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以下是含有PCIe的搜尋結果，共557筆
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熱門股－群聯 出貨暴增營收創高
群聯（8299）10日開盤即攻上漲停板1,270元，鎖住至終場。公司第三季營收181.37億元，季增1.4％、年增30.1％；毛利率32.4％，稅後純益22.27億元，季增199％、年增222％，每股稅後純益（EPS）達10.75元，創近年新高。
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NAND缺貨炸裂！首檔記憶體千金股來了 控制晶片出貨飆3倍
美股持強創高，日、韓與台股也跟上腳步，AI產業依舊是唯一的鎂光燈焦點，台股不僅電子權值股強勢表態，次產業穩定良性輪動，多頭趨勢未見改變。
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打入國際 群聯Q3賺逾一個股本
群聯（8299）第三季合併營收181.37億元，季增1.4％、年增30.1％，創歷史同期新高。毛利率提升至32.4％，季增3.3個百分點，年增3.2個百分點；稅後純益22.27億元，年增222.1％，每股稅後純益達10.75元，為歷史高檔水準。
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速度怪獸！ 金士頓FURY G5推出8TB版 滿足高效能和大容量的需求
記憶體與儲存品牌金士頓宣布，旗下高效能產品線Kingston FURY推出Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟8TB（8192GB）容量新選擇，為高畫質影片創作、3D渲染與電競激戰帶來更強大的效能與儲存空間。
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《半導體》首進軍北美Embedded 威剛ADATA INDUSTRIAL拓北美衝AI
工業級嵌入式記憶體品牌廠威剛(3260)ADATA INDUSTRIAL將首度亮相Embedded World North America 2025，以Driving the Infinity of AI為主軸，聚焦AI資料處理、邊緣運算與企業儲存三大領域。現場將展示PCIe Gen5 SSD、DDR5記憶體與自研A+ IntelliManager智慧管理平台，並同步展出企業儲存品牌TRUSTA的AI高容量解決方案，全面串聯從邊緣到雲端的儲存佈局，展現深耕北美市場的決心。
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AI伺服器二哥看PCB三大升級潮 廣達楊麒令揭量產關鍵
AI世代的系統製造早已不只是單一企業的能力競賽，而是整條供應鏈的整合戰。身為AI伺服器代工「二哥」的廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令指出，與供應鏈的合作正變得更長期、更具策略性，廣達也會主動分享AI技術路線圖，確保從設計到生產能夠完整匹配，這將是能否在AI浪潮中持續向前的關鍵。
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《科技》慧榮Q3營收優預期 AI PC帶動Gen5 SSD營收暴增45%
慧榮科技（SIMO）公布2025年第三季財報，合併營收達2億4,200萬美元，季增22%、年增14%；毛利率為48.7%；稅後淨利3,382萬美元，每單位稀釋美國存託憑證（ADS）盈餘1美元（約新台幣31元）。公司指出，第三季三大產品線同步成長，其中SSD控制晶片季增約20%至25%；eMMC/UFS控制晶片亦季增20%至25%，年增更達35%至40%；SSD整體解決方案則季增15%至20%，均優於原先預期。
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《科技》AI浪潮！臺灣IC設計今年突破1.4兆、明年上看1.5兆
受惠AI半導體與伺服器需求強勁帶動，臺灣IC設計產業2025年可望再創高峰，年成長率預估達12.6%，產值上看新臺幣1.4兆元。工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出，2025年上半年產業走勢呈「先揚後抑」：第一季受中國刺激政策與供應鏈提前拉貨推升，市場需求明顯反彈；惟急單效益逐步消退，加上新臺幣升值造成匯兌壓力，使上半年動能收斂。展望第四季，邊緣AI與網通晶片需求轉強、旗艦手機晶片銷售暢旺、AI ASIC設計服務接單穩健，並受惠車用與PC運算晶片與國際大廠合作發酵，全年成長動能可望延續，推升產值改寫新高。
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《科技》高通擴張AI版圖 AI200、AI250鎖定資料中心推論市場
高通技術公司今（29）日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案，以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推論，為推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI應用邁出重大一步。高通AI200與AI250晶片預計將分別於2026年與2027年正式上市。
