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小米旗下的POCO品牌宣布推出全新X系列智慧型手機,包含POCO X7 Pro、POCO X7,以及特別版POCO X7 Pro鋼鐵人聯名款。新系列搭載聯發科(2454)天璣系列處理器,並將於2月11日中午12點正式開賣。
華為Mate 70系列智慧手機開始銷售後,該公司高層管理人員何剛表示,華為Mate 70系列每一顆晶片都有國產的能力,這就意味著華為手機實現了晶片100%國產化。不過,必須承認現實的是,華為的晶片跟世界最高水準還有工藝上的差距。
AI旗艦晶片第二回合正式鳴槍!聯發科(2454)今日宣布推出新一代旗艦5G Agentic AI晶片天璣9400,採用台積電(2330)第二代3奈米製程,單核性能提升35%、多核性能提升28%,功耗較前一代降低40%,並提升了AI效能與光線追蹤、GPU等性能。目前已經有vivo喊聲,vivo X200系列將搭載天璣9400,將為全球首發機款。值得一提的是,聯發科的競爭對手高通,將在美國夏威夷時間10月21日至23日舉行年度高峰會(Snapdragon Summit 2024),也將發表全新Snapdragon 8 Gen 4晶片。今年是聯發科首度超車高通,搶先一步發表旗艦晶片。未來一旦高通亮出旗艦底牌,屆時雙方效能、功耗等,又將上演AI競技場上的激烈競爭。
消息指出,華為將在今年9月前後發表新旗艦手機Mate 70系列,備貨量將較Mate 60顯著提升約五成,對蘋果iPhone 16展開狙擊。
經濟事件分析: 近日台股營建、資產表現亮麗,之前受制於第四次選擇性信用管制將購地貸款成數上限降至5成、囤房稅2.0將實施等衝擊,六都會建物買賣移轉棟數曾創四年新低。不過隨著股市熱絡金融市場加溫、新版青年安心成家貸款、碳稅、0403花蓮地震都更加速、電費上漲通膨疑慮等催化,房地產明顯增溫。
以高CP值受到喜愛的POCO正式推出兩款全新X系列智慧型手機:POCO X6 Pro 和 POCO X6,萬元初頭就有旗艦級的性能、豐富的外觀選擇,並有3鏡頭設置,受到年輕族群關注。
未來手機品牌的AI布局能力,將是邁向競爭差異化的關鍵,從單純導入AI功能到自研AI模型,終端處理運算日漸普及,不僅驅動上游AI晶片,AI手機可望藉此打破銷量天花板。
受美國技術束縛的華為8月推出5G旗艦機Mate 60 Pro欲重振旗鼓,當中麒麟9000S晶片成焦點,並引起中國晶片技術是否再突破的討論。但外媒評比,該晶片多數性能不如三年前版本,強調產品依靠中芯7奈米製程,始終難與台積5奈米匹敵。
小米旗下Redmi 29日晚間舉行10周年慶暨K70系列手機發表會,發表三款年度新機,其中,Redmi K70E將搭載Redmi與聯發科聯合開發打造的天璣8300 Ultra晶片。
陸系手機品牌vivo將於今(13)日舉辦年度新機X100發表會,該產品將成為首款搭載聯發科最新旗艦處理器天璣9300的智慧手機,目標打敗搭載高通驍龍8 Gen 3的小米14。另外,X100也將搭載vivo自研6奈米製程V3影像晶片,提升照相功能。