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AI伺服器水冷浪潮持續推升散熱產業動能,奇鋐(3017)、富世達(6805)公布10月營收,皆創單月歷史新高,雙鴻(3324)及健策(3653)也逼近高點。展望後市,隨第四季受惠NVIDIA GB300平台放量與Rubin新架構導入,水冷板、分歧管及快接頭等高階零組件需求維持強勁,散熱族群營收將延續高檔態勢。
利機(3444)10月合併營收達新台幣1億578萬元,較去年同期成長8%,較9月增加3%,連續九個月營收站上億元大關。累計1至10月合併營收達10億3,639萬元,年增10%,展現穩健成長動能。
奇鋐(3017)公布9月自結獲利,9月營收145.03億元,年增128.36%;稅後純益19.58億元,單月每股稅後純益(EPS)5.01元,年增131.94%。受AI伺服器與手機散熱需求拉動下,同步創下高成長曲線,公司預計於11月12日公布第三季財報,屆時將見整季營運佳績。
一詮(2486)股價一度摔至3個月低檔,但財報有喜,一詮今年第三季EPS成功轉盈,止步連兩季虧損;前三季獲利翻倍,累積基本每股盈餘升至0.16元,後續半導體散熱持續助力營運,出貨維持一定水準。
散熱族群3日挾摩根士丹利證券持續力挺,看好散熱零組件設計內含價值提高,激勵散熱四強攜手走揚,其中,大摩最青睞奇鋐、富世達後市,2檔最新推測合理股價都是1,800元,有逾2成上檔空間可期,對雙鴻、建準投資評等雖為「中立」,仍同步調高推測合理股價。
AI資料中心散熱規格全面邁入液冷時代,新一代機櫃正式將液冷方案成為標準配備。隨水冷板、快接頭等關鍵零組件價值提升,台廠散熱供應鏈如奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)、台達電(2308)與健策(3653)等扮演核心角色,從零組件製造延伸至系統整合,構築完整高效散熱生態。
市場觀察:美國聯準會最新褐皮書顯示,整體經濟活動維持平穩,消費支出略有下降但仍具韌性,勞動市場穩定,通膨壓力逐步緩和,市場預期聯準會有望於年內停止縮表並啟動降息;國際貨幣基金上修全球經濟成長率至3.2%,反映主要經濟體動能穩定,而全球資金回流風險性資產,亞股表現亮眼,台股電資金仍在輪動而非撤出。整體而言,外資買盤仍穩定,內資偏多氛圍未變,短線震盪屬技術性整理,長線結構依舊強勢。
進入秋季天氣驟降,但是散熱廠股價卻熱呼呼。奇鋐(3017)站上1,300元,一度攻上漲停板。雙鴻(3324)也以1,060元創下新高,率領一眾散熱族群上漲。目前主要大廠都在搶進次世代散熱系統,未來還將創造出新一波商機。
輝達GB300將在第四季量產,加上各家ASIC伺服器需求,帶動散熱大廠奇鋐(3017)股價節節攀升,在1,200元左右的高檔徘徊整理,外資還更進一步調高奇鋐的目標價。
利機企業指出,封測相關產品接單暢旺,其中高階運算晶片關鍵散熱元件-均熱片(Heat Sink)需求強勁,IC載板延續第二季以來復甦態勢,記憶體與邏輯應用同步走強,BT載板供應鏈維持高稼動率,季內出貨與產品組合將同步優化。法人評估,在AI/HPC帶動的高效散熱、精密封裝與材料升級三重推力加持下,利機第四季營收有機會繼續攀升。
台股多頭架構延續,但近日震盪加劇,專家指出,展望2026年最強族群仍是AI,操作上可留意奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等受惠散熱升級需求,帶動營運成長,有利股價向上表態。
野村證券指出,AI運算效能快速提升,將加速液冷產業邁入下一階段技術演進,現有散熱零組件廠商仍有顯著成長空間,初次將健策納入研究範圍,給予「買進」投資評等、推測合理股價3,186元,同時將奇鋐、雙鴻股價預期調升至1,700元與1,160元,散熱三雄準備於千金陣營聚首。
AI伺服器帶動散熱技術升級,日系外資認為,「微流道均熱片」(Microchannel Lid)將是AI晶片3000瓦以上TDP(熱設計功耗)最具可行性的散熱解決方案,首評健策(3653)給予「買進」評等,目標價3186元,不過受到台股拉回影響,健策早盤股價走弱。
順德(2351)積極布局半導體與AI伺服器產業,16日啟動彰化舊廠改建工程。順德表示,國際IDM大廠積極布局伺服器電源管理產品,帶動相關零組件需求持續升溫,順德AI領域相關營收2026年可望倍增,2028年新廠完工後大幅提升產能與精度,將成為營運再創高峰的關鍵動能。
順德(2351)因新事業設立,及既有產能滿載,16日將動工興建彰化總廠A棟廠房,主建物5層樓,營建總成本約12億元,加上相關設備經費約2億元,合計14億元,預計總營建工程時期長達36個月,等完工後,將增添公司的營運動能。
利機(3444)今日公布114年9月合併營收達10,273萬元,較去年同期9,541萬元年增8%,與8月的10,313萬元持平;累計今年前九月營收93,061萬元,較去年同期84,401萬元成長10%,展現穩健成長態勢。
「散熱三雄」奇鋐、雙鴻、健策高階散熱模組與機構件出貨齊揚,9月營收全面衝高,推升第三季同登高檔,顯示AI熱浪正由伺服器延燒至整體散熱鏈。法人看好,隨輝達Rubin架構與新ASIC伺服器專案啟動,散熱供應鏈動能可望延續至明年上半年。
AI伺服器功耗節節攀升,傳統氣冷已難以應付熱能壓力,水冷技術進入主流戰場。隨輝達GB系列與Rubin平台功率動輒突破百千瓦級,水冷設計已成雲端業者標配;散熱台廠如奇鋐(3017)、健策(3653)、雙鴻(3324)等集體上攻,從水冷板、快接頭到Sidecar(側邊櫃)模組,甚至微通道蓋板(MLCP)全面推進,第四季起可望迎來營運高峰。
微軟日前發布「微流體」散熱技術,透過晶片內部蝕刻微小通道,讓冷卻液直接流經晶片帶走熱量成話題,美系外資摩根大通首評散熱股王、半導體均熱片龍頭健策,大力按讚將成AI伺服器散熱規格升級下的主要受惠者,給出「優於大盤」的評等,目標價3650元,激勵昨(30)日股價直衝漲停收2410元。
蘋果iPhone 17預購和銷售狀況超越預期,外資預估下半年出貨量就將達到9,400萬台,除了台積電、光學、機殼等族群外,今年最新興崛起的就是散熱的奇鋐(3017)。