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以下是含有FPC的搜尋結果,共42

  • 北美PCB高速成長 長興看旺

     因應美提倡美國製造需求,長興(1717)預期北美PCB產業將迎來高速成長期,主要驅動動能包括AI伺服器、智慧型手機、電動車及高速通訊基礎設施等高效能運算需求,將驅動高階多層板(Multilayer)、軟板(FPC)、IC載板 、高密度多層板(HDI)等高價值PCB產品線快速擴張,而長興在北美市場擁有生產基地到經銷通路完整布局,有助增添相關業績成長動能推進。

  • 開發出超細銅箔膜材料 態金材料 推升PCB、FPC製程應用

     去年在臺灣國際半導體展中以晶圓減薄技術讓業界驚訝不已的態金材料科技,係應用微奈米粉體以粒子束方式對物件進行高速轟擊(珠擊)進而改變物性或製程進階的材料應用公司,今再以其技術成功開發出超細銅箔薄膜材料,此舉,將再提升PCB、FPC等產業相關製程的複合應用。

  • 證交所助創新板站世界舞台

    證交所助創新板站世界舞台

     臺灣證券交易所總經理李愛玲指出,創新板自今年初取消合格投資人以來,成交量激增1.4倍,且股價淨值比(PB)達4.5倍,優於整體上市公司的2.5倍。證交所並集所有力量,協助具前瞻發展性公司透過創新板累積競爭力,躍居世界舞台關鍵地位,不再是隱形冠軍。

  • 日月光、欣興基本面撐腰 逆勢吸金

    日月光、欣興基本面撐腰 逆勢吸金

     美國總統川普宣布台灣關稅20%,高於日韓,拖累台股1日開盤跳水、終場下挫逾百點,惟整體盤勢弱中透強,多檔AI概念股受惠基本面撐腰、逆勢吸金,日月光投控(3711)尾盤買單急拉、強勢重返平盤價位,欣興(3037)則是開低走高,逆勢上漲0.73%,重返短期均線之上。

  • 《電週邊》研揚推全球最小單板電腦 瞄準無人機、機器人

    專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造廠研揚(6579)日前發表一款尺寸全球最小的嵌入式主板de next-RAP8,尺寸僅有84mm x 55mm,一張名片/信用卡的大小,延續研揚科技在Intel技術領域打造嵌入式超小型單板電腦的領先紀錄。de next-RAP8是專為無人機與機器人應用打造,並實現小尺寸與高擴充性的完美平衡。

  • 《半導體》董座羅森洲喊話!神盾2026年轉盈可期、成長動能強

    神盾(6462)今日舉辦股東會,由董事長羅森洲主持。神盾去年營收年增24.5%,但由於年末認列一次性減損3.3億元,全年每股虧損擴大至12.69元。董事長羅森洲表示,隨著過去幾年投資陸續發酵,儘管今年預計將持續虧損,但營收將持續成長,且虧損會逐漸收斂,2026年有望實現獲利,且成長幅度將逐年顯著增長。

  • 《熱門族群》神盾重返百元、安格亮燈!家族開趴同樂

    神盾家族今日(5日)盤中股價表現亮眼,神盾(6462)股價一度大漲逾6%,重回百元大關,最高達102元,安格(6684)更攻上漲停,安國盤中漲幅亦達5%至6%。此外,迅杰(6243)上漲約4%,芯鼎(6695)則走揚約1.5%。神盾持續發揮集團綜效,深化核心技術與產品布局,並搶進AI及先進製程領域,為長期營運增添亮點。

  • 資本瘦身 瀚荃拚明年EPS 5元

    資本瘦身 瀚荃拚明年EPS 5元

     受惠對等關稅生效前的提前拉貨潮,連接器廠瀚荃(8103)4月營收寫最近4個月新高,在提前備貨動能延續之下,法人預估,瀚荃本季營收可望迎來新高紀錄,其中以網通伺服器接單能見度最高,公司也規劃切入機器人應用,目前已進入送樣階段,有望於今年底導入。

  • 《電零組》臻鼎-KY首季EPS0.66元 銷美佔比低衝擊有限

    臻鼎-KY(4958)2025年第1季每股盈餘為0.66元,面對近期美國潛在關稅政策所帶來的全球經貿不確定性,臻鼎-KY指出,公司產品直接銷售到美國佔不到0.5%,目前觀察對公司直接衝擊有限,美系外資最新報告給予臻鼎-KY「觀望」評等,臻鼎-KY早盤股價逆勢走低。

  • 《電零組》臻鼎-KY Q2看升 外資喊上115元

    臻鼎-KY(4958)2025年第1季合併營收為400.82億元,年增23.29%,臻鼎-KY預估,第2季會比第1季好,美系外資最新報告看好臻鼎-KY是大陸公司ABF需求擴張的主要受益者,首次將臻鼎-KY納入追蹤個股,給予「買進」評等,目標價115元。

