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SEMICON Taiwan 2024國際半導體展於日前落幕,法人針對此次半導體展出具最新報告中指出,AI及後段設備為此次展出重點,看好受惠CoWoS擴產商機的台積電(2330)、日月光投控(3711),IC設計看好受惠生成式AI邊緣運算的聯發科(2454)等。
SEMICON Taiwan 2024,翔緯光電向全球半導體產業展示其領先技術與創新產品。作為業界年度盛事,該展覽吸引了來自世界各地的專業人士與企業,展示最新技術趨勢和產品創新。翔緯光電藉由晶圓檢測機與TGV全檢機的亮相,展現其在半導體檢測設備領域的卓越地位,並強調公司如何運用AI與自動化技術提升檢測精度與生產效率。
台積電10日公告8月營收,9日股價開低走高,終場雖下跌2.07%,但收一根紅K棒899元,顯示下檔有低接買盤;受惠先進封裝製程需求熱絡,相關供應鏈8月營收提前繳出亮眼成績單,京鼎、萬潤、旺矽、辛耘8月營收創新高,京元電子、聖暉*、瑞耘、帆宣、和椿、華立、崇越、勝一的8月營收動能強勁,呈現年、月雙增。
隨著生成式AI和高效能運算等應用推動,助長半導體市場加速擴張,能源消耗與碳排放量也將大幅提升,使淨零減碳成為市場競爭力關鍵。友達攜手子公司友達宇沛於日前參加SEMICON Taiwan 2024,從碳管理、水處理、節能等循環經濟角度,深入企業痛點,透過5G AIoT、大數據等軟硬整合能力,轉換成兼具綠色製造、智慧工業服務的智慧服務事業。
SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心隆重舉行,Kulicke Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商,展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外,KS全系列耗材產品及智能製造綜合解決方案也在展會上精采亮相。
美國聯準會主席鮑爾在全球央行年會(Jackson Hole)中表示,調整政策的時機已經到來,這符合全球金融市場對於降息的期待。為實現經濟軟著陸的目標,聯準會預計將在9月啟動降息。
量測設備商德律(3030)6日公告8月稅後純益0.93億元,月減67.7%,單月每股稅後純益(EPS)0.4元,較上月0.66元減少;累計前八月稅後純益11.71億元,已超越2023年全年獲利,EPS為4.96元,優於去年全年的4.24元。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024在台灣展出中,經濟部長郭智輝期待在4年內,有機會把台灣AI產業推到世界前3名;中美矽晶董事長徐秀蘭也看好明年度半導體產業鏈上下游均有好的成長;穩懋半導體董事長陳進財指出,在美中對抗下,台灣、日本的半導體產業開始有合作的契機。
【中時新聞網 吳美觀】半導體界震撼彈!南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅回應了輝達等人工智慧(AI)晶片大廠的迫切需求,同時也是三星向SK海力士發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實,將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手,產業競爭版圖勢必重新洗牌。
半導體界震撼彈!南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅回應了輝達等人工智慧(AI)晶片大廠的迫切需求,同時也是三星向SK 海力士發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實,將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手,產業競爭版圖勢必重新洗牌。
半導體氣動與熱能製程設備廠印能科技(7734)今(6)日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中,宣布推出3款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升半導體製程的良率及產品可靠性、效能。
氣體分子污染物(AMC)監測廠創控(6909)於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中,除擴大攤位規模,並首度公開FMS 2000半導體製程前開式晶圓傳送盒(FOUP)微環境監測整合式解決方案,為先進製程解決FOUP污染監測問題,提升半導體製程良率。
美股主要指數周四跌多漲少,台股加權指數早盤今(6)日開高67.74點後一度拉回翻黑,隨後在權值股回神領軍下翻紅走揚,盤中一度大漲274點或1.29%、觸及21461.71點,午盤後維持逾200點漲勢,櫃買指數亦見類似走勢,但10點後漲勢拉回,維持約0.3%漲勢。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024現在台灣展出中,中美矽晶董事長徐秀蘭看好明年度半導體產業鏈各環節均有好的成長,經濟部長郭智輝也期待希望在4年內,有機會把台灣AI產業推到世界前3名。
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中,展示綠色製程、廠務供應系統整合、廢液處理與資源化等3大領域完整布局,持續協助客戶達成綠色製造目標,並為公司營運帶來長期永續發展契機。
台達4日宣布與子公司Universal Instruments(以下簡稱UI)攜手參加SEMICON Taiwan 2024,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%,亦展出積累工業自動化領域深厚經驗打造的半導體前端製程設備,其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值,而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備,能以高於業界3倍速度,貼裝重複度小於3微米以內,靈活應對產線多樣化需求。
據IEA報告,為達淨零排放,2030全球再生能源裝置容量需成長為2022年3倍。在淨零之路上持續創新、提供更多ESG相關解決方案的奇裕企業,在SEMICON Taiwan 2024上,除了發表既有的Solaredge太陽能產品系列之外,也展出新代理的Solaredge家用和商用儲能系統。奇裕副董事長黃士銘表示,此系列不僅省去整合上的困擾與額外花費,更搭載完善的監控與調配系統,可輕鬆滿足中小型用戶的「光儲」需求。
SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心登場,Kulicke Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商,展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外,KS全系列耗材產品及智能製造解決方案也在展會上精彩亮相(攤號:1館4F/L0716)。
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展帶動國內外商旅住宿需求,六福(2705)旗下位於南港車站的台北六福萬怡酒店在地利及四鐵共構優勢下,今年國際半導體展期間平均住房率達逾9成,其中2天甚至接近滿房,表現亮眼,可望帶動整體營運表現。
台達電與子公司Universal Instruments(簡稱UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,台達初估,藉由運用設備虛擬機台環境,約可省下新產品導入時間約20%。