以下是含有牧德科技的搜尋結果,共42筆
一、工商企業
牧德科技(3563)114年上半年每股盈餘為9.42元,董事會通過114年上半年配發股利2元,其中股票股利及現金股息各配發1元,牧德表示,下半年大陸昆山生產基地將擴大產能,供應大陸及東南亞客戶需求,以期降低生產成本,滿足交期及營收成長動能。
PCB檢測設備需求強勁,牧德科技(3563)2025年第2季合併營收9.7億元,年增208%,創下單季歷史新高;近期新台幣兌美元急升,牧德表示,短期因台幣急升緊急應變要有些調整時間,第2季會是弊大於利,隨著第3季匯率預計趨穩,將呈現小弊現象。
牧德科技(3563)5月合併營收達3.31億元,年增215.78%,連續兩個月改寫歷史新高紀錄。
牧德科技(3563)2025年4月合併營收3.3億元,月增8.59%,年增219.49%,突破2018年8月歷史紀錄,牧德表示,目前為止,美國關稅的提高並未對公司造成任何衝擊,不過公司仍會小心面對它。
牧德科技(3563)114年第1季稅後盈餘為3.03億元,每股盈餘為5.22元,由於客戶群訂單需求強勁,已經同步啟動第二生產基地,以滿足客戶交期及營收成長動能。
牧德科技(3563)29日召開董事會並經過會計師查核,公告2025年第一季財務報表,每股稅後純益(EPS)5.22元,較2024年第一季0.5元,大幅增加4.72元。
客戶設備訂單交期未變,牧德科技(3563)表示,第2季會比第1季好,114年半導體相關營收比重可望達15%到20%,今天盤中股價跌深反彈,強攻漲停板。
牧德科技(3563)114年3月合併營收約3.05億元,月增12.12%,為107年10月以來單月新高,累計第1季合併營收為7.92億元,創下歷年同期新高,牧德跨足半導體產業有成,牧德董事長汪光夏表示,今年半導體相關營收可望達15%到20%。
牧德科技(3563)1日公布3月營收3.05億元,繼1、2月之後,3月營收續創同期新高,月增12.12%、年增226.17%,呈現雙增成長。
牧德科技(3563)2月以來拉出強勁漲勢,7日股價上漲2.29%至535元,創歷史新高,2025年累計上漲35.66%。目前外資已連續買超15個交易日,技術面也明顯偏多,股價站上所有短中長期均線上。
牧德(3563)跨足半導體產業有成,董事長汪光夏表示,今年半導體相關營收可望達15%到20%,且目前還有幾項產品在認證中,公司在海外布局與台灣產能研發都已有對應規畫,樂觀看待未來營運,早盤股價逆勢走高。
牧德科技(3563)6日召開法說會,董事長汪光夏表示,公司2025年將新增Packaged IC AOI(封裝IC自動光學檢測)及PCB 4W ATE(PCB四線測試)兩大生產線,連同原有的PCB AOI與Wafer AOI兩大產品線,將帶動公司營收結構出現重大變化。
一、工商企業
鏵友益(6877)公布2024年財報,其中2024年第4季稅後盈餘為1565萬4000元,累計2024年每股盈餘為1.25元。
牧德科技(3563)2024年第4季每股盈餘達2.91元,累計2024年每股盈餘為5.52元,牧德科技決議通過2024年下半年盈餘配發5元現金股息,其中2元由資本公積配發,牧德董事會也通過組織調整,原總經理陳復生轉任集團執行長,牧德表示,對於未來整體發展,公司保持謹慎樂觀的看法。
牧德科技11日董事會通過2024年合併財務報告,2024年全年營收15.32億元,稅後純益3.2億元,毛利率58%,每股稅後純益(EPS)5.52元,較2023年EPS 8.21元,減少2.69元。
牧德科技(3563)113年12月合併營收約2.14億元,月增2.12%,為110年9月以來新高,累計113年第4季合併營收為6.07億元,季增74.96%,為111年第1季以來單季新高,牧德預計於第1季舉行法說會,說明今年營運展望,牧德預估,2025年營收及獲利將明顯成長。
家登精密(3680)今年以來受惠台灣及大陸需求強勁,帶動該公司營運今年前三季稅後純益年成長近四成,達39.4%,近二年來市場高度關注的先進封裝CoWoS相關訂單,明年晶圓代工大廠CoWoS續拚倍增,家登開發CoWoS載具清洗機,預期明年將挹注營運表現。
牧德科技(3563)11月營收2.09億元,衝三年來單月營收新高紀錄,月增13.84%、年增183.97%,半導體出貨將進入起升段,CoWoS及PLP外觀檢查機明年第三季開始出貨,半導體設備營收占比可望提升至15-20%,看好明年營收及獲利均優於今年。