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以下是含有全球半導體產業的搜尋結果,共722

  • 《其他電》朋億*第三季獲利年減11.4% 前三季每股盈餘10.14元

    朋億*(6613)公布第三季合併營收20.44億元,年減25.7%,營業淨利5.23億元,年減27.2%,歸屬於母公司稅後淨利4.01億元,年減11.4%,每股稅後盈餘5.16元;累計前三季合併營收62.36億元,年減15.3%,歸屬於母公司稅後淨利7.88億元,年減7%,每股盈餘10.14元。

  • 吳田玉:AI與半導體達雙向推進臨界點

     全球半導體競爭加劇,日月光執行長吳田玉近日表示,全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點,未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本,地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調,全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧,但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。

  • 專訪華碩集團資安長》後量子密碼學 資安決勝點

    專訪華碩集團資安長》後量子密碼學 資安決勝點

     華碩近年積極投入後量子資安技術研發獲得成果。金慶柏表示,量子運算技術快速進步,傳統密碼系統如RSA、ECC等逐漸面臨破解威脅,企業必須提早布局後量子密碼學(PQC)技術作為資安策略的關鍵環節。

  • 陸類比晶片廠 紛赴港籌資

    陸類比晶片廠 紛赴港籌資

     在全球半導體產業格局調整之際,大陸類比晶片廠商正掀起一波「A+H」股上市潮。2025年以來,包括納芯微、傑華特、聖邦股份等指標性A股企業,相繼向港交所遞交招股書。

  • 《半導體》3奈米與記憶體成本夾擊毛利 外資降聯發科目標價至1288

    全球半導體產業正面臨原物料成本全面上漲壓力,聯發科(2454)恐難完全將漲幅轉嫁給手機品牌客戶。美系外資最新報告指出,晶圓、封裝載板及記憶體等關鍵成本均明顯上揚,對聯發科未來兩年的毛利率構成挑戰,並將聯發科目標價自1,388元下修至1,288元,評等維持「中立」。

  • 治理韌性-從制度設計到治理韌性:Second Sourcing戰略意涵

    治理韌性-從制度設計到治理韌性:Second Sourcing戰略意涵

     《從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟》作者台大教授陳添枝,日前在台大管理學院以「半導體與地緣政治」為題演講時指出:若台灣不想獨自承擔「美國製造」的責任,就必須讓Intel繼續生產。這項觀點揭示了「第二來源」(Second Sourcing)的核心精神:唯有多元供應與共享責任,才能在地緣政治的高壓下維持體系平衡。

  • 聯發科31日法說會 聚焦2026年營運藍圖與國際競合變局

    聯發科31日法說會 聚焦2026年營運藍圖與國際競合變局

    IC設計龍頭聯發科31日舉行法說會,此次會議照例由執行長蔡力行親自主持,聯發科日前公布第三季合併營收1,421.9億元,受惠天璣9500新品拉貨帶動,繳出優於預期佳績後,市場目光轉向關注其與台積電合作2奈米與ASIC相關產品開發進度,以及聯發科對長期成長的關鍵布局。

  • 聯發科法說 聚焦2026藍圖

     IC設計龍頭聯發科31日舉行法說會。聯發科日前公布第三季合併營收1,421.9億元,受惠天璣9500新品拉貨帶動,繳出優於預期佳績,市場目光轉向關注其與台積電合作2奈米與ASIC相關產品開發進度,及聯發科對長期成長的關鍵布局。

  • 台積電侯永清曝台灣半導體產值6.5兆 在地化布局迎全球挑戰

    2025年台灣半導體產業協會(TSIA)年會於23日隆重登場,理事長長侯永清致詞時指出,在地緣政治風險與供應鏈重組的浪潮下,台灣半導體產業再度展現強大應變能力與國際競爭力。2025年產值預估將達新台幣6.5兆元,年增22.2%,穩居全球製造與封測龍頭,IC設計則維持全球第二,持續鞏固「矽島」地位。

  • 2026縣市長選舉 民進黨提名3女立委人、1法律人  賴清德:他們已捲起袖子了

    2026縣市長選舉 民進黨提名3女立委人、1法律人 賴清德:他們已捲起袖子了

    民進黨今召開民進黨縣市長提名台東、宜蘭、嘉義、台中記者會;身兼黨主席賴清德總統致詞時表示,四個縣市長提名人選,其中三位是國會戰將、另一外是在地方備受推崇的法律人。都是縣市的好人才,為台灣勇敢承擔,也已經捲起袖子準備為地方做事團結拚未來。

