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汎銓科技(6830)2025年第3季稅後盈餘為3053萬元,單季每股盈餘為0.59元,汎銓10月合併營收為1.72億元,年增6.74%,為歷年同月新高,隨著第4季步入傳統旺季,加上海外據點綜效逐步顯現,可以提供客戶即時、在地化的專業分析服務,有望帶動未來營運快速攀高。
大陸國家副主席韓正當地時間3日在卡達杜哈出席「第二屆社會發展世界峰會」,期間會見卡達埃米爾(國家元首)塔米姆。韓正表示,深厚的政治互信是陸卡關係發展的基礎,陸方願與卡方共同落實好兩國元首重要共識,保持高層交往。
工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」,受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估今年台灣半導體產業產值將達到6.5兆元,年成長22%。而此強勁動能延續到明年,2026年產值估突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長10%。
中國大陸科研團隊在光電晶片自研領域再創里程碑!清華大學電子工程系方璐教授領導的團隊近日宣布,成功研製出全球首款亞埃米級快照光譜成像晶片「玉衡」,在高精度光譜成像與智能光子技術上實現重要突破。相關研究成果已發表於國際頂尖期刊《自然》,標誌大陸在智能光子晶片自主研發領域達到世界領先水準。
汎銓科技(6830)2025年第3季合併營收5.77億元,季增5.89%,創下單季歷史新高,汎銓旗下SAC-TEM中心已進入客戶稽核認可階段,預計於年底前正式投入營運,奠定汎銓於埃米(A)世代先進製程研發之材料分析(MA)技術之競爭力,為未來營運注入新動能。
小編今天(7)日精選5件不可不知的國內外財經大事。埃米(angstrom)時代即將來臨,台積電先進製程布局馬不停蹄。供應鏈透露,高雄將成為2奈米生產重鎮,Fab22規劃的五座廠區(Phase 1~5)全數投入2奈米家族生產,包含明年導入晶背供電(BSPDN)的A16製程;同時,公司也評估再增設第六廠區(P6),導入更先進的A14(1.4奈米)製程,總投資金額可望突破1.5兆元(約500億美元),全面邁向次世代節點。
埃米(angstrom)時代即將來臨,台積電先進製程布局馬不停蹄。供應鏈透露,高雄將成為2奈米生產重鎮,Fab22規劃的五座廠區(Phase 1~5)全數投入2奈米家族生產,包含明年導入晶背供電(BSPDN)的A16製程;同時,公司也評估再增設第六廠區(P6),導入更先進的A14(1.4奈米)製程,總投資金額可望突破1.5兆元(約500億美元),全面邁向次世代節點。
晶圓代工邁向先進製程,傳統鍍膜技術遇到瓶頸。隨著台積電、英特爾、三星等大廠陸續導入立體電晶體架構,未來對ALD(原子層沉積)設備與前驅物需求將快速擴張,將帶動相關供應鏈營收成長。業界指出,台灣供應鏈天虹(6937)、京鼎(3413)、宇川等業者正積極搶進,期望在新世代製程中占有一席之地。
汎銓科技(6830)完成全球四大主要半導體市場佈局,營運可望自第4季開始加速向前衝,汎銓董事長柳紀綸表示,矽光子相關佈局預計第4季開始發酵,目前AI+矽光子營收佔比約7%~8%,明年可望有明顯成長,推升2026年營運較今年雙位數成長,今天早盤股價開高,創下2024年11月13日以來新高。
汎銓以「驅動未來檢測新世代」為主題,參加SEMICON 2025,重點亮相矽光子檢測技術。汎銓董事長柳紀綸表示,全球AI/HPC應用推動製程進入埃米世代,先進封裝、矽光子與CPO技術逐步走向量產,且供應鏈區域化趨勢明顯,材料分析(MA)與失效定位的「就近、快速、可量化」需求不斷攀升,預期2026年營運重回成長。
台積電2奈米(N2)將在2025下半年如期量產,2026年下半年跨入埃米製程時代,原子層沉積(ALD)技術成為延續摩爾定律的關鍵推手。ALD閥業者Swagelok認為,AI帶動高效能晶片需求,ALD站點(製程機台配置)可望翻倍成長,法人看好天虹、京鼎、宇川等台灣在地化供應業者。
半導體前端製程設備龍頭ASM台灣先藝科技今(9)日出席SEMICON Taiwan 2025國際半導體展「半導體先進製程科技論壇」,說明透過原子層沉積(ALD)與磊晶(Epi)技術的極致精準控制,推動晶片製造挺進2奈米至埃米等更先進節點,布局下一波半導體創新浪潮。
半導體業正進行著一場價值數兆美元的豪賭,真正贏家,不是追逐風口的人,而是擁有持久「護城河」的企業。今年,全球Al晶片市場規模預估將達千億美元,這場由ChatGPT引爆的科技競賽,底層是一場關於算力、生態與戰略眼光的終極博弈。
中國力抗美國聯合各國的技術圍堵,近年傾國家之力快速發展半導體產業,但高盛最新研究報告指出,中國在半導體的關鍵製造環節曝光機(陸稱光刻機)研發仍存在瓶頸,目前停留在65奈米,較荷蘭大廠艾司摩爾(ASML)落後至少20年的時間。
台股27日由台積電領軍再創收盤指數歷史新高,以上漲214點至24,519.9點作收、漲幅0.88%,台特化(4772)、帆宣(6196)等台積電供應鏈概念股也群起勁揚,展望後市,隨著國際半導體展將於9月10日登場,相關概念股有望吸引市場關注。
達興材料(5234)半導體材料將連續兩年翻倍以上成長,2026年半導體產品占比將來到37.7%;台特化(4772)併購將帶動營收、獲利加速成長。
美國總統川普再加碼半導體關稅至300%的震撼彈,讓費半嚇挫逾2%,半導體業者認為,此舉將導致更多業者赴美設廠,尤其如特化、材料等產業。供應鏈透露,如同客戶要求台積電建造在美產能,作為半導體供應鏈,同樣必須滿足客戶需求。但如此一來,台灣最具優勢的半導體產業,恐遭到嚴重稀釋。
半導體製程技術加速邁入埃米世代,AI與高速運算應用帶動先進封裝與檢測需求持續攀升,汎銓科技(6830)正全力強化營運布局,以掌握產業成長契機。公司積極擴充材料分析(MA)、AI晶片檢測及矽光子分析三大核心業務,並透過新廠啟用與海外據點布局,深化與國際半導體與AI晶片客戶的合作,力拚在全球高階檢測市場取得領先地位。
受惠於美國晶片關稅政策,且Nvidia及台積電(2330)加速矽光子佈局,帶旺材料分析需求,汎銓科技(6830)前7月合併營收12億元,創下歷年同期新高,隨著矽光子及AI晶片需求湧現,且美國/日本等實驗室等全球佈局效益顯現,汎銓樂觀看待未來營運將穩定攀升創新高。
為爭奪AI主導地位,全球四大CSP(雲端服務供應商)持續進行「算力軍備競賽」,也是AI概念股的最大成長引擎,預計下一代ASIC將邁向2奈米先進製程節點,設計複雜度和研發成本大幅提升,也推升了晶圓製造前後材料分析(MA)與故障分析(FA)的需求,國內主要半導體驗證分析廠,宜特(3289)、閎康(3587)及汎銓(6830)下半年營運將展現成長動能。