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根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片,季增8.1%、年增5.3%。主要成長動能來自iPhone 17系列與其他主要手機品牌下半年新品拉貨,除此之外,第三季AMOLED面板需求持續增溫,以及LCD面板在入門手機與維修市場維持穩定出貨。預估2025年全年手機面板出貨量將達22.43億片,年增3.4%,為近年高峰。
普發現金1萬元正式開放登記,潛在消費商機高達新台幣2,300億元,助攻一年一度雙11檔期買氣,吸引各家電商卯足全力搶攻。與此同時,Amazon(亞馬遜)選在雙11前夕宣布在台推出已在全球10多個國家落地的Amazon Bazaar應用程式,引進十萬件價格大多落在新台幣310元以下的商品,加上美中關稅戰下的陸系電商淘寶、拚多多大動作搶進台灣市場,更加推升今年雙11電商競爭白熱化。
IC設計聯詠(3034)、義隆電(2458)於6日召開法說會,不過兩者表現相異。聯詠受陸系中低階手機市場疲軟及上半年提前拉貨效應影響,營運表現承壓;第三季每股稅後純益(EPS)6元,季減2%、年減31%,顯示消費性電子市場復甦力道有限;第四季需求持續疲弱。副董事長暨總經理王守仁指出,AI ASIC領域已取得階段性成果,以台積電N4P打造的AI晶片已完成設計定案。
隨著北美雲端服務巨頭(CSP)陸續公布最新財報與投資計畫,研調機構集邦科技(TrendForce)今(6)日說明,上修今年全球八大主要 CSPs資本支出(CapEx)預測,年增率由原先的61%調高至65%。展望明年,這波AI投資熱潮仍將持續延燒,合計資本支出可望突破6000億美元(約新台幣18.5兆),將激勵AI 伺服器需求全面升溫。
在中國補貼政策和蘋果手機熱銷下,市場預估今年全年智慧型手機出貨量約12.6億台,年增2.3%,使得推出地表最強旗艦晶片天璣9500的聯發科(2454)再次受到看好,陸系手機品牌OPPO、vivo旗艦機皆採用天璣9500。
富世達(6805)公布第三季財報,單季營收35.66億元,創歷史新高;稅後純益6.87億元、每股稅後純益(EPS)10.02元,不僅改寫單季紀錄,也與上半年累計相當,毛利率達27.66%,整體表現符合預期,顯示產品組合朝高附加價值方向調整,帶動獲利體質同步強化。
受惠手機市場進入旺季、Wi-Fi 7滲透率提升,宏捷科10月營收重返4億元大關、達4.11億元,月增5.52%、年增62.7%,再度繳出年月雙增佳績,並寫16個月來新高,展望第四季,包括LiDAR、無人機、砷化鎵太陽能電池模組等新應用產品已陸續小量出貨,看好2026年貢獻還會進一步放大,可望拉高毛利表現,挹注業績成長動能。
據觀察者網報導,北京時間11月1日4時58分,中國太空完成史上第7次「太空會師」——神舟二十一號太空員乘組順利入駐「天宮」,又雙叒叕一張太空全家福新鮮出爐。採用自主快速交會對接模式,此次對接僅耗時3.5小時。這一速度讓美聯社直言驚嘆,「比以往任務縮短3小時,這創下了中國自主太空史上最快對接紀錄。」
IC設計大廠聯發科31日召開法說會,公告第三季合併營收1,420.97億元,年增7.8%、季減5.5%,每股稅後純益(EPS)為15.84元;受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響,毛利率季減2.6個百分點達46.5%。展望未來表現,執行長蔡力行強調,已在AI與雲端加速器領域站穩腳步,首顆雲端AI ASIC專案執行順利,明年可望貢獻逾10億美元營收。
