搜尋結果
以下是含有IC元件的搜尋結果，共13筆
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半導體設備廠飆出大黑馬 這家千億市值秘密武器曝光
AI、HPC等先進製程晶片需求飛升，拉動設備供應鏈營運榮景，尤其終端測試需要加入溫控設備，鴻勁異軍突起成為全球半導體一級玩家不可或缺的設備商。
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聯強總裁杜書伍：今年營收獲利審慎樂觀
聯強（2347）29日舉行股東會，雖然大環境存在諸多變數，但聯強看好資通訊產業受惠AI應用帶動手機升級需求、PC市場進入換機潮、企業持續投資建置IT基礎建設，為整體資通訊產業注入成長動能，對於聯強今年營收及獲利成長持審慎樂觀看法。
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《半導體》力成Q2急單衝營運 Q3續拚勝Q2
力成(6239)周二召開法說會，今年資本支出150億元預估暫時不變，美國對等關稅下，力成雖然主要出貨美國，但還有出貨歐洲、中國大陸等，對公司衝擊稍微和緩，但關稅對整體產業仍需持續留意衝擊力道。力成揮別第一季營運谷底，迎來第二季業績持續成長，預估第二季將湧現相當多急單比率，四月已看到端倪，不過提前拉貨，六月出貨預估將會趨向保守。力成目前仍評估第二季營運將優於第一季，第三季亦會優於第二季表現。
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《通網股》CPO題材發酵 眾達-KY亮燈創21個月新高
眾達-KY（4977）法說報喜，看好2025年將是共同光學封裝（CPO）應用的元年，預計在2025年正式量產，並於2026年進入大規模量產階段，成為超大型資料中心及AI應用場景中的主流競爭方案。在CPO題材助陣下，早盤後急攻上漲停143元鎖住，創下約1年9個月新高，顯示市場對其未來前景的高度期待。
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眾達新一代CPO產品 拚明年量產
在超大型資料中心快速成長帶動下，光通訊廠眾達-KY（4977）積極配合主要客戶博通（Broadcom），開發下一代共同封裝光學元件（CPO）解決方案，預計在2025年獲客戶驗證通過及開始量產，並期待2026年放量。
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《其他電》劉揚偉：鴻海Q4展望強勁 墨西哥建最大GB200生產基地
鴻海(2317)董事長劉揚偉在2024鴻海科技日（HHTD24）接受聯訪時表示，2024年第四季營運展望仍強勁，而輝達（NVIDIA）AI晶片Blackwell需求如同執行長黃仁勳所言「很瘋狂」，集團對此在墨西哥建置全球最大的GB200伺服器生產基地，可供產能非常「巨大」。
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四大業務發威 聯強7月營收續強
聯強公布7月營收，在四大業務全面大幅走升帶動下，再度改寫同期歷史新高，達到358億元，年增12％。累計今年前七個月營收2,397億元，亦創歷史新高紀錄，並較去年同期成長11％。
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7千元鍵盤賣到缺貨！這間「小台廠」如何獲全球電競玩家青睞？
霍爾IC專家久昌科技在消費型電風扇市場打滾多年，5年前決心跨入電競鍵盤、搖桿應用，如今遊戲產品的營收貢獻逼近電風扇。他們是如何升級技術、開啟一門新生意？
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工研院奧斯卡六項金牌技術亮相 開拓半導體、5G及再生醫學新市場
工研院2日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，頒發6項年度金牌創新技術，以2項豐碩的產業化成果及4項前瞻技術，充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。
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工研院奧斯卡6項金牌技術亮相 涵蓋3大領域
有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，2日由院長劉文雄頒發6項年度金牌創新技術，涵蓋半導體、5G及生醫學領域，會場展示緊扣市場需求的2項產業化成果和4項前瞻技術，展現工研院因應全球產業變化趨勢，在下世代技術部署上的領先地位。
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富強鑫慶50 目標全球前十強
全球前25大、台灣最大塑膠射出設備製造廠富強鑫集團（6603），2023年營業額直逼40億元，全球計有5個生產基地、55個城市行銷據點，客戶超過8,000家，歷經50年不斷研發與製造，終至成為全球指標性大廠。
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鍋碗瓢盆到汽車零件「製造機」 富強鑫用50年拿下全球指標大廠
3月中旬，CTWANT記者採訪藏身台南市關廟區占地10甲的隱形台灣之光，全球前25大、台灣最大塑膠射出設備製造廠富強鑫(6603)。儘管掛牌20年，一般民眾鮮少關注B2B的富強鑫，但生活中各式塑膠產品，幾乎出自這家公司設備所製成，特斯拉、比亞迪、鴻海集團、日本松下等都是他家客戶。
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昇貿低溫錫膏 大客戶帶飛
筆電品牌廠聯想2024年將擴大採用低溫錫膏，從商用機種擴及一般機種，低溫錫膏供應鏈昇貿（3305）可望受惠，昇貿預估，大客戶擴大採用、筆電有機會步入復甦之下，低溫錫膏占比可望從5％攀升至20％，並看好低溫錫膏在NB及其周邊、IC元件、次系統、電池模組的成長潛力。