銅鑼科學園區新廠拍板 信邦 投資額上看32億元

　信邦（3023）銅鑼科學園區新廠拍板，董事會通過將於民國114年至120年間分階段投資新廠，總計投資額上看32億元，信邦將全數以自有資金支應，該廠未來將鎖定半導體線束，並於2028年投產，由於半導體線束製程冗長、不易，業界估計價格為一般線束百倍以上，新廠將點火新一波營運動能。