台積10月驚喜 外資點讚

　晶圓代工龍頭台積電10月合併營收驚喜創高，達3,674.73億元，月增11％、年增16.9％。儘管外資早將目光放至2026、2027年前景，但台積電短期亮眼營收表現，代表AI需求暢旺無虞，亦呼應輝達執行長黃仁勳訪台尋求更多晶片協助的正面訊息。

《半導體》創意獲Google CPU大單加持 外資喊上1800、股價漲停

創意（3443）今（10）日早盤後一度強勢攻上漲停，外資報告指出，Google自研Arm架構CPU將成為公司2026年最關鍵的成長動能，預估該專案在2026年可貢獻營收約6億美元，2027年上看7億美元。外資並預期，儘管此專案毛利率僅約5%，將略為稀釋整體獲利率，但仍有助於推升EPS表現，因而將創意目標價調高至1800元，並給予評等「加碼」。

台積3奈米爆單 躍關鍵動能

　台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出，第三季3奈米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5奈米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張，台積電3奈米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。

台積先進製程晶片 明年漲價8～10％

　外媒引述內情人士指出，台積電已經通知蘋果在內的主要客戶，2026年起將調漲5奈米以下製程的晶片價格，漲幅約在8％至10％。

黃仁勳參訪台積3奈米廠 確保Rubin與GB200出貨無虞

　輝達執行長黃仁勳再訪台灣，首站直指台積電台南3奈米廠區，並將參與8日舉行的台積電運動會，預計會與台積電創辦人張忠謀同框，此行別具意義，凸顯台積電在最先進製程重要性、與輝達在AI晶片需求端的策略。

AI雲端訂單帶動ASIC續強 創意營收再創高

　雲端服務商（CSP）持續加碼AI基建，帶動ASIC廠營運走揚，創意（3443）10月合併營收37.16億元，月增2.9％、年增1.5倍，連二月改寫歷史新高紀錄；世芯（3661）公布第三季稅後純益13.27億元，季增0.3％。法人認為，在AI晶片設計複雜度與客製化需求雙升下，創意受惠雲端與大型企業自研加速器趨勢，第四季至明年營運動能可望延續。

台積電壓力來了？三星美國廠獲強援 ASML助攻2奈米內幕曝光

在晶圓代工競爭日趨白熱化的當下，台積電與三星兩大晶圓巨頭的美國設廠進度，正成為全球產業焦點。根據韓媒《Fnnews》報導，荷蘭半導體設備龍頭ASML近期正組建專責團隊，協助三星加速德州廠2奈米GAA晶圓生產關鍵設備的部署計畫。

晶片界的神之手

　趁著GTC大會首度移師華盛頓特區舉辦時，輝達市值突破5兆美元，再度改寫人類資本主義歷史！輝達創辦人黃仁勳前腳剛宣布新產品線，破除AI泡沫化疑慮，後腳立刻緊跟美國總統川普參加APEC，飛到韓國跟三星電子會長李在鎔、現代汽車集團會長鄭義宣吃炸雞配啤酒，加上台北市長蔣萬安正式宣布輝達海外企業總部落腳北士科T17、T18用地，黃仁勳在10月確實又創下人生高峰。

時論廣場》晶片界的「神之手」（楊方儒）

各擁題材 創意、金居法人讚

　熱門電子股股價持續攻高，直逼前波高點。IP高價指標創意（3443）受惠AI ASIC進入量產，營運進入新里程碑，金控旗下投顧給予1,800元推測合理股價；中信投顧則看好，HVLP4以上銅箔具高技術門檻，有助金居（8358）鞏固下世代AI伺服器銅箔升級潮的核心地位，給予「買進」投資評等。

谷歌衝自研晶片 ASIC樂

　谷歌第三季財報表現亮眼，同時將啟動新一輪資料中心擴建與晶片部署，重點投入GPU與TPU建置、電力與冷卻基礎設施。法人看好，晶圓代工業者台積電與相關供應鏈再迎新一波成長契機；其中，谷歌強化TPU開發，將帶動創意、聯發科及美系博通等ASIC設計服務需求。

