系之重要性，并推动异质晶粒整合标准化。台厂多家业者为Arm Total Design（ATD）计画成员，其中，安国、乾瞻科技已揭示最新Arm架构CPU平台上的应用实例。
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高通用AI电信网络 进军工业物联网
目前AI运算都集中在云端，但高通执行长艾蒙透露，边缘AI的生态系统已布局完成。接下来，高通将和诺基亚、辉达等伙伴合作，进军工业物联网市场。
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《半导体》神盾家族出击 乾瞻3奈米UCIe技术OCP高峰会登场
神盾（6462）旗下专注于高速传输介面硅智财（IP）开发的子公司乾瞻科技（InPsytech），于2025年OCP全球高峰会（Open Compute Project Global Summit 2025，10月13至16日）发表最新3奈米UCIe高速传输介面技术，并展示该技术在安国国际科技（Alcor Micro Corporation）最新Arm架构CPU平台上的应用。此次高峰会于美国加州圣荷西会议中心举行，活动将持续至10月16日。
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《资服股》系微加入Arm Total Design生态系统 推动伺服器基础建设
系微(6231)宣布正式加入Arm Total Design生态系统，该生态系统致力于简化并加速由Arm Neoverse计算子系统（CSS）驱动的客制化晶片开发。
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《半导体》威盛旗下威宏科技联手Arm 加速AI晶片创新落地
威盛（2388）全资子公司威宏科技今（15）日宣布正式加入Arm Total Design生态系，双方将携手推动以Chiplet为核心的创新架构，加速AI与高效能运算（HPC）应用的落地。此合作不仅展现威宏科技在创新设计解决方案上的承诺，也进一步强化其于全球先进封装与异质整合领域的布局。
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黄仁勋亲送马斯克AI超级小电脑 成地端运算高性价比选择
即将上市的辉达DGX Spark个人AI超级电脑，搭载联发科技与辉达合作设计的GB10 Grace Blackwell超级晶片，辉达创办人暨执行长黄仁勋也在14日亲自将首批DGX Spark交给特斯拉执行长、SpaceX首席工程师马斯克（Elon Musk），主因为马斯克在2016年也是NVIDIA DGX-1首批交货的成员之一。
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《半导体》联发科×NVIDIA联手攻AI DGX Spark明上市
即将上市的NVIDIA DGX Spark个人AI超级电脑，搭载由联发科（2454）与NVIDIA共同设计的GB10 Grace Blackwell超级晶片。DGX Spark可让开发者在本地端执行大型AI模型的原型设计（prototype）、微调（fine-tune）与推论（inference），预计于10月15日正式上市，将掀起各产业新一波AI创新浪潮。
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DRAM狂潮来了！台厂9家股价大涨一波 外资狂扫这檔22万张
联准会利率下行，科技股领涨，美、台股市持稳创高轨道，台积电创高加上ODM助威，不必预设指数高点，操作仍以强势股为主。
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《半导体》安国亮相OCP高峰会！Mobius100掀AI伺服器新浪潮
神盾（6462）旗下子公司安国（8054）将于10月13日至16日参加在美国加州圣荷西举办的2025年OCP全球高峰会（Open Compute Project Global Summit 2025），展出其最新的 Arm架构CPU平台—Mobius100（CSS V3）。这款8核心模拟平台专为人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）伺服器设计，展现安国在开放运算与先进晶片架构领域的技术实力与创新能量。
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陈俊圣：通用型AGI助推AI PC
AI PC大军热热闹闹的抢进PC市场已逾一年，但今年在整体大环境多有挑战下，渗透率还不及晶片厂原预期的4成。宏碁董事长暨执行长陈俊圣指出，基于生成式AI（GenAI）发展出的AI PC新商业模式，例如通用型AI（AGI），并为AI PC带来使用情境的改变与新的使用模式，将是观察AI PC快速成长及普及化的指标之一。
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迎战苹果2万元笔电！手机霸主高通押宝AI PC的关键
「一台电脑的利润其实不高，只有四％而已。」高通行销长麦块尔（Don McGuire）说。但这个毛利低、竞争激烈的红海市场，却让手机晶片霸主高通在近年倾尽全力投入。
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降息行情开跑 以AI供应链为主轴
美国再启降息循环，主要股市受到激励创高者眾，加权指数在台积电领军下逼近26000点，以AI供应链为主轴，高价股为指标，PCB、记忆体、被动元件与军工等产业强势轮动，多头依旧方兴未艾。
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借辉达东风 英特尔AI领域猛进
辉达（NVIDIA）与英特尔（Intel）世纪合作，将彻底颠覆AI资料中心版图。半导体业者指出，辉达透过开放NVLink Fusion计画，让英特尔得以在x86平台上发挥更强的AI加速能力，这项合作补齐辉达的产品线，也为英特尔在AI时代找到新的成长动能。
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《科技》高通挑战英特尔！拚效能还拚商模、6G要把手机卖法搬进PC
高通AI PC大军加速集结！在年度高峰会端出Snapdragon X2 Elite Extreme与X2 Elite，官方直指为「笔电上最快的 NPU」，火力正面对决现行高阶英特尔x86行动处理器。高通技术公司产品管理资深总监Mandar Deshpande表示，企业端正逐步敞开对ARM架构PC的大门，虽仍需时间发酵，但接受度已稳步上升；同时高通已携手电信业者把「手机销售模式」移植到PC，并评估2028年后6G在PC的落地时程。