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高通推AI晶片 輝達霸主地位動搖？陸行之解析6大關鍵
全球最大手機晶片製造商高通正式進軍AI資料中心市場，推出全新晶片產品，直接挑戰業界龍頭輝達的主導地位。受此消息激勵，高通週一（27日）股價一度大漲21.9%，創下自2019年以來的盤中最大漲幅。知名分析師陸行之指出，高通能否在AI晶片戰場取得關鍵地位，需觀察六大面向的表現。
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《電週邊》曜越Q3轉虧為盈 迎Q4旺季
傳統旺季需求仍在，曜越(3540)預估，第4季有望與第3季持平，由於近期新台幣走貶，曜越第3季擺脫第2季虧損，重返獲利，第4季亦可望維持第3季水準。
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聯茂M9板材 獲美大廠認證
聯茂深耕AI與高速運算市場，針對2026年新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。
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《電零組》聯茂M9材料獲認證 泰國廠量產供客戶
聯茂(6213)針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，聯茂泰國廠第一期已於2025年第3季完成30萬張月產能，以因應客戶需求。
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國票證主辦 萬泰科七競拍 今開始投標
AI高速線材大廠－萬泰科（6190）發行第七次無擔保轉換公司債，採競價拍賣方式承銷，主辦承銷商為國票證券，10月21日開始投標，競拍底標價為100元，投標期間為10月21日至10月23日共三個營業日，預計10月28日開標、11月6日於櫃檯買賣中心掛牌。
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聯詠 ASIC領域大躍進
聯詠（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2為基礎的高效能運算（HPC）系統單晶片（SoC），並於台積電N4P先進製程順利Tape out（流片），為聯詠進軍資料中心、AI雲端與車用運算市場注入一劑強心針。
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《半導體》十銓衝電競 推Z54E PCIe 5.0固態硬碟
記憶體品牌廠十銓(4967)旗下電競品牌T-FORCE宣布推出新一代高效能儲存方案T-FORCE Z54E PCIe 5.0固態硬碟，採用台積電6nm製程的Phison E28控制器，一舉將讀取速度推升至14900 MB/s，採用最新PCIe Gen5 x4介面並支援NVMe 2.0協定，同時內建DRAM Cache，大幅提升寫入速度；產品搭載十銓獨家專利超薄石墨烯散熱片，靈活打造最佳散熱方案，確保SSD在高速運作下持續穩定，帶來電競體驗。
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十銓推出T-FORCE Z54E PCIe 5.0 固態硬碟 點燃電競極速引擎
十銓科技旗下電競品牌T-FORCE宣布推出新一代高效能儲存方案T-FORCE Z54E PCIe5.0固態硬碟，採用台積電6nm製程的Phison E28控制器，一舉將讀取速度推升至14,900MB/s，採用最新PCIe Gen5x4介面並支援NVMe2.0協定，同時內建DRAM Cache，大幅提升寫入速度。
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華碩GB300、B300出貨 助營運利多
華碩於美國聖荷西舉辦的2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit），推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品與其內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨，可望為其後市營運挹注強勁動能。
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《科技》SANDISK助力AI資料循環 Gen5企業級SSD獲OCP測試認證
Sandisk(Nasdaq：SNDK)提供創新的快閃記憶體解決方案與先進記憶體技術，SANDISK SN861 NVMe SSD具備企業級的速度，其效能、容量與能源效率皆能隨著企業基礎設施的成長而擴展，滿足AI資料循環的各階段需求。Sandisk宣布旗下的PCIe Gen5 SANDISK SN861 NVMe SSD獲得OCP(Open Compute Project，開放運算計畫)授予的OCP Inspired認證，符合資料中心NVMe SSD規範，且經OCP基金會測試，展現高效率、影響力、開放性、可擴展性及永續性。
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《科技》英特爾推全新GPU 擴展AI加速器產品組合
英特爾（Intel）在2025年開放運算計畫全球高峰會中，公布AI加速器產品組合的重要新增項目，包括專為AI推論工作負載設計的「Crescent Island」數據中心GPU，並同步發表Intel Gaudi 3機架級參考設計，協助企業更靈活布署大型模型與即時推論系統。