搜尋結果
以下是含有半導體產值的搜尋結果，共146筆
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AI火熱 台積10月營收再創新高
晶圓代工龍頭台積電受惠於AI需求強勁帶動，晶片業者排隊搶產能，10月合併營收3,674.7億元，月增11％、年增16.9％，再度締造歷史新猷。法人看好，第四季營收有望優於財測高標334億美元水準。
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《半導體》穎崴10月營收雙升登第4高 前10月已締年度新猷
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2025年10月自結合併營收6.8億元，月增2.15％、年增4.99％，改寫同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收63.03億元、年增28.47％，已超越2024年全年57.98億元、提前改寫年度新猷。
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台灣半導體產值 明年衝7兆
工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，工研院預估今年台灣半導體產業產值將達到6.5兆元，年成長22％。而此強勁動能延續到明年，2026年產值估突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長10％。
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喊話政府 半導體協會不要跳電
台灣半導體協會（TSIA）23日舉行2025年會，以強化台灣半導體產業韌性為主題，台積電資深副總、現任理事長侯永清指出，台灣半導體產值今年底將達6.5兆台幣，在不確定性的情況下，能做的是持續把產品做強、做大，才有更多的話語權；鈺創董事長盧超群則看好2030年，全球半導體產值將達到1兆美元。
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台灣模式進展 TSIA將持續建言
台灣半導體產業協會（TSIA）23日舉行2025年度年會。理事長暨台積電副共同營運長侯永清表示，面對全球供應鏈重組及在地化趨勢，台灣唯有「做強做大」才能掌握更多話語權。針對我方提出「台灣模式」已獲美方回應，他表示協會將續向政府反映看法，擔綱會員需求的溝通橋梁。
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AI促異質整合 PCB迎大機遇
TPCA Show半導體與PCB異質整合高峰論壇23日登場，臻鼎董事長沈慶芳表示，AI為PCB產業帶來「千載難逢的大機遇」，產業正從單純製造走向整合與創新。
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台積電侯永清曝台灣半導體產值6.5兆 在地化布局迎全球挑戰
2025年台灣半導體產業協會（TSIA）年會於23日隆重登場，理事長長侯永清致詞時指出，在地緣政治風險與供應鏈重組的浪潮下，台灣半導體產業再度展現強大應變能力與國際競爭力。2025年產值預估將達新台幣6.5兆元，年增22.2%，穩居全球製造與封測龍頭，IC設計則維持全球第二，持續鞏固「矽島」地位。
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台灣半導體產值年底將達6.5兆元 侯永清：持續做大才有更多話語權
台灣半導體協會（TSIA）23日舉行2025年會，理事長暨資深副總經理暨副共同營運長侯永清致詞指出，雖然近年在地緣政治紛擾下，台灣半導體產業前年到去年都繳出不錯的成績單，到今年底的產值將高達6.5兆元，年成長率約22％，封測製造仍保持全球第1，設計則是全球第2，在不確定的情況下，唯一能做的就是把產品持續做大，才有更多的話語權。
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ADR又創新高 台積電單月大漲250元 台股挑戰28000點有戲？
台股周一（6日）、周五（10日）休市，9日大立光法說登場，國泰台大產學團隊公開表示，今年台灣GDP應該會超過4％後，中央大學台灣經濟發展研究中心日前發布「9月台灣消費者信心指數（CCI）調查結果」，總指數單月上升來到64.69點，主因「投資股票時機指標」較上月大幅上升。
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配息爽領10％！00922將除息 散戶卡位「最後買進日」
台股漲勢驚人，市值型ETF成為資金流入重點，其中國泰台灣領袖50（00922）今年規模顯著增長超過百億元，00922為台灣首檔放寬單一成分股權重上限、對標大盤台積電權重的市值型ETF，自9月底公告預估配息金額後，隔日成交量顯著放大4.6倍，投資人把握10月17日最後買進日前加碼布局。
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半導體材料、光阻及周邊需求推升 新應材商機蓄勢待發
