搜尋結果
以下是含有意德士科技的搜尋結果，共37筆
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《櫃買市場》今年永續債券發行44檔 6家有望上櫃掛牌
根據櫃檯買賣中心統計，114年截至10月21日止，流通在外發行檔數為234檔，發行餘額為新台幣7187.37億元，今年以來已發行44檔，發行金額為新台幣1429.5億元，並已有6家取得永續發展債券資格認可之發行人，可望於近期陸續發行並上櫃掛牌。
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《櫃買市場》永續發展債券 今年已發行42檔
為促進我國永續金融的發展，並配合主管機關推動永續金融政策，根據櫃檯買賣中心統計，截至114年9月23日，永續發展債券流通在外發行檔數為235檔，發行餘額為新台幣7193.37億元，今年以來已發行42檔，發行金額為新台幣1409.5億元，並已有6家取得永續發展債券資格認可之發行人，可望於近期陸續發行並上櫃掛牌。
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《半導體》H1成長動能續旺 意德士放量勁揚
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)2025年本業動能暢旺，第二季及上半年稅後淨利分創次高及新高，7月營收「雙升」改寫次高，下半年營運成長動能續旺。意德士科技股價今（25）日開高後放量勁揚5.31％至188.5元，截至午盤維持近4％漲勢。
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今日股市備忘錄
＊除權息：廣明、康舒、合機、聚和、來頡、君曜、意德士科技
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《半導體》意德士募資1億元 將建黃金級綠建築廠房
意德士科技(7556)今天(8月12日)成功發行首檔永續發展轉換公司債(75561)(債券簡稱：意德士一永），此次發行3年期、新臺幣1億元之綠色轉換公司債，為國內首家發行永續發展轉換公司債之上櫃公司，為中小企業運用永續金融工具籌資建立新典範。
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永續債發行額逾千億
櫃買中心積極推動永續發展債券不遺餘力，據統計，今年來截至21日，累計發行的永續發展債券已達34檔、發行金額則為1,105.05億元，距離今年初訂定的全年40檔、發行金額1,200億元目標僅一步之遙，且已有7家取得永續發展債券資格認可之發行人，櫃買中心看好短期內便可順利達標，將持續劍指去年寫下的1,492億元歷史新高，全年再創歷史新高可期。
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《半導體》意德士科技填權息達陣 2025營運續拚高
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)3日除息3.2元、除權0.5元，隨後於填權息路上緩步前行，今（18）日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.04％至177元，耗時12個交易日完成填權息，鄰近午盤維持近2.5％漲勢。
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《櫃買市場》今年永續發展債券突破千億元 後續7檔準備掛牌
今年櫃買中心將永續發展債券列為重要推動業務，截至7月15日流通在外發行檔數為234檔，發行餘額為新台幣7,018.92億元，今年以來已發行34檔，發行金額為新台幣1,105.05億元，並已有7家取得永續發展債券資格認可之發行人，可望於近期陸續發行並上櫃掛牌。
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《半導體》意德士填權息3成後倒退嚕 Q2營收續拚高
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)股東常會通過2024年配息3.2元、配股0.5元，今（3）日以162.5元參考價除權息交易，股價開高2.15％至166元，填權息約30.43％，惟受賣單出籠拖累，盤中翻黑挫跌0.62％，填權息步伐倒退嚕。
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《興櫃股》微程式攻半導體商機 拚3年內營收貢獻達3成
資通訊設計服務提供商微程式(7721)預計7月下旬轉上市掛牌，公司2018年切入半導體感測控制領域發展，隨著下半年將有產品完成驗證開始出貨，預期2025年半導體感測控制產品營收將有不錯成長，看好未來2～3年貢獻可達3成目標、成為營運第三隻腳。
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《半導體》Q1營運登峰、2025續拚高 意德士衝2個月高價
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)受惠產能持續滿載，2025年首季合併營收1.92億元、稅後淨利0.51億元、每股盈餘2.05元齊創歷史新高，4月合併營收亦創0.62億元新高，公司對2025年營運展望樂觀，目標維持雙位數成長、再創新高。
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台積帶頭 供應鏈組美國製造聯盟
美國政府祭出對等關稅政策，半導體產業以台積電為首，陸續在美國設廠將形成浪潮，台積電鎖定亞歷桑那及德州成為台灣半導體供應鏈重鎮，帶動廠務及半導體設備供應鏈將在美國築成第一座灘頭堡。
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《半導體》意德士科技止跌強彈 2025營收續拚高
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)股價受股災拖累，9日下探119元、創7個月低點，1個半月急跌近38％，近日止跌緩步回升，今（25）日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.46％至140元，鄰近尾盤維持逾6％漲勢，表現強於大盤。
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意德士產能滿載 Q1拚單季新高
半導體設備零組件廠意德士科技（7556）受惠晶圓廠客戶需求回溫，帶動該公司目前產能進入滿載，該公司啟動外包策略因應，可望推升該公司今年第一季營收繳出單季歷史新高的亮眼表現，且該公司新廠已擴建中，預計2026年投產之後，將成為推動公司另一波成長的重要動能。
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證交所助德鑫打國際盃
面對全球情勢驟變，臺灣證券交易所透過實際行動，以資本巿場力量支持半導體業者提升競爭力，19日邀請由18家頂尖半導體公司成立的「德鑫」及「德鑫貳」控股公司聯盟大艦隊到訪，除了將深化產業與資本市場間合作，將助攻聯盟打國際盃。
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半導體群山重磅合作 德鑫半導體聯盟齊聚證交所
面對全球情勢驟變，證交所透過實際行動，以資本巿場力量支持半導體業者提升競爭力，今（19）日邀請由18家頂尖半導體公司強強聯手，成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共組聯盟大艦隊到訪證交所，除深化產業與資本市場間合作，將助攻聯盟打國際盃。
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《半導體》意德士2024營運登峰 擬派利3.7元
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)董事會通過2024年財報，第四季合併營收1.62億元、稅後淨利0.38億元雙創歷史次高，每股盈餘1.52元。累計全年營運業內外皆美，合併營收6.26億元、稅後淨利1.46億元、每股盈餘5.82元，全數改寫歷史新高。
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《半導體》Q1不淡、2025續拚高 意德士亮燈攻4年高價
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)2025年1月營收雙位數「雙升」改寫新高，首季營運淡季不淡，集團目標今年營收維持雙位數成長、再創新高，激勵近日股價持續走升，今（13）日開高後再度放量直攻漲停價185元，創2021年4月中以來4年高價，表現強於大盤。
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《半導體》1月營收飆新高 意德士亮燈攻近4年高
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)受惠客戶需求續旺、產能持續滿載，2026年1月合併營收6242.7萬元，月增達12.63％、年增達35.3％，一舉刷新歷史新高，首季淡季不淡。展望後市，公司看好2025年營運可望續揚、目標維持雙位數成長再創高。
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《半導體》2025續拚雙位數成長登峰 意德士科技勁揚
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)受惠客戶需求續旺、產能持續滿載，看好2025年營運可望續揚、目標維持雙位數成長再創高。意德士科技股價13日漲多回測139元附近獲撐，近日震盪回升，今（21）日開高後量增勁揚6.47％至164.5元，表現強於大盤。