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儘管大陸面板廠透過持續擴張的市場占有率,對南韓的相關產業帶來威脅,然而業界人士點出,陸廠的獲利能力已連續數年呈現低迷狀態。有分析師表示,由於在產品結構中,低價產品占比仍然相對較高,大陸面板廠整體的利潤率較低,而且與南韓企業相比,在技術方面的差距依然明顯。
大陸DRAM大廠長鑫存儲近日在第16屆IEEE國際專用積體電路會議(ASICON 2025)上宣布,推出LPDDR5X系列產品,部分產品已進入量產階段。此舉象徵長鑫存儲切入高階記憶體市場,將與三星、SK海力士等韓國大廠展開競爭。
被動元件廣泛應用在各類終端裝置上,當AI逐漸成為剛需,且動能只進不退之下,被動元件跟進成為受惠元件,全球主要被動元件廠股價攜手奔高,日商TDK、韓廠三星電機股價均創下歷史新高紀錄,國巨還原股價一舉突破1,310元歷史高點;村田、太陽誘電創至少一年新高價位,均預告歷經長時間的庫存消化,2026年可望迎來曙光。
OpenAI啟動名為「Stargate」的超大型資料中心計畫,將推升記憶體產業,於未來四年投入高達1,600億美元資本支出,其中,晶圓設備(WFE)支出約1,120億美元、後段封測與測試產能約480億美元。
國巨*(2327)3日宣布,公開收購芝浦參與應賣股數約當芝浦股權的87%,超越市場預期,耗時八個月,國巨在這場台、日兩地關注的公開收購戰中,獲得壓倒性勝利,集團將迎來NTC(熱敏電阻)霸主,新國巨的版圖將橫跨主、被動元件,已不同於日商村田、韓廠三星電機。
南韓總統李在明1日宣布,明年國防預算將提高8.2%,用以投資無人載具與新型裝備,強化防衛戰力,表示唯有在堅實的安全基礎上,才能實現和平。
新台幣兌美元匯率回穩,被動元件廠8月獲利出色,凱美、華新科自結單月獲利超越第二季甚至上半年;龍頭廠國巨*雖未公布自結,然而高單價的鉭質電容導入AI伺服器機櫃,成為協助AI伺服器算力盡數釋放的要角之一,需求強勁之下,國巨第三季獲利具想像空間。
2025 TPCA Show將於10月22日至24日於南港展覽館舉行,匯聚全球主要的電路板及載板供應鏈,與展示最新技術成果,展覽規模亦創歷年新高。
國巨針對茂達、芝浦的公開收購期限分別在10月1日、10月3日,第四季若順利完成收購並且合併報表,國巨不僅成功以被動元件廠身分反攻主動元件,版圖更橫跨鉭電、晶片電阻、MLCC、感測元件、Power IC、MOSFET,其中國巨的鉭電、晶片電阻高居全球第一,村田、三星電機的布局付之闕如,應對集團客戶,國巨可深度綁定客戶,擁有更大的話語權。
美國總統川普14日於自家社群平台「真實社群」(Truth Social)貼文,文中寫道「不想嚇跑」外國公司對美投資、「歡迎」被派駐到美國的外籍勞工,雖然未直接點名韓國,但考量到11日韓國總統李在明表示韓國企業「猶豫」赴美,川普的貼文喊話意味濃厚。
美國移民局突襲、逮捕現代汽車-LG合資的電池工廠工地,逮捕包括300名韓國人在內等475人,愈來愈多在美國投資的外國企業擔憂成為下一個目標,消息人士透露台積電對此並不擔心,認為只是特例,但其他台灣業界高層表示已感到寒意。
世界先進(5347)8月合併營收36.25億元,月增0.34%、年減0.21%。市場法人認為,台灣成熟製程廠近幾年在轉單效應下,順勢擴大在歐美市場的接單量,不僅訂單穩定性相對強、價格敏感度低,預期今年下半年世界先進營運可望優於上半年。
美國日前相繼撤銷三星電子、SK海力士及台積電將晶片製造設備運往中國的「經驗證最終用戶」(VEU)資格。最新又傳出美國向三星及海力士提出折衷方案,改採「年度許可制」取代VEU,以防止全球電子產業中斷,同時限制中國在半導體和人工智慧領域的發展。是否對台積電南京廠比照辦理市場關注。
市場分析:美國8月ADP小非農僅5.4萬人低於預期,亦幾乎較前月10.6萬人腰斬,由於聯準會定調立場為「就業穩定優先於通膨目標」,故即使目前通膨威脅不減,降息題材仍是目前美股主要上漲動能,激勵標普500與那斯達克指數,跌破月線後僅兩日隨即收復失土並企圖再戰歷史新高。
根據美媒五日報導,美國ICE(移民和海關執法局)以及HSI(國土安全調查局)突襲韓國現代汽車集團以及電池大廠LG Energy Solution(LGES),位於佛州上方的喬治亞州電池工廠後發現,竟有約450位廠內人員缺少合法的居留證件。
油價持穩波動,塑化現貨行情持穩走堅,其中EVA因需求增溫、大陸反內捲政策發酵,現貨報價續揚5美元,每噸價格達1,205美元;相對乙烯價格小跌,PE報價持平或小漲5美元,台塑(1301)、台聚(1304)、亞聚(1308)營運走堅推進。
研調機構TrendForce發布第2季記憶體營收報告,指出第2季DRAM產業因一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長,加上HBM出貨規模擴張,整體營收為316.3億美元,季成長17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫,加速DRAM原廠庫存去化,多數產品的合約價也因此止跌翻漲。
雲端服務供應商巨頭持續加碼AI基礎建設,推升銅箔基板(CCL)需求,包括輝達(NVIDIA)、Google、AWS、Meta及Open AI,均積極驗證新一代基板材料,台灣CCL產業將有望進入新一輪成長循環。
AI晶片功耗與散熱需求日益升高,竑騰憑技術創新與靈活布局,從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠,在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。