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《科技》美光送样高容量SOCAMM2模组 衝AI资料中心
美光(Nasdaq：MU)周四宣布其192GB SOCAMM2(small outline compression attached memory modules，小型压缩附加记忆体模组)已正式送样给客户，以积极拓展低功耗记忆体在AI资料中心内的应用版图。SOCAMM2进一步强化美光已发表的首款LPDRAM SOCAMM记忆体模组设计之功能，在相同的规格尺寸中提供高出50%的容量。因容量扩增，此模组能将即时推论工作负载中首个token生成的时间(TTFT)大幅缩减逾80%。SOCAMM2后续量产作业将配合客户的产品推出时程规画。
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记忆体爆缺货潮！DDR4涨疯了 一挂台厂狂捞机会财
ＡＩ应用遍地开花，国际大厂记忆体技术及产能竞争进入白热化，台系记忆体厂抢搭涨价的顺风车。
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仲琦9月业绩 写三个月新高
仲琦（2419）9月合併营收7.82亿元，月增34.34％、年增0.26％，站上近三个月新高，显示北美营运商专案交付与CPE出货动能回升；累计前三季营收63.44亿元，年减2.54％。市场法人解读，在客户拉货节奏回稳下，第三季末至第四季初的出货回补明显，营收动能有望延续至第四季。
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厚度5.6mm什么概念？iPhone Air实测 5优点3缺点曝光
Apple iPhone Air无疑是今年Apple秋季发表会中讨论度最高的iPhone，最重要的是轻薄外型。记者分想实际使用2周后心得，针对日常场景，分为5大优点和3个可以进化之处。哪些人适合使用，以及「裸机派」的时尚用法。
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三星HBM3E熬18个月终获辉达认证！ 携手台积电猛攻下一代市场
南韩科技巨擘三星电子在高频宽记忆体（HBM）竞争赛道上落后于主要竞争对手SK海力士以及美光。但据韩媒报导，如今总算有好消息传出！三星第5代12层高频宽记忆体HBM3E产品终于通过辉达品质验证测试。此一进展不仅象徵三星在HBM技术上的突破，也可能改写其在高阶记忆体市场的竞争格局。
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《半导体》光程研创与世芯电子携手打造AI应用超低功耗光子互连平台
锗硅光子技术领导厂商光程研创(Artilux)与世芯-KY(3661)今(25)日宣布进行策略合作，专注开发针对大规模AI加速器垂直扩展（scale-up）与水平扩充（scale-out）应用的超低功耗光子互连平台。此合作将打造一个可拓展的AI传输技术平台，驱动未来创新，以加速下一代运算基础建设的部署，实现卓越的效率与成长动能。
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降低AI功耗有解 中央大学开发高速雷射传输创世界纪录
为进一步降低下世代AI高速资料连结所造成的电力消耗及开发新的节能技术，国立中央大学电机系许晋玮教授研究团队在国科会支持下，成功开发出新颖的单模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），有助于资料流量传输。
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《电周边》和硕参展GTC Paris 新一代GPU加速伺服器平台吸睛
和硕(4938)前进巴黎参加GTC Paris 2025，大秀自家研发成果，抢攻欧洲市场。和硕展出最新AI基础架构。搭载 NVIDIA Blackwell 架构的强大效能，包括GB300 NVL72、HGX B300，以及HGX B300液冷及气冷方案、RTX PRO伺服器等等。
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美光1γ制程记忆体 出货
美光6日宣布，已开始出货全球首款採1γ（1-gamma）制程节点的低功耗双倍资料速率 （LPDDR5X）记忆体的认证样品，专为加速旗舰智慧型手机上的AI应用而设计。
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《科技》美光助力AI智慧型机 推全球首款1-gamma制程LPDDR5X
美光周五宣布已开始出货全球首款採1-gamma制程节点的低功耗双倍资料速率(LPDDR5X)记忆体的认证样品，专为加速旗舰智慧型手机上的AI应用而设计。美光LPDDR5X提供业界最快的LPDDR5X速度等级，达到每秒10.7 Gb(Gbps)，同时还能节省最高达20%的功耗，为智慧型手机带来更快、更流畅的行动体验和更长的电池续航时间，即使在执行如AI翻译或图像生成等资料密集型工作负载时亦然。
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《产业》鸿腾携手博通 助攻CPO发展
鸿海集团旗下鸿腾(6088.HK)宣布持续支持博通（Broadcom）的共同封装光学（CPO）计画，目前正提供博通Tomahawk 5（TH5）Bailly平台成功所需的关键硬体元件，包括先进的无焊接LGA-to-LGA插座、远端可插拔雷射源（以下简称PLS）I/O外壳及专用的连接器组件。
