搜尋結果
以下是含有高頻高速的搜尋結果，共345筆
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陸鬆綁關鍵礦物 台廠迎利多
中國商務部9日宣布暫停對鎵、鍺、銻及超硬材料等關鍵礦物出口管制措施至2026年11月27日，市場解讀為地緣政治壓力趨緩的訊號。法人認為，台系供應鏈廠商對各項關鍵零組件需求不一，其中鎵等材料主要用於功率放大器（PA）製程，管制期間實際影響有限，隨著政策鬆綁，反將有助市場心理回穩；整體而言，大陸取消管制是科技業與相關廠商利多。
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華立Q3營收、毛利 齊創同期次高
高科技材料與設備供應商華立（3010）前三季合併營收581.6億元，年減2.77％，毛利達45.6億元，毛利率7.83％。
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熱門股－富喬 資金卡位財報題材
富喬（1815）6日尾盤大單湧入，收在80元，漲幅4.58％，法人指出，市場資金提前布局財報題材，帶動富喬表現亮眼。富喬前三季累計合併營收43.38億元，營業利益7.33億元，稅後純益4.21億元，每股稅後純益（EPS）0.81元。
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《半導體》穎崴10月營收雙升登第4高 前10月已締年度新猷
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2025年10月自結合併營收6.8億元，月增2.15％、年增4.99％，改寫同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收63.03億元、年增28.47％，已超越2024年全年57.98億元、提前改寫年度新猷。
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《電零組》漲價效應+Q4看俏 鉅橡亮燈漲停
墊板廠鉅橡(8074)受惠於AI伺服器PCB及載板供不應求，目前產能吃緊，公司亦在近期啟動漲價，由於載板及AI相關PCB/銅箔基板客戶2026年展望樂觀，鉅橡不僅第4季營運有望持續攀升，更樂觀看待2026年獲利可望較今年大幅成長，在漲價題材帶動下，鉅橡今天盤中股價強攻漲停板。
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三井金屬 年內三度增產VSP
繼台廠金居宣布擴產後，日本材料大廠三井金屬（Mitsui Kinzoku）傳將於2025年內第三度上調高階低損耗銅箔「VSP」增產計畫，以因應AI伺服器與資料中心需求爆發帶來供不應求。
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各擁題材 創意、金居法人讚
熱門電子股股價持續攻高，直逼前波高點。IP高價指標創意（3443）受惠AI ASIC進入量產，營運進入新里程碑，金控旗下投顧給予1,800元推測合理股價；中信投顧則看好，HVLP4以上銅箔具高技術門檻，有助金居（8358）鞏固下世代AI伺服器銅箔升級潮的核心地位，給予「買進」投資評等。
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《半導體》穎崴9月每股賺3.89元 股價翻紅蓄勢再戰高
半導體測試介面廠穎崴(6515)股價30日觸及2655元、改寫上櫃新高價，相較4月中波段低點697元，半年來已飆漲近2.81倍。今（31）日受獲利賣壓出籠影響開低走跌1.97％，但隨後在買盤敲進下翻紅，午盤後上漲3.94％至2640元，蓄勢再破前高。
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《盤中解析》美股拉回沒在怕 台積衝鋒挺台股
美股週四受科技企業財報與AI資本支出上修影響，四大指數全數走弱，帶頭回檔的是Meta Platforms與Microsoft等指標科技股，而Alphabet則相對抗跌。受到美股收跌影響，台股今（31）日開盤以28,280.47點、小跌7.06點開出，隨後在權值股帶動下一度攀至28,484.40點、上漲197點。其中，台積電漲15元至1,520元，平歷史天價，一度貢獻大盤約120點。
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《電零組》訂單持續暢旺！台光電獲美系外資上修目標價至1695元
銅箔基板(CCL)廠台光電(2383)2025年第3季稅後盈餘39.6億元，單季每股盈餘11.19元，連3季賺逾1個股本，累計前3季每股盈餘為31.23元，台光電董事長董定宇表示，2026年訂單持續暢旺，有望延續近幾年「全產全銷」態勢，美系外資最新報告雖然下調台光電2025年獲利預估，但上修2026年及2027年獲利預估，目標價也上修至1695元，今天早盤股價強勢走高。
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信音中國子公司入股陸企 添變數
