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以下是含有Filogic的搜尋結果，共13筆
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《半導體》聯發科、達發聯手！推出全球首款AI光纖閘道器平台
聯發科（2454）及其子公司達發（6526）於10月14日至16日在法國巴黎舉行的Network X 2025展會中，首度聯手發表專為全球電信業者量身打造的邊緣與雲端AI光纖網路閘道器（Gateway）平台。該平台針對電信業者需求，可將網路服務效能提升逾30%，有效解決用戶痛點，進一步優化用戶體驗（QoE），並提升電信業者的營運效益。聯發科集團晶片每年驅動全球超過20億個終端連網裝置，具備廣泛的邊緣AI整合優勢，AI光纖網路閘道器將助力電信運營商開啟全新AI服務機會。
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《半導體》聯發科Computex大秀！ 5G+AI創新引領智慧生活新潮流
聯發科(2454)將於Computex 2025以「AI無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為主軸，展示從邊緣AI運算到雲端AI運算的最新技術。聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士將於今日開展首日進行主題演講，深入探討AI、6G、邊緣運算和雲端運算在數位轉型中的角色。
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《半導體》聯發科攜手達發 Wi-Fi 7攻進歐洲一線電信業者
聯發科（2454）與達發（6526）今日（30日）正式宣布，歐洲一線電信業者將於2025年推出搭載Wi-Fi 7技術的10G-PON服務，這將引領全歐邁入Wi-Fi 7與10G-PON的元年。聯發科與達發將於10月8日至10日在法國巴黎巴黎會展中心（Paris Expo Porte de Versailles）共同參展「Network X 2024」。
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Wi-Fi 7路由器規格升級3千元直上2萬 聯發科、瑞昱、耕興受惠
「這次WiFi 7的規格升級，市場之所以非常重視的主因，是因為最新搭載AI應用的終端產品，都宣布將會支援WiFi 7的規格，由此可知，升級的浪潮勢在必行。且新規格在導入期時，競爭者通常比較少，此時就不容易遇到削價競爭，除此之外，也因為是新產品新規格，所以售價也會比舊產品高很多甚至高出好幾倍，因此有利於廠商獲利表現。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者。
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Wi-Fi 7元年 高階應用先行
網路通訊新規格Wi-Fi 7已於CES 2024年看到相關產品問世，宣示開啟通訊新紀元。台廠晶片業者聯發科、瑞昱新品齊發，另外如立積、來頡雨露均霑，搶先卡位Wi-Fi 7商機；PA功率放大器業者指出，Wi-Fi 7難度高，GaAs（砷化鎵）用量將大幅提升，然目前趨勢自邊緣設備先行，如商用路由器、高階筆電等解決方案，智慧型手機將隨著周邊環境備妥，逐步採用。
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聯發科、面板雙虎 投顧點讚
美國消費性電子展（CES）已於日前結束，國票投顧指出，2024年 CES展AI成顯學，AI科技將融入生活，最新出具報告建議可逢低買進與AI邊緣運算相關的聯發科（2454），以及季底面板報價有望轉漲的面板雙虎友達（2409）、群創（3481）。
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聯發科漸入佳境 邊緣AI將發威
手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元，月增1.4％、年增12.9％，寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元，年減幅收斂至21.01％。法人指出，聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨，抵禦營運大環境逆風。
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WiFi 7來了! 聯發科首批認證產品CES 2024亮相
聯發科(2454)公布首批獲得完整Wi-Fi 7認證的產品，於2024年國際消費電子展CES 2024展出。聯發科所推出的Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，整合進家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。
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《半導體》聯發科「WiFi 7」獲完整認證 營運添動能
聯發科(2454)公布首批獲得完整Wi-Fi 7認證(Wi-Fi CERTIFIED 7)的產品，並於本屆2024年國際消費電子展CES 2024展出。聯發科所推出的Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。聯發科預計眾多Wi-Fi 7新品將於今年上市，可望為營運注入動能。
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聯發科AI整軍 自建數據中心
繼台積電自建生成式AI「tGenie」、英特爾設立AI新公司，聯發科也計畫加速AI世代布局，決定斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心；業界推估，聯發科硬體實力獨霸一方，近來積極跨足生成式AI，與客戶共同開發客製化LL M（大型語言模型），將是未來可能的發展方向，可望加深與客戶依存度，挹注聯發科於AI數據時代，以軟硬整合實力站穩領導地位。
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蔡明介按讚 AI手機需求井噴
聯發科董事長蔡明介久未露面，23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露，AI手機需求大好！蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例，估計AI將帶來手機系統單晶片（SoC）的典範移轉，而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。
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聯發科Filogic新晶片 搶進Wi-Fi 7藍海
聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。
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《半導體》聯發科Wi-Fi 7火力全開 Filogic 860/360明年中量產
聯發科(2454)今(22)日宣布，發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛Wi-Fi 7產品組合的公司。聯發科Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。