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以下是含有Gbps的搜尋結果，共69筆
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《科技》美光送樣高容量SOCAMM2模組 衝AI資料中心
美光(Nasdaq：MU)周四宣布其192GB SOCAMM2(small outline compression attached memory modules，小型壓縮附加記憶體模組)已正式送樣給客戶，以積極拓展低功耗記憶體在AI資料中心內的應用版圖。SOCAMM2進一步強化美光已發表的首款LPDRAM SOCAMM記憶體模組設計之功能，在相同的規格尺寸中提供高出50%的容量。因容量擴增，此模組能將即時推論工作負載中首個token生成的時間(TTFT)大幅縮減逾80%。SOCAMM2後續量產作業將配合客戶的產品推出時程規畫。
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記憶體爆缺貨潮！DDR4漲瘋了 一掛台廠狂撈機會財
ＡＩ應用遍地開花，國際大廠記憶體技術及產能競爭進入白熱化，台系記憶體廠搶搭漲價的順風車。
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仲琦9月業績 寫三個月新高
仲琦（2419）9月合併營收7.82億元，月增34.34％、年增0.26％，站上近三個月新高，顯示北美營運商專案交付與CPE出貨動能回升；累計前三季營收63.44億元，年減2.54％。市場法人解讀，在客戶拉貨節奏回穩下，第三季末至第四季初的出貨回補明顯，營收動能有望延續至第四季。
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厚度5.6mm什麼概念？iPhone Air實測 5優點3缺點曝光
Apple iPhone Air無疑是今年Apple秋季發表會中討論度最高的iPhone，最重要的是輕薄外型。記者分想實際使用2周後心得，針對日常場景，分為5大優點和3個可以進化之處。哪些人適合使用，以及「裸機派」的時尚用法。
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三星HBM3E熬18個月終獲輝達認證！ 攜手台積電猛攻下一代市場
南韓科技巨擘三星電子在高頻寬記憶體（HBM）競爭賽道上落後於主要競爭對手SK海力士以及美光。但據韓媒報導，如今總算有好消息傳出！三星第5代12層高頻寬記憶體HBM3E產品終於通過輝達品質驗證測試。此一進展不僅象徵三星在HBM技術上的突破，也可能改寫其在高階記憶體市場的競爭格局。
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《半導體》光程研創與世芯電子攜手打造AI應用超低功耗光子互連平台
鍺矽光子技術領導廠商光程研創(Artilux)與世芯-KY(3661)今(25)日宣布進行策略合作，專注開發針對大規模AI加速器垂直擴展（scale-up）與水平擴充（scale-out）應用的超低功耗光子互連平台。此合作將打造一個可拓展的AI傳輸技術平台，驅動未來創新，以加速下一代運算基礎建設的部署，實現卓越的效率與成長動能。
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降低AI功耗有解 中央大學開發高速雷射傳輸創世界紀錄
為進一步降低下世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，國立中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊在國科會支持下，成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），有助於資料流量傳輸。
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《電週邊》和碩參展GTC Paris 新一代GPU加速伺服器平台吸睛
和碩(4938)前進巴黎參加GTC Paris 2025，大秀自家研發成果，搶攻歐洲市場。和碩展出最新AI基礎架構。搭載 NVIDIA Blackwell 架構的強大效能，包括GB300 NVL72、HGX B300，以及HGX B300液冷及氣冷方案、RTX PRO伺服器等等。
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美光1γ製程記憶體 出貨
美光6日宣布，已開始出貨全球首款採1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率 （LPDDR5X）記憶體的認證樣品，專為加速旗艦智慧型手機上的AI應用而設計。
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《科技》美光助力AI智慧型機 推全球首款1-gamma製程LPDDR5X
美光周五宣布已開始出貨全球首款採1-gamma製程節點的低功耗雙倍資料速率(LPDDR5X)記憶體的認證樣品，專為加速旗艦智慧型手機上的AI應用而設計。美光LPDDR5X提供業界最快的LPDDR5X速度等級，達到每秒10.7 Gb(Gbps)，同時還能節省最高達20%的功耗，為智慧型手機帶來更快、更流暢的行動體驗和更長的電池續航時間，即使在執行如AI翻譯或圖像生成等資料密集型工作負載時亦然。
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《產業》鴻騰攜手博通 助攻CPO發展
鴻海集團旗下鴻騰(6088.HK)宣布持續支持博通（Broadcom）的共同封裝光學（CPO）計畫，目前正提供博通Tomahawk 5（TH5）Bailly平台成功所需的關鍵硬體元件，包括先進的無焊接LGA-to-LGA插座、遠端可插拔雷射源（以下簡稱PLS）I/O外殼及專用的連接器組件。
