沒有淡旺季！3家半導體設備廠暴賺祕密曝光 背後推手太驚人

AI改變半導體生態發展，並且推升高階半導體設備需求蓬勃發展。從科林研發、科磊、ASML到台灣設備商的弘塑、漢唐與京鼎等業者的營運動能持續向上，目前都沒有淡旺季，凸顯市場熱度持續發酵。

蔣尚義：攻系統設計 奠AI勝基

　鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義表示，AI是半導體發展新驅動力，因應未來AI產品應用多元化且需求量大的市場，台灣半導體產業除布局小晶片（Chiplet）外，也要積極搶進先進封裝、系統設計層面，以維持全球領先優勢。

半導體ETF 息利雙收可期

　美科技巨頭競逐AI強權，推動2026年半導體進入產能擴張、技術革新雙週期齊頭並進，帶動台股半導體明年成長榮景佳，法人認為，半導體ETF多頭息利雙收表現有望續航。

晶片界的神之手

　趁著GTC大會首度移師華盛頓特區舉辦時，輝達市值突破5兆美元，再度改寫人類資本主義歷史！輝達創辦人黃仁勳前腳剛宣布新產品線，破除AI泡沫化疑慮，後腳立刻緊跟美國總統川普參加APEC，飛到韓國跟三星電子會長李在鎔、現代汽車集團會長鄭義宣吃炸雞配啤酒，加上台北市長蔣萬安正式宣布輝達海外企業總部落腳北士科T17、T18用地，黃仁勳在10月確實又創下人生高峰。

時論廣場》晶片界的「神之手」（楊方儒）

暉盛掛牌飆漲！搶進先進封裝鏈成黑馬 明年半導體營收拚倍增

電漿設備研發製造商暉盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到97元，漲幅達34.72%，截至10點18分上漲33.06％至95.8元，開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示，對於明年營運展望樂觀，明年半導體業績會佔3-4成，比今年多一倍，預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。

《半導體》初登場漲逾34％ 暉盛創新板蜜月甜

先進電漿設備廠暉盛-創(7730)今（4）日以每股72元轉創新板上市掛牌，開盤即以大漲34.03％的96.5元開出，漲勢雖一度收斂至29.44％，但隨後再度擴大，截至9點40分最高上漲34.72％至97元，早盤維持逾3成漲幅，蜜月行情超甜蜜。

日半導體專家示警台積隱憂 可能為Rapidus帶來逆襲機會

　日本半導體專家指出，台積電或許正面臨一場「內部文化」的隱憂，可能為日本半導體國家隊Rapidus帶來一次的逆襲機會。

安世條件解禁 台廠續受惠

　美中角力下的半導體禁令事件—安世半導體（Nexperia）日前傳出已獲得「符合條件的出口豁免」，得以恢復向部分海外客戶出貨，受此消息影響，台廠相關轉單受惠業者晶焱（6411）、強茂（2481）等3日股價重挫。不過，功率元件業者透露，這次「條件式解禁」遠非危機解除，反而進一步鞏固國際大廠加速推動去風險化的產業挪移；長期來看，全球功率元件供應鏈版圖仍將逐步洗牌。

陸駐美使館曝高解析台灣衛星照 赫見「竹科特寫圖」震驚科技界

中國大陸駐美大使館近日在社群平台X（原推特）貼出多張由「吉林一號」衛星拍攝的台灣高解析度影像，呈現日月潭、阿里山、台北市到新竹科學園區等地景。貼文特別標註「從吉林一號看中國台灣省」，並將文章置頂，政治宣示意味濃厚。

《半導體》安世事件助攻 德微打入國際車用供應鏈帶旺明年

Nexperia事件助攻，德微科技(3675)順利打入國際車用產業供應鏈，隨著合作洽談與認證進度推進，德微預期未來2至3個季度內，可望成為國際大廠穩固策略夥伴，為營運挹注新動能，德微亦樂觀看待明年營運可望重回成長軌道，展現強勁成長力道。

輝達Rubin架構亮相 明年量產

　輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳29日在華盛頓DC舉行的GTC大會上，正式揭曉次世代AI超級電腦架構「Rubin」，並宣布將於明年進入量產。這款全新架構延續Blackwell世代的技術基礎，象徵輝達AI算力版圖從技術領導走向「製造主權」的新階段。台廠相關設備廠如弘塑、萬潤、均華等訂單滿手，成AI封裝浪潮的最大受益者。

《科技》AI創新驅動 台IC製造業產值今明2年接力拚高

工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所（IEK）分析師劉美君預期，台灣IC製造業產業產值2025年估創4.3兆元新高、年增26.9％，受惠AI議題持續發酵，2026年產值有望續增11.6％、突破4.8兆元再締新猷。

黃仁勳爆川普要求的第一件事！曝「美製Blackwell」內幕

輝達執行長黃仁勳於GTC大會上宣布，最先進AI伺服器Blackwell將全面在美國落地生產，從晶圓製造到後端組裝，皆響應美國總統川普推動的「美國製造」政策。這一舉措被視為輝達供應鏈策略的重大轉折，凸顯美國政府重塑半導體產業鏈的決心。

黃仁勳特別點名3大台廠！Blackwell訂單爆衝5千億美元 革命性優勢曝光

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳29日在華盛頓特區舉辦的GTC大會上重磅宣布，新一代Grace Blackwell系統累計訂單已達5,000億美元，預計2026年底前將出貨2,000萬顆GPU，成長速度是前一代Hopper的5倍，寫下半導體產業史上最驚人的產品週期紀錄。

《熱門族群》神盾家族AI全面啟動！從晶片到雲端打造台灣AI生態鏈

神盾(6462)集團昨(28)日舉辦「2025 Egis Tech Day 神盾集團科技日」，以「AI全面啟動」為主軸，集結旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安國(8054)與乾瞻科技等子公司及夥伴，展示AI視覺平台、機器人與無人機晶片，以及3奈米異質運算/Chiplet架構等多項技術，強調台灣半導體與AI創新的整合量能。

神盾科技日 聚焦AI視覺、異質整合

　神盾（6462）集團28日舉辦「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面啟動」為主軸，聚焦AI視覺與AI HPC異質整合兩大主題，展現AI晶片、異質運算及3D封裝技術的完整布局。神盾董事長羅森洲指出，明年神盾首顆3奈米CPU將於5月完成設計定案（Tape-out），並同步發展3D封裝與CPO技術，為AI時代再下一城。

《國際產業》世創Q3獲利下滑 縮小年度利潤率目標

矽晶圓製造商世創(Siltronic)在周二表示，受到負面的匯率影響，以及交貨推遲到下一季度，公司公布第三季獲利低於預期；此外世創縮小了年度核心獲利的目標區間。

《科技》AI帶旺晶片需求！工研院：台灣半導體兩年內衝破7兆大關

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁入全新發展階段。工研院指出，隨著AI技術快速擴展，台灣身為全球半導體供應鏈核心樞紐，IC設計、晶圓製造與封測三大領域皆積極布局以因應新興需求，預估2025年整體產值將顯著成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的重要關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術均成為焦點。儘管IC設計產業短期仍受市場波動影響，但受惠於AI PC、AI手機與車用電子等需求帶動，全年產值仍具強勁動能。業者若能深化AI晶片布局，並強化與雲端及軟體業者的合作，將有助打造高附加價值的AI生態系。

《專訪》汎銓柳淳浩：目標用先進材料分析扮科技發展推手(4-1)

「 我們的目標很明確，我們要用先進的材料分析推動科技進步，成為這些科技發展的一個推手」汎銓科技(6830)策略長暨MSS USA CORP CEO柳淳浩表示。