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台灣與荷蘭兩大光電強國宣布攜手啟動台荷矽光聯盟,共同推動3.2T矽光子模組開發計畫,由LIGITEK立碁(8111)、千才科技(Liverage)與荷蘭PHIX共同組成的跨國團隊,將整合三方在系統整合、模組設計與封裝製造的核心能量,打造從設計到應用的完整矽光產業鏈,為下一代高速傳輸與資料中心帶來革命性光電解決方案。
AI時代點燃光速競賽!隨著全球資料中心面臨前所未有的運算與傳輸挑戰,台灣與荷蘭兩大光電強國宣布攜手啟動「台荷矽光聯盟」,共同推動3.2T矽光子模組開發計畫。
今年第四季,台積電最先進二奈米製程預計啟動量產,CoWoS先進封裝產能穩定增量,在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……,截至目前為止,台積電不斷強化競爭門檻,逐一實現發展藍圖。眺望2026年,台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO(共同封裝光學)量產。
輝達GTC「點燈」矽光子,矽光子國家隊雛形初浮現,瞄準2030年250億美元商機,不光老牌矽光子概念股華星光(4979),環宇-KY(4991)28日搶先機急亮燈,連光通訊一哥光聖(6442)也來共襄盛舉,攜手聯亞(3081)、長興(1717)均拉出逾半根漲停,五強將一起齊聚光明頂。
AI時代的資料中心正邁向全光化(All-Optical)架構,矽光子三雄聯亞、上詮與光聖,齊力搶攻AI資料中心「光的商機」,成為高速傳輸與低功耗時代的核心供應鏈。
政府全力推動南台灣成為新世代矽光子產業重鎮,除了矽光子產業開發平台將落腳高雄,串聯南部半導體聚落與AI產業發展,並規劃設立AI公共算力中心,打造光電與運算雙引擎;亦初步計畫結合中央及地方資源,建立「矽光子產業專區」,吸引國內外廠商與研究機構進駐,形成跨域創新聚落。
政府推動「AI新十大建設」,矽光子、量子運算與智慧機器人被列為三大關鍵技術。國發會主委葉俊顯20日在立法院業務報告時指出,據他了解,經濟部正規劃矽光子產業開發細節,原則上傾向落腳高雄,打造南台灣新一代光電半導體聚落。
政府推動AI新十大建設,矽光子、量子運算、智慧機器人視為我國產業發展關鍵技術;國發會主委葉俊顯20日赴立法院經濟委員會進行業務報告時透露,經濟部正在規畫細節,傾向矽光子產業開發據點落腳高雄。
聯亞(3081)因InP基板已陸續進廠,整體生產逐步恢復正常。不過,受美中科技衝突升溫影響,短期市場不確定性加劇,投資心理轉趨謹慎,法人將投資評等調降為Neutral(中立)。聯亞今日股價早盤後急拉,盤中大漲逾4%,重返400元關卡,最高達411.5元。
台股迎來光輝10月,總統賴清德在國慶演說上大打經濟牌,重視國防、生技產業,並強調發展量子科技、矽光子與機器人等科技鏈,打造台灣關鍵力,雷虎、國光生、台積電、智邦、廣運等18檔政策利多加持,將躍居盤面焦點並領台股下周衝關28,000點。
矽光子技術是近期的熱門話題之一,由於光的傳輸效率比電更高,因此被視為未來人工智慧(AI)運算,不可或缺的一環。根據《財訊》雙週刊報導,專家認為,現階段,除了AI和高效能運算(HPC)之外,接下來,矽光子可望落地至更多應用領域,包括網路通訊、生醫感測、自動駕駛,都是備受關注的焦點。
國發會AI新十大建設中,前瞻部署AI新科技應該積極開發矽光子共同封裝(CPO)等技術、超高速及低功耗矽光子傳輸技術,以滿足AI高速運算需求,方能維繫台灣永遠是封裝測試第一大國。中華經濟研究院指出,目前討論矽光子,多聚焦「先進封裝」、「共同封裝光學CPO」、「資料中心與HPC」,若從科研趨勢看未來矽光子發展,仍有更寬廣的應用潛力和產業切入機會。
友達將在30日舉行法說會,第三季營收平穩,法人預估本業可望維持獲利。友達近年推動轉型,入股凌華,拓展工商業場域應用,第三季計入合併報表,展現投資效益。此外,日前富采宣布與X-Celeprint合作加速巨量轉移技術於矽光子應用,集團在矽光子的布局也備受矚目。
AI數據中心點燃高密度運算應用,讓矽光子成為光通訊時代的關鍵軍火商,美系外資高盛最新報告看好網通族群,特別點名全新,指出在矽光子業務推動下,全新的表現優於同業聯亞,2028年毛利率上看46.8%,明(2026)年EPS則近乎翻倍來到6.57元,給予「買進」評級,目標價升至218元。
市場研究機構YOLE Group指出,矽光子(Silicon Photonics)技術持續推進網路頻寬極限,將成為支撐AI應用大規模擴展的核心動力。
富采(3714)與歐洲微轉印(Micro-Transfer Printing, MTP)技術先驅X-Celeprint Ltd(X-Celeprint),宣布雙方攜手加速巨量轉移技術於矽光子(Silicon Photonics)應用商業化。富采擁有光電應用量產經驗及Micro LED等微型元件高掌握度,而X-Celeprint在巨量轉移技術與相關專利布局具領導地位,此次雙方合作,將有效推動高效率、可量產且具備產業擴展性的矽光子解決方案,加速相關應用的市場布局。
光電半導體廠富采(3714)與歐洲微轉印(Micro-Transfer Printing, MTP)技術先驅X-Celeprint Ltd(X-Celeprint),周四宣布將攜手加速巨量轉移技術於矽光子(Silicon Photonics)應用上的落地與商業化。富采擁有光電應用的量產經驗以及Micro LED等微型元件高掌握度,而X-Celeprint在巨量轉移技術與相關專利布局處於全球領導地位,此次雙方攜手合作,將有效推動高效率、可量產且具備產業擴展性的矽光子解決方案,加速相關應用的市場布局。富采未來將持續深化技術合作與市場拓展,打造具競爭力的光電整合解決方案,與生態圈合作夥伴共同發展矽光子技術。
國科會17日委員會議由經濟部提報「矽光子研發成果與未來規劃」,全球矽光子市場預估2030年將突破千億美元,行政院已將矽光子技術納入AI新十大建設中,原晶創台灣方案已有研發與設備預算。主委吳誠文表示,學界已進行矽光子研究,國研院半導體研究中心也成立CPO平台,但為加速產業發展,額外再編列科技預算5億元。
國家科學及技術委員會今(17)日召開第17次委員會議,並由經濟部說明「矽光子研發成果與未來規畫」,而國科會也於2026年預算加碼編列5億元助發展,且矽光子作為AI新十大建設之一,將整合法人與產業資源,推動設計、製造、驗證三大能量建構,攜手SEMI矽光子產業聯盟,集結逾150家廠商,全面提升台灣在矽光子領域的競爭力,為AI時代奠定堅實基礎。
光焱科技(7728)今年推出新一代矽光子晶片檢測平台NightJar,鎖定先進封裝測試的產業痛點。該系統整合近紅外高光譜顯微成像與光功率定量分析,具備晶圓級掃描、自動化對位與Wafer mapping功能,協助客戶快速定位光損熱點,進而提升缺陷識別效率與量產良率。法人指出,NightJar有機會成為矽光子(SiPh)測試的新標準,帶動光焱營運跨入新成長軌道。