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《科技》爱立信携台湾电信商 完成北车地下街5G验证测试
由于在室内场所布建5G的复杂性相对较高，行动用户可能会无法持续享受优质的5G服务，导致使用体验受到影响。爱立信日前与台湾电信商在具高度人流的「台北车站地下街」Y21-Y28区完成阶段性室内5G网路验证测试，搭配爱立信5G Radio Dot 系统（Radio Dot System），进一步提升地下街内的网路效能，有望提高5G行动用户的室内使用体验。
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5G下行峰速超过1 Gbps 爱立信、台湾电信商携手突破
爱立信日前与台湾电信商在具高度人流的「台北车站地下街」Y21-Y28区完成阶段性室内5G网路验证测试，搭配爱立信5G Radio Dot 系统（Radio Dot System），测试结果显示可提供5G用户超过1 Gbps的下行链路峰值速率。
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《通网股》从拨接到光纤！中华电董座简志诚见证HiNet30年蜕变
中华电（2412）于今（6日）举行「迎接高速上网，迈向AI智慧科技新世代」研讨会，庆祝HiNet成立30周年。董事长简志诚表示，自1995年商用启动以来，HiNet已从数据机拨接、ADSL发展至现今的光纤高速上网，并持续推动台湾宽频网路的发展。他强调，HiNet目前在台湾的网路涵盖率已超过90%，客户数接近400万户，未来将继续提升传输速度和普及率，致力于保持台湾在宽频网路上的领先地位。
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《半导体》M31携手台积电 推进2奈米eUSB2 IP技术创新
M31（6643）最新宣布，其eUSB2 PHY IP已于台积电（2330）3奈米制程节点成功完成硅验证，并在2奈米制程技术上完成设计定案。 自2012年加入台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）IP 联盟以来，M31已连续七年荣获「台积公司OIP年度 合作伙伴奖」，充分展现双方长期且稳固的合作关系。自2020年首度于台积电7奈米制程推出 eUSB2 IP 解决方案后，M31持续拓展产品线，涵盖至5奈米、3奈米，并推进至最先进的2奈米制程，与台积电的制程发展蓝图高度契合，进一步加速AI智慧装置的实际应用。
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创意首季每股赚7.17元
创意（3443）公布今年第一季营运成绩，税后净利达9.61亿元，呈现季年双增，创歷年同期新高，每股税后纯益7.17元；创意首季营收70.24亿元，季增17％、年增23％，惟晶圆产品营收来到56.65亿元，影响公司毛利率收敛至约28％，较去年同期与第四季均呈现下滑表现。
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广积 连3年获Embedded World展大奖
全球知名强固型嵌入式电脑平台专业制造厂－广积科技（8050），再度于全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2025荣获由Embedded Computing Design所颁发的Best in Show大奖。
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《科技》是德科技+NTT+Lumentum 展示突破性448 Gbps光学传输技术
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、NTT创新设备公司（NTT Innovative Devices）和Lumentum Holdings Inc.（Lumentum）携手展示了突破性的技术成果，通过224 GBaud PAM4光学技术，实现了每通道448 Gbps的资料传输速率。此项合作旨在满足人工智慧（AI）和机器学习（ML）应用日益增长的频宽需求，并加速开发更加节能的3.2兆位元（Tbps）资料中心网路介面。这项技术的突破对于提升运算效能及改善资料处理能力，将对AI和ML模型的运行效率产生深远影响。
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《科技》是德科技KAI架构亮相 提升AI资料中心效能
是德科技（Keysight Technologies Inc）今日宣布推出全新的KAI架构，这是一个端到端解决方案组合，旨在透过模拟真实工作负载来验证AI丛集元件，协助客户扩展资料中心的AI处理能力。随着AI技术需求的剧增，这些新推出的解决方案对于加速AI网路设计和部署至关重要，并将支援高达1.6T元件的特性分析和测试，确保AI资料中心的网路运作稳定且效能最佳化。
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创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，採用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。