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*股東會:雙美
製程解決方案廠印能科技(7734)股價17日下探962元的近半年低後止跌回升,今(28)日以小漲0.95%開出,9點半後在買盤敲進下量增急拉,一度飆漲8.06%至1140元,創9月中以來逾1個月高價。三大法人續偏多操作,上周買超37張,昨日續買超12張。
台股在27日盤中突破28,000點大關,再寫歷史新高,終場漲幅收斂以上漲461點至27,993點作收、漲幅1.68%,除了一路以來漲幅強勁的權值股又再繳出續強表現以外,資金也稍微開始擴散至其他族群當中,包括美時(1795)、印能科技(7734)等個股近期也開始出現轉強表現,成交量紛紛放大且股價走揚。
台股可望再迎來一檔2,000元俱樂部,鴻勁(7769)今(22)日在興櫃市場股價衝高至2,055元新高,為10月底到11月初將展開初次上市(IPO)前現金增資展開暖身,鴻勁IPO初步擬定每股價格1,350元,打破印能科技(7734)上櫃IPO價格1,250元的天花板價格。
製程解決方案廠印能科技(7734)受惠客戶新廠產線建置陸續完成,訂單出貨顯著增加帶動2025年第三季營收續創新高,前三季營收已超越2024年全年、提前改寫年度新高。展望後市,由於訂單能見度已達2026年上半年,營運成長動能持續樂觀。
台指期15日拉高結算,台積電(2330)擺尾收1,465元新高大漲40元,市值離38兆元僅一小步之遙,扮演台股勁揚482點收27,275點新高,帶動股強力表態,台達電(2308)、旭隼(6409)及印能科技(7734)重返千金股,重返25千金榮光,雙鴻(3324)也攻上漲停價996元,備位第26千金。
台指期今(15)日將在收盤前半個小時結算,醞釀拉高結算,加權指數開高震盪走高,指數不但收復27,000點大關,更是勁揚逾400點,最高衝上27,200點之上,高價股強力表態,台達電(2308)、旭隼(6409)及印能科技(7734)重返千金股,台股25千金強勢回歸。
印能科技(7734)9月營收2.02億元,年增95.79%;第三季營收7.13億元、季增15.8%,創下單季新高。印能指出,客戶新建廠區設備安裝與產線建置在第三季陸續完成,帶動訂單與出貨明顯成長。
台股漲不停,繼指數輕騎飛過27K之後,今日加權指數再飆近400點,盤中再現27,463.12點新高價,多頭指標千金股也受激勵,不單股王信驊(5274)領軍以5,710元股價再創新猷下,台達電也趕來應援,台股喜見25檔千金股再合體,檔數創史上新高。
台股將進入密集連假期,加上川普關稅再現雜音,美股從高檔震盪拉回,台股連五個月飆漲指數衝上26K後,26日獲利回吐賣壓湧現,高價股成殺盤重心,股王信驊(5274)領跌摜破5,000元大關,千金股剩19檔,探針卡股王穎崴(6515)則逆勢上漲創天價。
投信作帳效應持續發酵,連三日回補中小型電子股,激勵22日櫃買指數收高266.05點,市值衝破7兆元大關,僅距離歷史新高一步之遙。
興櫃股鴻勁(7769)即將轉進上市,該公司董事會初步訂定股票初次募股(IPO)承銷價格為1,350元,刷新印能科技(7734)的1,250元歷史高價,最後定價能否維持1,350元,備受市場關注。鴻勁22日股價收在1,840元下跌2.75%,收盤均價為1,839.96元,20日線落在1,793.5元。
工業槍釘大廠駿吉控股-KY(1591)新團隊入主後,首次正式亮相,董事長胡德立宣示將切入半導體設備,自有技術以「晶片導入設備」的商業模式,從成熟製程的電子束、曝光機、晶圓雷射切割機開始出發,力拼明年第一季開始出貨。
工業槍釘大廠駿吉-KY(1591)在新團隊入主後展開營運轉型,布局切入記憶體和半導體設備,公司預期DDR4記憶體可望在第四季、半導體測試設備力拚明年首季出貨,投影曝光機和晶圓雷射切割機亦於明年起陸續出貨,加上重振原有釘槍業務,力拚2026年營運轉盈。
千金股近日漲勢受阻,股王信驊(5274)17日跌45元,險守5,000元大關,整體千金股跌多於漲,漢唐(2404)大跌5.58%,失去千金股寶座,台股千金股剩22千金,惟在禾榮科(7799)以及新代(7750)本周接棒上市,台股800元俱樂部增加至33檔。
千金股近日漲勢受阻,股王信驊(5274)今(17)日跌45元,險守5,000元大關,千金股今天跌多於漲,漢唐(2404)大跌5.58%,失去千金股寶座,台股千金股剩22千金,惟在禾榮科(7799)及新代(7750)本周接棒上市,台股800元俱樂部增至33檔。
台積電(2330)衝上1,260元新天價,帶動設備、特化、材料等供應鏈,漲得既強勢又有底氣,有10檔維持在千金股,另均華(6640)8月營收年增超過133.08%,亞翔(6139)、亞力(1514)、漢唐(2404)、志聖(2467)等,表現也不俗。專家認為,在AI大趨勢下,台積電將為台積電概念股帶來更大一波商機。
SEMICON Taiwan 2025國際半導體展正式揭幕,製程解決方案廠印能科技(7734)針對先進封裝、散熱測試與數據中心應用發表3款創新產品,鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰,全面提升良率與製程效率,展現公司持續引領技術突破的實力。
*除權息:瑞昱、南俊國際、三商等
製程解決方案廠印能科技(7734)受惠晶圓大廠積極擴充先進封裝產能,帶動相關設備投資熱潮,2025年8月自結合併營收2.58億元,月增2.74%、年增達75.28%,再創歷史新高。累計前8月合併營收16.08億元、年增38.19%,續創同期新高。