半導體材料、光阻及光阻周邊需求活絡推升，新應材 （4749） 持續推動利基產能佈署。桃園廠暨研發中心已投入5.5億元建置顯示器特化材料與研發中心；台南廠一、二期也已投入3.8億元，耕耘半導體特化材料；高雄廠除一期投入11.2億元，二期還預計投入16.9億元，擴大半導體特化材料升級布局。
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半導體重塑 吳田玉：掌握二關鍵
SEMI（國際半導體產業協會）8日舉行2025半導體展前記者會，SEMI全球主席暨日月光半導體執行長吳田玉表示，全球半導體產值有望在2030至2032年之間突破1兆美元，成為新一代產業發展里程碑，在產值達標之後，半導體應隨之重塑價值，台灣若要在這個產業重塑過程中，取得最大價值，未來應掌握「強化自身實力及聚焦系統優化能力」二項關鍵，台灣才能在下一個十年保持領先優勢。
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IC設計大廠董座警告：2奈米領先可撐5年 不衝刺恐失全球市占
鈺創（5351）董事長盧超群今（12）日出席創投年會，會前接受訪問時指出，2奈米製程是台灣的核心資產，雖然目前在全球市場具領先地位，但追趕者眾多，未來5年仍能持續承接全球訂單。然而，他也提醒，台灣在政治與經濟上存在不少不確定性，若未為2040年半導體產業挑戰2兆元產值全力衝刺，現有約30%至40%的全球市占率恐面臨流失風險。
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美關稅戰 卡死台灣半導體
2025年8月1日，美國總統川普宣布對台灣商品實施20％「暫時性」對等關稅，雖較原預期的32％下調，仍高於日本（15％）與南韓。英國《金融時報》報導，台灣主要有兩大難關，除了美方對半導體相關產品「232條款」國安審查，台美官員透露，美國商務部長盧特尼克要求台灣比照日韓對美國砸大錢投資，導致談判進度延遲，無法在8月1日前拍板。
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國戰會論壇》20％關稅外 232條款卡死台灣半導體？（蔡鎤銘）
2025年8月1日，美國總統川普宣布對台灣商品實施20％「暫時性」對等關稅，雖較原預期的32％下調，仍高於日本（15％）與南韓。英國《金融時報》報導，台灣主要有兩大難關，除了美方對半導體相關產品「232條款」國安審查，台美官員透露，美國商務部長盧特尼克要求台灣比照日韓對美國砸大錢投資，導致談判進度延遲，無法在8月1日前拍板。
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台中導入AI 助力智慧化轉型
工商時報與中國時報共同主辦《2025大台中智慧城市論壇》，台中市副市長鄭照新代表市長盧秀燕出席致詞時指出，台中擁有全國最完整的九大工業聚落，是中台灣經濟的核心重鎮，未來台中將打造科技融合產業的嶄新城市樣貌，以精密機械、工具機、手工具及半導體等九大工業為基礎，將導入AI技術，實現產業智慧化轉型，切入AI機器人的產業鏈目標邁進。
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金管會主委彭金隆、金管會副主委莊琇媛 金管會加速鬆綁 展現兩成果
為一改以往推動台灣成為亞洲資產管理中心，有宏偉企圖卻未能具體落實情況，這次金管會主委彭金隆喊出「兩年有感、四年有變、六年有成」三階段目標，期許2030年時，台灣金融業資產管理規模從目前約30兆元翻倍到60兆元。因此，近一年來金管會加速鬆綁各項限制，並展現二大成果：高雄資產專區、TISA正式上路。
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日月光6月營收雙增 看旺全年
日月光（3711）6月合併營收495.13億元，月增0.99％、年增5.51％，第二季合併營收1507.5億元，季增1.75％、年增7.5％，上半年累計合併營收2,989.04億元，年增9.47％。第二季雖有關稅及匯率影響，但日月光維持雙增表現，顯示先進封裝及先進測試對營運推升力道逐步放大，市場看好日月光全年營運可望維持成長。
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彭金隆加快鬆綁 拚亞資中心兩年有感
為一改以往推動台灣成為亞洲資產管理中心，有宏偉企圖卻未能具體落實的情況，這次捲土重來，金管會主委彭金隆喊出「兩年有感、四年有變、六年有成」的三階段目標，期許2030年時，台灣金融業資產管理規模從目前約30兆元，翻倍達到60兆元。因此，近一年來金管會加速鬆綁各項限制，並展現二大成果：高雄資產專區、TISA正式上路。
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《台北股市》台股企業盈餘成長下修！野村投信Q3看好股
對等關稅議題逐漸塵埃落定，野村投信指出，第三季來自政策面的干擾或可降低，焦點將放在景氣趨緩以及美元走弱對企業獲利的影響。針對第三季台股展望，野村投信指出，今年企業盈餘成長因關稅及匯率等因素而下修，其中仍不乏亮點，選股變得更加重要，第三季聚焦需求強勁的AI相關族群，看好半導體、高速運算、AI相關；非科技股則是綠能、電網值得留意。