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《科技》愛立信攜台灣電信商 完成北車地下街5G驗證測試
由於在室內場所佈建5G的複雜性相對較高，行動用戶可能會無法持續享受優質的5G服務，導致使用體驗受到影響。愛立信日前與台灣電信商在具高度人流的「台北車站地下街」Y21-Y28區完成階段性室內5G網路驗證測試，搭配愛立信5G Radio Dot 系統（Radio Dot System），進一步提升地下街內的網路效能，有望提高5G行動用戶的室內使用體驗。
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5G下行峰速超過1 Gbps 愛立信、台灣電信商攜手突破
愛立信日前與台灣電信商在具高度人流的「台北車站地下街」Y21-Y28區完成階段性室內5G網路驗證測試，搭配愛立信5G Radio Dot 系統（Radio Dot System），測試結果顯示可提供5G用戶超過1 Gbps的下行鏈路峰值速率。
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《通網股》從撥接到光纖！中華電董座簡志誠見證HiNet30年蛻變
中華電（2412）於今（6日）舉行「迎接高速上網，邁向AI智慧科技新世代」研討會，慶祝HiNet成立30周年。董事長簡志誠表示，自1995年商用啟動以來，HiNet已從數據機撥接、ADSL發展至現今的光纖高速上網，並持續推動台灣寬頻網路的發展。他強調，HiNet目前在台灣的網路涵蓋率已超過90%，客戶數接近400萬戶，未來將繼續提升傳輸速度和普及率，致力於保持台灣在寬頻網路上的領先地位。
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《半導體》M31攜手台積電 推進2奈米eUSB2 IP技術創新
M31（6643）最新宣布，其eUSB2 PHY IP已於台積電（2330）3奈米製程節點成功完成矽驗證，並在2奈米製程技術上完成設計定案。 自2012年加入台積電開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）IP 聯盟以來，M31已連續七年榮獲「台積公司OIP年度 合作夥伴獎」，充分展現雙方長期且穩固的合作關係。自2020年首度於台積電7奈米製程推出 eUSB2 IP 解決方案後，M31持續拓展產品線，涵蓋至5奈米、3奈米，並推進至最先進的2奈米製程，與台積電的製程發展藍圖高度契合，進一步加速AI智慧裝置的實際應用。
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創意首季每股賺7.17元
創意（3443）公布今年第一季營運成績，稅後淨利達9.61億元，呈現季年雙增，創歷年同期新高，每股稅後純益7.17元；創意首季營收70.24億元，季增17％、年增23％，惟晶圓產品營收來到56.65億元，影響公司毛利率收斂至約28％，較去年同期與第四季均呈現下滑表現。
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廣積 連3年獲Embedded World展大獎
全球知名強固型嵌入式電腦平台專業製造廠－廣積科技（8050），再度於全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2025榮獲由Embedded Computing Design所頒發的Best in Show大獎。
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《科技》是德科技+NTT+Lumentum 展示突破性448 Gbps光學傳輸技術
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、NTT創新設備公司（NTT Innovative Devices）和Lumentum Holdings Inc.（Lumentum）攜手展示了突破性的技術成果，通過224 GBaud PAM4光學技術，實現了每通道448 Gbps的資料傳輸速率。此項合作旨在滿足人工智慧（AI）和機器學習（ML）應用日益增長的頻寬需求，並加速開發更加節能的3.2兆位元（Tbps）資料中心網路介面。這項技術的突破對於提升運算效能及改善資料處理能力，將對AI和ML模型的運行效率產生深遠影響。
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《科技》是德科技KAI架構亮相 提升AI資料中心效能
是德科技（Keysight Technologies Inc）今日宣布推出全新的KAI架構，這是一個端到端解決方案組合，旨在透過模擬真實工作負載來驗證AI叢集元件，協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。隨著AI技術需求的劇增，這些新推出的解決方案對於加速AI網路設計和部署至關重要，並將支援高達1.6T元件的特性分析和測試，確保AI資料中心的網路運作穩定且效能最佳化。
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創意推全球首款HBM4 IP 於台積電N3P製程成功投片
創意2日宣布，自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片，採用台積電最先進N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝，成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。