  • 《光電股》元太攜手瑞昱 端二代SoP電子紙貨架標籤

    電子紙廠E Ink元太(8069)周三宣布,攜手瑞昱(2379)推出新一代整合系統於面板基板(System on Panel, SoP)的電子紙貨架標籤(ESL)示範設計,降低電子紙標籤的開發門檻。在相同顯示面積下,新一代設計的薄膜電晶體(TFT)縮小近3成、軟性印刷電路板(FPC)縮小5成,適配多樣化的零售門市裝潢。第二代整合系統於基板的電子紙貨架標籤也將於下個月4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位亮相。

  • 《金融股》中信證主辦「旭軟二」可轉債 今日開始投標

    中信金(2891)旗下中國信託證券主辦旭軟(3390)發行之3年期有擔保可轉換公司債「旭軟二」(債券代號33902),採競價拍賣方式承銷,今(6)日開始投標,競拍底標價為100元,投標期間為2月6日至2月10日共三個營業日,預計2月12日開標、2月21日於櫃檯買賣中心掛牌。

  • 2025開年外資大單靠風電    陸資也有PCB廠鵬鼎投30億

    2025開年外資大單靠風電 陸資也有PCB廠鵬鼎投30億

    2025年開年就有外商匯大錢到台灣投資。經濟部投審會今(22日)通過兩件外資案,主要是哥本哈根基礎設施(CIP)藉由盧森堡分公司匯入220億,增資台灣的渢妙風場。加上全球前三大矽晶圓廠環球晶,利用子公司韓商MEMC回台投資子公司安科思資本,兩筆合計就有289億。

  • 渢妙離岸風場增資220.8億元 投審會點頭

    經濟部投資審議會於22日召開第16次會議,會中計核准及核備重大投資案件計七件,其中包括盧森堡商CI FENGMIAO SCSP以新臺幣220億8,000萬元增資哥本哈根基礎設施渢妙股份有限公司,再增加轉投資渢妙離岸風力發電股份有限公司。上月投審會剛通過渢妙股份有限公司增資約28.4億元,本月再獲准增資220.8億元,為離岸風電3-1期領頭風場渢妙一期帶來滿滿銀彈支援。

  • AI利多加持 臻鼎持穩推進

    AI利多加持 臻鼎持穩推進

     PCB大廠臻鼎-KY(4958)正值出貨旺季,產能利用率維持高檔,預期第四季將成為今年營運高峰,隨著AI硬體效能要求續增,多項產品升級與訂單挹注動能延續,加上明年高雄AI園區啟動、泰國新廠將進入試量產,也正向看待明年整體營運表現可望續創新高。

  • 態金材料液態合金 領航業界

    態金材料液態合金 領航業界

     今年在臺灣國際半導體展中以晶圓減薄技術讓業界驚訝不已的態金材料科技,係應用微奈米粉體以粒子束方式對物件進行高速轟擊(珠擊)進而改變物性或製程進階的材料應用公司,今再以其技術成功開發出超細銅箔薄膜材料,此舉將再提昇PCB、FPC等產業相關製程的複合應用。

  • 台灣首創!逢甲大學攜手弗勞恩霍夫協會 成立創新平台

    全球最大應用研究機構的弗勞恩霍夫協會(Fraunhofer Society)與逢甲大學,雙方同意擴大合作利基,共同攜手在校園內建立國際創新平台,稱為逢甲大學-弗勞恩霍夫創新平台(簡稱FIP-SPE@FCU)28日正式揭幕,為全台首創Fraunhofer FIP 國際創新的應用研究組織。

  • 態金材料液態合金 推升製程複合應用

    態金材料液態合金 推升製程複合應用

     今年在台灣國際半導體展中以晶圓減薄技術讓業界驚訝不已的態金材料科技,係應用微奈米粉體以粒子束方式對物件進行高速轟擊(珠擊)進而改變物性或製程進階的材料應用公司,今再以其技術成功開發出超細銅箔薄膜材料,此舉,將再提升PCB、FPC等產業相關製程的複合應用。

  • 中華電信研究院狂摘15牌 稱霸台灣創新技術博覽會

    中華電信研究院狂摘15牌 稱霸台灣創新技術博覽會

    中華電信研究院以優質發明專利,17日至19日參展2024年「台灣創新技術博覽會」並參加發明競賽,榮獲1座鉑金獎盃、5面金牌、4面銀牌、5面銅牌,共計15項,所獲得的總獎牌數創歷年新高,於資通訊產業界的獲獎數再度蟬聯第一。今年更以「光收發系統」專利,獲得『通訊類』參賽組別最高榮譽-鉑金獎。

  • 《通網股》中華電再獲創博會殊榮 引領資通訊未來

    2024年台灣創新技術博覽會上周末於台北世貿中心舉辦,中華電(2412)研究院以優質發明專利參展並參加發明競賽,榮獲1座鉑金獎盃、5面金牌、4面銀牌、5面銅牌,共計15項,所獲得的總獎牌數創歷年新高,於資通訊產業界的獲獎數再度蟬聯第一。今年更以「光收發系統」專利,獲得「通訊類」參賽組別最高榮譽-鉑金獎。

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