  • 提升台灣晶片話語權

    提升台灣晶片話語權

     近期聞泰科技與其荷蘭子公司安世半導體之間發生重大爭議,此爭議已成為跨越中國、荷蘭、美國3國的科技與地緣政治博弈,從公司內部的治理與股權爭議迅速升級為影響全球半導體供應鏈的重大事件。

  • 信紘科業績勁增 樂看Q4營運

     信紘科(6667)9月、第三季、前九月營收齊增,主要動能來自全球晶圓代工廠建廠及擴產作業,及其他高科技、半導體等產業擴廠案件需求,帶動下半年營運進入高科技廠務供應系統設備裝機階段,整體施作工程持續推展,信紘科強調持續強化全球布局,將解決方案輸出全球半導體產業鏈。

  • Foundry 2.0新時代 台積電領銜主演

    Foundry 2.0新時代 台積電領銜主演

     AI浪潮正推動全球半導體產業加速邁入「Foundry 2.0」新時代,晶圓代工龍頭台積電持續穩坐領導地位。根據Counterpoint Research最新報告指出,2025年第三季全球晶圓代工市場受惠於AI加速器與旗艦智慧型手機需求,先進製程與封裝同步升級,其中台積電持續擴充CoWoS-L產能、日月光也受惠CoWoS需求成長。

  • 環球晶完成歐美布局 美國廠放量將成營運轉折關鍵

    環球晶完成歐美布局 美國廠放量將成營運轉折關鍵

    環球晶(6488)義大利新廠FAB300正式投產,象徵公司完成歐、美兩地產線布局,強化對美系與歐系半導體大廠的在地供應能力,降低跨區關稅與地緣政治風險。

  • 兆豐金歐風理財生活街 助民眾圓夢

    兆豐金歐風理財生活街 助民眾圓夢

     「財務獨立,提早退休」是每個人的夢想,兆豐金融集團助民眾圓夢,10月17日至19日參與於高雄展覽館舉辦的「2025 ETF投資博覽會」,打造歐風理財生活街,將兆豐金所提供的理財服務與防詐觀念,融入攤位設計當中,在逛街同時也能吸收豐富的理財知識,實踐理財就從現在開始。

  • 法媒:美國封鎖反成「興奮劑」 大陸AI全力突圍晶片困局

    法媒:美國封鎖反成「興奮劑」 大陸AI全力突圍晶片困局

    據觀察者網報導,當地時間10月17日,法國《世界報》刊登的一篇評論文認為,自今年年初「深度求索」(DeepSeek)給世界帶來了「億點」小小震撼後,中國正試圖借助這一效應,舉全國之力,縮小與美國在晶片與人工智能(AI)領域的差距。

  • 日股激情 9檔日股ETF跟漲

    日股激情 9檔日股ETF跟漲

     今年以來日本央行政策維持溫和,日圓仍處相對偏弱區間,投信法人表示,這對出口導向的日本半導體廠而言是顯著利多,此外,外資資金回流日本股市的趨勢仍在延續,激勵日經225指數近期頻創歷史新高,帶動國內9檔日股ETF今年來全面大漲二位數,其中台新日本半導體(00951)、中信日本半導體(00954)、中信日本商社(00955)更皆大漲2成以上。

  • 《半導體》神盾家族出擊 乾瞻3奈米UCIe技術OCP高峰會登場

    神盾(6462)旗下專注於高速傳輸介面矽智財(IP)開發的子公司乾瞻科技(InPsytech),於2025年OCP全球高峰會(Open Compute Project Global Summit 2025,10月13至16日)發表最新3奈米UCIe高速傳輸介面技術,並展示該技術在安國國際科技(Alcor Micro Corporation)最新Arm架構CPU平台上的應用。此次高峰會於美國加州聖荷西會議中心舉行,活動將持續至10月16日。

  • 《其他電》Q3營收連3高、前3季締年度新猷 信紘科勁揚近8%

    半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)受惠多個專案進入認列高峰期,2025年9月營收雙升登歷史次高,帶動第三季營收連3季創高、前三季已提前改寫年度新猷,股價今(14)日開高後放量飆漲7.75%至278元,早盤維持近5%漲勢。三大法人昨日買超62張。

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