信音（6126）中國子公司將於11月10日召開今年第三次股東臨時會，討論關於使用部分超募資金收購東莞市國聯電子80％股權議案，斥資規模估達2.2億人民幣，不過信音子公司獨立董事張曉朋對該項議案棄權，並對收購案的四大面向存疑，內部對於收購存在歧見之下，信音復牌首日未能上演慶祝行情，股價開高走低，終場收黑。
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技術互補 中華精測攜手日企持股結盟
中華精測（6510）27日宣布，與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議，雙方將以相互股權投資的方式建立長期策略合作關係。根據協議內容，雙方各自投資對方200萬美元，以鞏固合作基礎並共同推進未來產品與市場開發。
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《半導體》穎崴衝2575元新天價 半年漲逾2.69倍
半導體測試介面廠穎崴(6515)股價自8月底以來持續震盪走升，今（27）日開高後放量勁揚5.32％至2575元，改寫上櫃新天價，半年來已飆漲2.69倍，惟隨後因漲多賣壓出籠壓回平盤附近，鄰近午盤漲勢回升至近1.5％。三大法人上周調節賣超81張。
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半導體產品線齊發 華立企業董事長張尊賢領公司蛻變整合平台
高科技材料與設備供應商華立企業，2025年第二季在關稅與匯率波動夾擊下仍繳出亮眼成績，單季營收創歷年同期次高，毛利刷新同期歷史新高，毛利率與營業利益率皆優於去年同期。華立董事長張尊賢從全球供應鏈變局、AI材料爆發，到今年《SEMICON Taiwan》半導體展的最新布局，展現華立轉骨後的全新定位。
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《電零組》信音中國公司擬收購東莞國聯電子80%股權
信音(6126)及子公司信音電子（中國)公司兩地董事會通過信音電子(中國)公司擬以人民幣2.2億元金額投資東莞市國聯電子公司股權80%，本投資案尚需經中國子公司當地主管機關審核通過，待法定程序通過、投資交割完成後，其財務數據將透過信音電子（中國) 公司合併財報間接併入信音企業合併報表。
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信音 進軍高頻、高速汽車線束
連接器廠信音（6126）23日宣布，該公司及中國子公司董事會通過，由信音電子（中國）砸2.2億人民幣（折合新台幣約9億元）取得東莞國聯電子80％股權，藉此進軍高頻、高速汽車連接器線束，東莞國聯原股東為連接器龍頭泰科於中國的一級代理商，信音預期完成交割之後，將合併報表，東莞國聯可望挹注信音營收。
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雙鍵報捷 9月獲利年增翻倍
雙鍵（4764）因股票於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公布自結9月營收2.52億元、年減7％，稅前盈餘0.19億元、年增152％，稅後純益0.14億元、年增145％，EPS達0.17元。
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三井金屬負熱膨脹材料 拚2026量產
三井金屬株式會社（Mitsui Kinzoku）最新半導體封裝用「負熱膨脹材料」，在台TPCA Show 2025首度亮相，此一具備「加熱後會收縮」特性的負熱膨脹材料（Negative Thermal Expansion Material），計畫於2026至2027年間正式量產，瞄準先進半導體、電子模組與高精密元件市場。
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雍智2026營運 拚雙位數成長
雍智（6683）今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大，主要受惠高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能同步提升；後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在地擴產與客戶導入推進下，ASP明年也可望上調，市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強，預期該公司2026年營運目標雙位數成長、毛利率隨產品組合優化回升。
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雙鍵 9月獲利年增1.45倍 明年將比今年好
雙鍵（4764）因股票於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公布9月營收2.52億元，年減7％，稅前盈餘0.19億元，年增152％，稅後純益0.14億元，年成長145％，EPS 0.17元，年增146％。