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載板族群10月營收表現齊揚,欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)皆繳出「年月雙增」成績,臻鼎-KY(4958)亦穩居高檔。AI伺服器與高階網通平台需求延續,加上BT載板報價調整與ABF良率改善,第四季動能維持強勁。隨新世代AI晶片導入、載板尺寸與層數同步提升,T-Glass供應緊張恐再升溫,有利載板廠報價,產業景氣將自2026年起再啟成長循環。
高科技材料與設備供應商華立(3010)前三季合併營收581.6億元,年減2.77%,毛利達45.6億元,毛利率7.83%。
受制油價趨緩,歲修、十一長假及部分訂單出貨調整等干擾,台塑四寶10月營收悉數月、年雙減。其中,台化 (1326)受制價量趨緩,10月營收221.47億元,月減4%,年減17.1% 。
台塑四寶今(7)日公布10月營收,受定期檢修與原油價格震盪偏弱影響,四家公司營收均較9月下滑。
利機(3444)10月合併營收達新台幣1億578萬元,較去年同期成長8%,較9月增加3%,連續九個月營收站上億元大關。累計1至10月合併營收達10億3,639萬元,年增10%,展現穩健成長動能。
IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)公布2025年第三季財報,受惠市況回溫、漲價效益及新台幣回貶,稅後淨利強彈至7.24億元、每股盈餘1.12元,雙創近7季高。前三季稅後淨利7.44億元、年增達近28.72倍,每股盈餘1.15元,自近6年同期低反彈。
墊板廠鉅橡(8074)受惠於AI伺服器PCB及載板供不應求,目前產能吃緊,公司亦在近期啟動漲價,由於載板及AI相關PCB/銅箔基板客戶2026年展望樂觀,鉅橡不僅第4季營運有望持續攀升,更樂觀看待2026年獲利可望較今年大幅成長,在漲價題材帶動下,鉅橡今天盤中股價強攻漲停板。
IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)公布2025年10月自結合併營收37.06億元,月增4.72%、年增達41.68%,創同期第三高。累計前10月合併營收327.14億元、年增21.04%,自近5年同期低回升,成長幅度較前9月18.82%持續擴大。
電漿設備研發製造商暉盛科技(7730)今(4)日以每股72元正式登創新板交易,開盤後股價最高來到97元,漲幅達34.72%,截至10點18分上漲33.06%至95.8元,開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示,對於明年營運展望樂觀,明年半導體業績會佔3-4成,比今年多一倍,預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
先進電漿設備廠暉盛-創(7730)今(4)日以每股72元轉創新板上市掛牌,開盤即以大漲34.03%的96.5元開出,漲勢雖一度收斂至29.44%,但隨後再度擴大,截至9點40分最高上漲34.72%至97元,早盤維持逾3成漲幅,蜜月行情超甜蜜。
IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)股價近期震盪走升,今(3)日開高2.75%後在買盤敲進下放量攻上漲停價179.5元,創去年8月初以來16個月高價,截至10點10分仍有近9千張買單排隊。
AI世代的系統製造早已不只是單一企業的能力競賽,而是整條供應鏈的整合戰。身為AI伺服器代工「二哥」的廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令指出,與供應鏈的合作正變得更長期、更具策略性,廣達也會主動分享AI技術路線圖,確保從設計到生產能夠完整匹配,這將是能否在AI浪潮中持續向前的關鍵。
長興(1717)自結9月稅前盈餘1.5億元、年增7.06%,每股稅前盈餘0.13元;前三季稅前盈餘18.22億元,每股稅前盈餘1.55元。長興表示,下半年各事業部門營收狀況穩定,受惠AI伺服器對IC載板需求明顯增溫,旺季效應可期。
IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)公布2025年第三季財報,在本業表現緩步回溫、業外大幅轉盈挹注下,稅後淨利跳升至21.94億元、每股盈餘1.44元,雙創近1年半高。不過,前三季稅後淨利31.38億元、每股盈餘2.06元,仍為近6年同期低。
IC載板廠景碩(3189)董事會通過2025年第三季財報,受惠本業獲利提升及業外顯著轉盈,歸屬母公司稅後淨利3.39億元、每股盈餘0.75元,雙創近7季高。前三季歸屬母公司稅後淨利9.53億元、年增達近2.2倍,每股盈餘2.1元,亦雙創近3年同期高。
PCB大廠臻鼎-KY(4958)在TPCA大展中,推出一系列高階PCB和高階IC載板技術,受到市場重視。公司高層認為,未來從晶片、封裝到載板,關係會更密切,預期PCB產業景氣將旺到2030年。
利機企業指出,封測相關產品接單暢旺,其中高階運算晶片關鍵散熱元件-均熱片(Heat Sink)需求強勁,IC載板延續第二季以來復甦態勢,記憶體與邏輯應用同步走強,BT載板供應鏈維持高稼動率,季內出貨與產品組合將同步優化。法人評估,在AI/HPC帶動的高效散熱、精密封裝與材料升級三重推力加持下,利機第四季營收有機會繼續攀升。
臻鼎-KY(4958)於TPCA Show 2025以AI為主軸,展出一系列高階PCB與高階IC載板技術,臻鼎-KY董事長沈慶芳指出,為因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增,臻鼎-KY持續加碼投資擴充產能,並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發,透過「One ZDT」策略跨域整合,串聯上下游夥伴,建立早期開發協同機制,鞏固在AI與先進封裝浪潮中的關鍵地位。
東台(4526)與東捷(8064)攜手參加22日登場的台灣電路板產業國際展會。東台六軸獨立軸大檯面鑽孔機已有銷售實績,鎖定高階PCB業者為主要客戶,可應用在IC載板、IC封裝、資料中心厚板及電動車的車板等製程,進而連結半導體產業。
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展,今年展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域。