盛群(6202)30日召開法說會,公司指出,今年營運表現已反映最壞情況,明年可望優於今年,安防與健康兩大事業維持穩定成長,AI伺服器散熱應用產品陸續通過客戶驗證,將成為未來新動能來源。盛群並強調,隨著庫存壓力下降與原料價格回穩,毛利率已止跌回升,長線目標仍朝40%邁進。
2025國際智慧能源周在南港展覽館登場第二天,國內太陽能模組雙雄都推出新產品,元晶主打通過測試可抗17級颱風的新太陽能板,聯合再生則秀出台南廠區內自建的表後儲能示範案場。兩家公司都看好美國總統川普去中化政策,布局美國市場,2026年營運可望比今年回溫。
太陽能廠迎海外商機,看好明年營運表現將優於今年。茂迪(6244)拿下日本模組大單,今、明年陸續出貨,海外營收占比上看7成,支撐獲利表現。元晶(6443)、聯合再生(3576)直言美國太陽能電池會是剛性需求,明年開始出貨,營收占比可望突破5成。
記憶體廠旺宏(2337)第三季仍未擺脫虧損陰霾,累計已連九季虧損。旺宏董事長吳敏求於法說會坦言,對營運表現不滿意,除向投資人致歉外,他並宣布自11月起將親自重新投入細節管理,從製程優化到營運改善,力拚明年轉虧為盈。隨SLC NAND與ROM產品回升、NOR出貨維持穩定,旺宏將加速推進3D NOR與3D NAND開發,以新產品組合帶動毛利率回升,逐步修復三年來的營運體質。
2025台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)今(29)日登場,元晶(6443)推出打破全球太陽能模組最高抗颱紀錄的全新產品,該產品通過測試可以抵抗17級颱風。執行副總廖偉然指出,美國、日本市場將成為明年營運動能來源,將力拚轉虧為盈。
隨著近期TCL CSOT正式宣布t8項目OLED 8.6代線開工,全球IT OLED面板大世代投資計畫正式進入百花齊放局面。TrendForce表示,韓系面板廠SDC為市場先行者,最早啟動8.6代線大世代OLED產線投資,陸系廠商如BOE、Visionox、TCL CSOT也相繼啟動8.6代OLED產線投資。
川湖(2059)興訟鞏固版圖傳佳音,該公司去年對泛亞電子工業(無錫)有限公司提出侵權訴訟,因泛亞母公司CIS為全球伺服器滑軌要角而受到關注,歷時一年多,川湖公告,相關侵權訴訟獲得勝利,然川湖表示不滿意賠償金額,將依法繼續上訴,川湖將於11月7日召開法說會,專利官司再成焦點。
在伺服器水冷零組件和手機軸承雙引擎帶動下,富世達(6805)股價以1,365元再次創下歷史新高,內外資報告提高其目標價,投信力挺,10月站在買方。
力積電21日舉行法說會,總經理朱憲國表示,中介層(Interposer)良率已達量產水準,多家AI晶片客戶新產品(NTO)積極導入、試產順利,將按計畫逐步擴大投片;同時,Wafer-on-Wafer(WoW)3D堆疊已與多家國內外客戶進入PoC驗證,預計2026年下半年量產,第三季先進封裝相關營收占比2%,比重尚小,但已成為跨入AI高階封裝代工鏈的關鍵跳板。
AI伺服器引爆材料瓶頸,隨TPCA Show登場,業界關注焦點除了玻纖布、銅箔等材料供應外,連過往被視為「耗材」的鑽針,也成為AI時代的關鍵物資。當板層倍增、板厚提升,鑽孔難度飆升,鑽針壽命雪崩式下滑,業者亦有醞釀漲價氣氛,供應鏈正掀起新一輪「搶針潮」。
市場研調機構TrendForce最新調查指出,受美國半導體關稅尚未實施、IC廠庫存水位偏低、智慧手機進銷售旺季、AI需求續強等四大因素影響,2025年下半年晶圓代工廠稼動率未如原先預期下修,部分晶圓廠第四季展望將優於第三季,已引發零星業者醞釀對BCD、電源等較緊缺製程平台進行漲價。