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大陸晶片軟體設計商芯和半導體,近日發表Xpeedic EDA 2025軟體集,涵蓋小晶片(Chiplet)先進封裝設計平台、封裝/PCB全流程設計平台、集成系統仿真平台三大核心平台,意味大陸國產EDA正朝全端(Full-Stack)邁進。
最近全球地緣政治掀起翻天地覆的變化,最主要的影響是脫鉤,包括供應鏈脫鉤、科技脫鉤、金融脫鉤與地緣政治脫鉤。
最近全球地緣政治掀起翻天地覆的變化,最主要的影響是脫鉤,包括供應鏈脫鉤、科技脫鉤、金融脫鉤與地緣政治脫鉤。
大陸半導體業者士蘭微19日晚間宣布,將攜手多方對子公司士蘭集華增資人民幣(下同)51億元。此舉旨在推動一項總投資額高達200億元的12吋晶圓廠建設計畫,專注於生產高階類比IC晶片。受此消息激勵,士蘭微A股20日盤中漲停,終場收漲8.65%至32.5元。
1978年中國大陸改革開放後的十年之間,經濟雖逐漸好轉,但離美、歐仍遠,甚至經濟規模也小於日本,1990年美、日GDP是大陸的15倍、8倍,也正因為如此,那些預言21世紀的書裡,看到的都是美、日、歐三強鼎立,談及中國的篇幅少得可憐。
君帆(4584)總經理胡正杰表示,受對等關稅影響發酵,君帆保守看待第四季內需市場,君帆全年營收恐無法如年初預估二位數成長,但仍會挑戰歷史新高。除搶攻半導體業,君帆正開發EHA緊湊型電液執行器,搶攻人形機器人商機。
大陸商務部昨(9日)將14家外企列入不可靠實體清單,其中加拿大研究機構TechInsights及其子公司也被列入,受到市場高度關注,由於TechInsights過去以逆向工程或拆解等方式揭開華為與大陸半導體的神秘面紗聞名,如今遭到大陸官方制裁。
美國總統川普一紙命令,全球兩大經濟體間的關稅戰爭正式進入全新階段,從貿易、科技到稀土資源,戰火全面蔓延。
美國眾議院委員會在調查發現,中國晶片製造商去年竟還能採購高達380億美元的先進設備,國會議員因此呼籲美國政府應該對銷往中國的晶片製造設備擴大管制,包括將那些可以實現「中國製」設備的零組件納入出口限制。
上銀集團受惠半導體業訂單回升,旗下上銀9月營收月增近10%,創近十個月新高;大銀因微米及奈米級定位平台出貨增加,9月營收年月雙增,全年營收有望雙位數成長。
華為近期公布一項為期三年的發展願景,力圖削弱輝達在人工智慧(AI)領域的主導地位。根據美國財經媒體分析,華為坦承旗下半導體在效能與速度上仍不及輝達,但將憑藉「蠻力、大規模串聯與政策支持」三大優勢,力爭在三年內縮短差距,甚至趕超輝達。
大陸半導體設備巨頭中微公司22日晚間公告,將透過旗下子公司最高出資人民幣(下同)7.35億元,參與設立一檔規模達15億元的半導體創投基金:上海智微攀峰基金。該基金管理人「智微資本」,是由中微公司及其前董事會秘書劉曉宇共同成立,凸顯大陸半導體大廠扶植「自己人」、強化產業鏈的策略布局。
大陸半導體設備在地化再傳新進展。深圳新創公司穩頂聚芯近日宣布,其自主研發的首台陸產高精度步進式(Stepper)曝光機已順利出廠,主要鎖定化合物半導體領域,為大陸在成熟製程設備的發展增添生力軍。
大陸晶片大廠中芯國際近期正在測試一台國產先進晶片生產設備,企圖突破美國對半導體產業的封鎖,挑戰西方在人工智慧(AI)晶片領域的技術優勢。
三芳(1307)受制關稅變數,客戶拉貨稍微放緩,惟目前客戶需求開始回升,9月旺季出貨增溫,第三季營收有望更上層樓。其中,利基布局漸收成效,成衣膜產品今年動能不錯,上半年營收表現已約等同去年全年,預期下半年比上半年好,明年也有望持續成長;因目前營收比仍低,將朝2%~3%目標推進,強化獲利動能。
雷科半導體耕耘大有斬獲,AI晶片製程用玻璃、陶瓷加工設備進入送樣階段,明年可望切入新一代AI晶片供應鏈,加上晶圓修調設備(Wafer Trim)獲大陸知名半導體集團訂單,年底開始交付,半導體設備營收明年可望成長逾倍,營收占比將攀上新高達70~80%。
台股5日靠最大權值股台積電帶動,終場衝上24,494點,離歷史前高24,570點僅一步之遙。上周五美股費半指數及台積電ADR均上揚,本周恰逢SEMICON Taiwan 2025國際半導體展、摩根士丹利AI論壇同步登場,鎂光燈勢必聚焦半導體族群,牽動台股氣氛與加權指數再創新高的期待感,今日指數有望挑戰歷史前高。
大陸工信部、市場監督管理總局近日公布新政策,力拚今明兩年資通訊製造業增加值年均成長7%,同時也為半導體產業併購重組釋放積極訊號,預料將使得總數逾3,000家的大陸半導體產業加快兼併速度。
台積電南京廠遭美國取消豁免權,未來出口受管制的半導體設備、原料或零件至該廠時,必須單獨申請許可證,內外資對此老神在在,強調對台積電影響有限,摩根士丹利證券維持「優於大盤」投資評等,同時,預期美方管制趨緊,將加速大陸半導體在地化趨勢。
大陸加緊發展AI領域,並持續推進陸產高頻寬記憶體(HBM)。韓媒報導,大陸NAND Flash大廠長江存儲不僅投入研發DRAM,更尋求和本土DRAM巨頭長鑫存儲合作,共同突破HBM技術難關。其中,長江存儲計畫最快在2025年底投資DRAM研發設備。