搜寻结果
以下是含有NeoFuse的搜寻结果，共18笔
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力旺衝先进制程 3奈米大有斩获
先进制程迈入2奈米，国际IP（硅智财）大厂新思科技（Synopsys）表示，旗下最新LPDDR6硅智财产品已于台积电N2P制程成功完成设计上线（silicon bring-up）。台厂硅智财业者力旺积极在先进制程也与台积电紧密合作，据悉力旺近一年于3奈米制程大有斩获，签约数量达20颗，PUF晶片安全IP更拿下重要国防订单，为第四季营运表现添柴火。
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晶片资安 力旺、高通硬是要得
面对AI时代日益复杂的资安威胁，半导体产业正将安全防护重心从软体延伸至硬体底层，从晶片设计的源头筑起信任根基。力旺（3529）透过其子公司熵码科技，推物理不可复制功能（PUF）为核心的硬体安全解决方案；高通骁龙X2 Elite于晶片次系统搭载Tiny Modem（小型数据机），赋予晶片远端清除（Wipe out）资料，保护企业机敏资讯。
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股价指数期货赢家专栏－PUF助攻 力旺成长续强
力旺（3529）持续居于产业顶端，公司全球布局完善，且随着Caliptra规范的实施，也推升更多客户开始导入公司产品，其中PUF有望成为营运主力，搭配制程的提升，进一步加速Neofuse营收成长，使公司长期营运成长无虞。
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IP新布局 力旺开发2奈米技术
IP硅智财大厂力旺（3529）15日召开法说会，第二季合併营收9.37亿元，季增2.7％、年增4.9％。董事长徐清祥指出，公司在AI与高效能运算（HPC）领域的安全IP布局逐步开花结果，PUF（实体无法复制功能）相关技术已开始贡献权利金收入，下半年将更为显着。总经理何明洲也透露，正与领先代工厂合作开发2奈米技术。
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热门股－力旺 需求强劲站稳短均
力旺（3529）提供基于PUF技术的硬体资安服务，相对于其他公司大多使用软体，力旺拥有更强的安全性。
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台积电A14制程 拚2028量产
台积电于美西时间23日在加州举办2025北美技术论坛。董事长暨总裁魏哲家指出，台积电先进逻辑技术，为客户释放创新，以推进AI未来。据规划，台积电2026年下半年量产A16，而次世代制程节点A14，紧接在2028年量产。
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IP授权需求增 力旺营运加热
IP硅智财大厂力旺（3529）去年营收、获利双创新高，董事长徐清祥表示，受惠边缘运算与人工智慧（AI）技术加速落地，公司IP授权需求持续增长，同时后量子加密（PQC）技术结合物理不可复制功能（PUF）的解决方案，将成为未来抵御量子威胁的关键动能。
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力旺Q4营运缔新猷 去年获利战新高
硅智财大厂力旺（3529）11日公告2024年第四季自结合併损益，单季税前盈余6.18亿元，创下歷史新高，季增26％、年增29％；2024年税前盈余21.54亿元，年增23％，每股税前盈余28.8元，创新高。力旺持续往尖端制程发展，其中去年完成首个3奈米硅智财授权，并持续携手晶圆代工大厂往2奈米前进。
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《半导体》亚系外资首评力旺 点讚成长潜力可观、上看4610元
亚系外资首次评价力旺（3529），对其未来发展潜力持相当乐观态度，主要受到半导体行业增长、新设计得标进入量产及产品售价提高的正面影响。基于这些因素，亚系外资首度评级力旺优于大盘，目标股价为4610元。
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力旺 推突破性SRAM修復工具
力旺电子15日宣布与西门子联手推出突破性的SRAM修復工具。该解决方案将西门子的Tessent MemoryBIST软体与 eMemory的NeoFuse OTP整合，主要应对具高密度SRAM之先进AI SoC的需求。力旺的OTP通过了台积电N5、N5A和N4P的严格认证，市场看好力旺及西门子联手推出的修復工具将有利未来营运。
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嘉泽、力旺 业绩劲扬
台股10月首个交易日展开反弹，千金股也加足马力向前衝，嘉泽（3533）、力旺（3529）双双上涨，涨幅分别达3.61％、4.18％，专家指出，美国联准会（Fed）降息利多可望在降息一个月后开始发酵，高本益比的高价族群提前欢声雷动，届时千金股也将陆续归队，前景看好。
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台积OIP 推3D IC设计新标准
台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计画推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现最佳化的设计。
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力旺权利金逐季增 H2大补
硅智财（IP）公司力旺（3529）7日召开法说，董事长徐清祥指出，第二季完成171个设计定案，先进制程权利金有望持续成长；针对未来展望，管理阶层保持信心，强调力旺进入多年成长循环，下半年权利金将逐季成长，受到晶圆厂和晶片设计业者强劲需求的推动，授权金同样保持增长动能。
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《半导体》力旺Q1每股赚5.77元 权利金将进入成长循环
力旺(3529)今(8)日举办法人说明会，第一季净利季增加6.6%，年增加37.5%，单季每股赚5.77元。展望后市，总经理何明洲表示，随着技术和IP portfolios愈来愈多，将带动力旺授权金持续成长，不仅如此，力旺过去3年累积各项技术及IPs有超过1500个新产品设计定案，逐步进入量产，也将带动权利金进入成长循环。
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力旺法说登场 与台积合作受关注
产品市占率排名全球前列的的硅智财公司力旺，将于农历年关前的本周举行法说会。公司专注于逻辑嵌入式非挥发性记忆体（NVM）硅智财开发，市占领先全球，并提供客户广泛的IP技术服务，2023年虽受半导体周期影响，晶圆厂产能利用率偏低，但着终端应用更迭，产业迎来曙光，尤其获得台积电、联电等代工厂硅验证，有望转化为营收成长动能，将是本次法说会上最受关注的焦点。
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力旺、晶心科 大吃AI甜头
2023年被外界喻为AI元年，各式各样AI应用如AI PC、手机及AI伺服器如雨后春笋般出现，因IP硅智财进入门槛高，仍将是2024年甚至往后数年的主轴，在近期美台重要财报与法说会中，公司释出说明显示AI趋势，除了带来新应用与新需求，硅智财IP预期是眾所公认的最能吃到AI甜头的产业，包括力旺（3529）、晶心科（6533）后势看俏。
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《半导体》力旺安全强化型OTP完成台积电N4P验证 高效能市场添翼
力旺(3529)宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电(2330)N4P制程完成可靠度验证。N4P制程为台积电5奈米技术平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程式提供更强化的先进技术平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低制程复杂度并且改善晶片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P制程完全相容，不需要增加额外的光罩。
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力旺获台积电验证 抢进HPC
力旺电子（3529）25日宣布，安全强化型一次可编程（OTP）硅智财NeoFuse已于台积电N4P制程完成可靠度验证。力旺透露，正在与台积电进行N5A制程，主攻汽车应用之OTP解决方案，预估第一季就会有好消息；另外N3P的开发也持续进行中，预期在2024第一季完成设计定案（Tape-out）。