搜寻结果
以下是含有IC载板的搜寻结果，共442笔
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载板四雄 10月营收齐凯歌
载板族群10月营收表现齐扬，欣兴（3037）、景硕（3189）、南电（8046）皆缴出「年月双增」成绩，臻鼎-KY（4958）亦稳居高檔。AI伺服器与高阶网通平台需求延续，加上BT载板报价调整与ABF良率改善，第四季动能维持强劲。随新世代AI晶片导入、载板尺寸与层数同步提升，T-Glass供应紧张恐再升温，有利载板厂报价，产业景气将自2026年起再启成长循环。
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华立Q3营收、毛利 齐创同期次高
高科技材料与设备供应商华立（3010）前三季合併营收581.6亿元，年减2.77％，毛利达45.6亿元，毛利率7.83％。
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2利空夹击！台塑四宝10月营收月、年双减
受制油价趋缓，岁修、十一长假及部分订单出货调整等干扰，台塑四宝10月营收悉数月、年双减。其中，台化 (1326)受制价量趋缓，10月营收221.47亿元，月减4％，年减17.1％ 。
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《热门族群》定检＋油价疲软夹击 台塑四宝10月营收全面下滑
台塑四宝今（7）日公布10月营收，受定期检修与原油价格震盪偏弱影响，四家公司营收均较9月下滑。
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《电通股》封测业务畅旺 利机10月营收连九破亿
利机（3444）10月合併营收达新台币1亿578万元，较去年同期成长8%，较9月增加3%，连续九个月营收站上亿元大关。累计1至10月合併营收达10亿3,639万元，年增10%，展现稳健成长动能。
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《电零组》南电Q3转盈跃近7季高 前3季获利触底强弹
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂南电(8046)公布2025年第三季财报，受惠市况回温、涨价效益及新台币回贬，税后净利强弹至7.24亿元、每股盈余1.12元，双创近7季高。前三季税后净利7.44亿元、年增达近28.72倍，每股盈余1.15元，自近6年同期低反弹。
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《电零组》涨价效应+Q4看俏 鉅橡亮灯涨停
垫板厂鉅橡(8074)受惠于AI伺服器PCB及载板供不应求，目前产能吃紧，公司亦在近期启动涨价，由于载板及AI相关PCB/铜箔基板客户2026年展望乐观，鉅橡不仅第4季营运有望持续攀升，更乐观看待2026年获利可望较今年大幅成长，在涨价题材带动下，鉅橡今天盘中股价强攻涨停板。
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《电零组》南电10月营收双升 Q4有望不淡
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂南电(8046)公布2025年10月自结合併营收37.06亿元，月增4.72％、年增达41.68％，创同期第三高。累计前10月合併营收327.14亿元、年增21.04％，自近5年同期低回升，成长幅度较前9月18.82％持续扩大。
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晖盛挂牌飙涨！抢进先进封装链成黑马 明年半导体营收拚倍增
电浆设备研发制造商晖盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登创新板交易，开盘后股价最高来到97元，涨幅达34.72%，截至10点18分上涨33.06％至95.8元，开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
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《半导体》初登场涨逾34％ 晖盛创新板蜜月甜
先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今（4）日以每股72元转创新板上市挂牌，开盘即以大涨34.03％的96.5元开出，涨势虽一度收敛至29.44％，但随后再度扩大，截至9点40分最高上涨34.72％至97元，早盘维持逾3成涨幅，蜜月行情超甜蜜。
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《电零组》欣兴亮灯攻16月高 法人续偏多加码
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)股价近期震盪走升，今（3）日开高2.75％后在买盘敲进下放量攻上涨停价179.5元，创去年8月初以来16个月高价，截至10点10分仍有近9千张买单排队。
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AI伺服器二哥看PCB三大升级潮 广达杨麒令揭量产关键
AI世代的系统制造早已不只是单一企业的能力竞赛，而是整条供应链的整合战。身为AI伺服器代工「二哥」的广达电脑执行副总暨云达科技总经理杨麒令指出，与供应链的合作正变得更长期、更具策略性，广达也会主动分享AI技术路线图，确保从设计到生产能够完整匹配，这将是能否在AI浪潮中持续向前的关键。
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长兴9月税前盈余1.5亿元
长兴（1717）自结9月税前盈余1.5亿元、年增7.06％，每股税前盈余0.13元；前三季税前盈余18.22亿元，每股税前盈余1.55元。长兴表示，下半年各事业部门营收状况稳定，受惠AI伺服器对IC载板需求明显增温，旺季效应可期。
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《电零组》欣兴Q3获利衝近1年半高 苏州群策拟H股赴港挂牌
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)公布2025年第三季财报，在本业表现缓步回温、业外大幅转盈挹注下，税后净利跳升至21.94亿元、每股盈余1.44元，双创近1年半高。不过，前三季税后净利31.38亿元、每股盈余2.06元，仍为近6年同期低。
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《半导体》景硕Q3获利近7季高 前3季增近2.2倍写近3年高
IC载板厂景硕(3189)董事会通过2025年第三季财报，受惠本业获利提升及业外显着转盈，归属母公司税后净利3.39亿元、每股盈余0.75元，双创近7季高。前三季归属母公司税后净利9.53亿元、年增达近2.2倍，每股盈余2.1元，亦双创近3年同期高。
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权证市场焦点－臻鼎-KY PCB旺到2030年
PCB大厂臻鼎-KY（4958）在TPCA大展中，推出一系列高阶PCB和高阶IC载板技术，受到市场重视。公司高层认为，未来从晶片、封装到载板，关系会更密切，预期PCB产业景气将旺到2030年。
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AI／HPC点火 利机Q4营运衝
利机企业指出，封测相关产品接单畅旺，其中高阶运算晶片关键散热元件-均热片（Heat Sink）需求强劲，IC载板延续第二季以来復甦态势，记忆体与逻辑应用同步走强，BT载板供应链维持高稼动率，季内出货与产品组合将同步优化。法人评估，在AI／HPC带动的高效散热、精密封装与材料升级三重推力加持下，利机第四季营收有机会继续攀升。
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《电零组》臻鼎-KY TPCA展秀PCB与载板技术 持续加码投资扩产
臻鼎-KY(4958)于TPCA Show 2025以AI为主轴，展出一系列高阶PCB与高阶IC载板技术，臻鼎-KY董事长沈庆芳指出，为因应AI应用带动高阶PCB与高阶载板的需求激增，臻鼎-KY持续加码投资扩充产能，并同步推进ABF载板、HDI+HLC、SLP等高阶产品线研发，透过「One ZDT」策略跨域整合，串联上下游伙伴，建立早期开发协同机制，巩固在AI与先进封装浪潮中的关键地位。
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东台、东捷秀肌肉 前进半导体产业
东台（4526）与东捷（8064）携手参加22日登场的台湾电路板产业国际展会。东台六轴独立轴大台面钻孔机已有销售实绩，锁定高阶PCB业者为主要客户，可应用在IC载板、IC封装、资料中心厚板及电动车的车板等制程，进而连结半导体产业。
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电路板产业国际展会 盛大登场
全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）」于10月22日假台北南港展览馆一馆盛大开展，今年展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域。