《半導體》3奈米與記憶體成本夾擊毛利 外資降聯發科目標價至1288

全球半導體產業正面臨原物料成本全面上漲壓力，聯發科(2454)恐難完全將漲幅轉嫁給手機品牌客戶。美系外資最新報告指出，晶圓、封裝載板及記憶體等關鍵成本均明顯上揚，對聯發科未來兩年的毛利率構成挑戰，並將聯發科目標價自1,388元下修至1,288元，評等維持「中立」。

《熱門族群》神盾家族AI全面啟動！從晶片到雲端打造台灣AI生態鏈

神盾(6462)集團昨(28)日舉辦「2025 Egis Tech Day 神盾集團科技日」，以「AI全面啟動」為主軸，集結旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安國(8054)與乾瞻科技等子公司及夥伴，展示AI視覺平台、機器人與無人機晶片，以及3奈米異質運算/Chiplet架構等多項技術，強調台灣半導體與AI創新的整合量能。

高通主打分解式推理 劍指輝達Rubin CPX

　高通（Qualcomm）正式重返AI晶片戰場，宣布推出全新Cloud AI200與AI250推理加速卡，聚焦資料中心的推理運算市場。主打Disaggregated Inferencing（分解式推理）架構，瞄準輝達Rubin CPX系列。

《科技》AI帶旺晶片需求！工研院：台灣半導體兩年內衝破7兆大關

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁入全新發展階段。工研院指出，隨著AI技術快速擴展，台灣身為全球半導體供應鏈核心樞紐，IC設計、晶圓製造與封測三大領域皆積極布局以因應新興需求，預估2025年整體產值將顯著成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的重要關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術均成為焦點。儘管IC設計產業短期仍受市場波動影響，但受惠於AI PC、AI手機與車用電子等需求帶動，全年產值仍具強勁動能。業者若能深化AI晶片布局，並強化與雲端及軟體業者的合作，將有助打造高附加價值的AI生態系。

《半導體》新應材高檔穩揚 Q4營收動能估回升

特用化學材料廠新應材(4749)股價9月底觸及949元新高，近期於819～939元區間高檔震盪，今（28）日開高0.35％後持穩紅盤，11點後走揚1.88％至868元，表現強於大盤。不過，三大法人偏空調節，上周合計賣超1083張，27日續賣超182張。

力旺衝先進製程 3奈米大有斬獲

　先進製程邁入2奈米，國際IP（矽智財）大廠新思科技（Synopsys）表示，旗下最新LPDDR6矽智財產品已於台積電N2P製程成功完成設計上線（silicon bring-up）。台廠矽智財業者力旺積極在先進製程也與台積電緊密合作，據悉力旺近一年於3奈米製程大有斬獲，簽約數量達20顆，PUF晶片安全IP更拿下重要國防訂單，為第四季營運表現添柴火。

谷歌打造雲端晶片 創意助攻

　谷歌（Google）最新「DevOps Research and Assessment（DORA）」報告揭示，AI全面滲透軟體開發流程，該調查近五千名開發者，已高達九成將AI工具融入日常開發。AI成為程式設計助理，續推半導體鏈掀起新一波算力需求。供應鏈透露，從台積電（2330）法說已見端倪，除輝達系列伺服器外，最大資料中心成長將來自谷歌雲端專案，創意（3443）將為其打造Axion CPU，為明年營運帶來顯著貢獻。

不滿台積電漲價過猛？外媒曝美巨頭恐「倒戈三星」

台積電近期宣布，下一代2奈米晶圓代工價格將較3奈米製程上漲約50%，傳出引發主要客戶高通與聯發科強烈反彈。根據《朝鮮日報》報導，高通因台積電3奈米製程代工價格上升而面臨成本壓力，導致獲利受損，現正評估將部分晶片訂單轉向三星，以分散風險並降低生產成本。

台積電法說》第3季營收創歷史新高 ADR盤前狂飆逾3％

台積電今（16）日公佈2025年第三季財務報告，合併營收約新台幣9,899億2千萬元，稅後純益約新台幣4,523億，每股盈餘為新台幣17.44元。利多消息激勵台積電ADR盤前狂飆逾3%。