搜尋結果
以下是含有TPCA+Show的搜尋結果，共63筆
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《電零組》華通Q3每股賺1.81元 前3季創20年同期次高
HDI廠華通(2313)114年第3季稅後盈餘為21.55億元，單季每股盈餘為1.81元；累計前3季每股盈餘為3.61元，創近20年來同期次高，華通表示，公司在AI伺服器和光通訊領域展現初步成績，吸引不少國際客戶前來洽談，雖然目前在集團營收占比低，但呈現出貨倍增，在新產能開出後，可望成為下階段成長動能。
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製造轉「智」造 會研會董事長：透過ESG增加企業價值
台灣電路版產業國際展覽會TPCA Show 2025，自10月底在台北市南港展覽館盛大登場。會計研究發展基金會董事長王怡心指出，像「偉勝乾燥工業」具備自主技術、研發成果與品牌信任的企業，是台灣中小企業正由ESG轉為價值管理的範例。
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達航鑽銑與雷射技術 樹業界標竿
達航科技於10月22日登場之TPCA Show中，展現智慧化製造與先進製程整合的最新成果，再度鞏固其在高階電路板製程領域領先地位。
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三井金屬負熱膨脹材料 拚2026量產
三井金屬株式會社（Mitsui Kinzoku）最新半導體封裝用「負熱膨脹材料」，在台TPCA Show 2025首度亮相，此一具備「加熱後會收縮」特性的負熱膨脹材料（Negative Thermal Expansion Material），計畫於2026至2027年間正式量產，瞄準先進半導體、電子模組與高精密元件市場。
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AI促異質整合 PCB迎大機遇
TPCA Show半導體與PCB異質整合高峰論壇23日登場，臻鼎董事長沈慶芳表示，AI為PCB產業帶來「千載難逢的大機遇」，產業正從單純製造走向整合與創新。
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「PCB百年大機遇」！TPCA三大亮點1次掌握》不是南電、景碩…大咖投顧揭「這3家」受惠AI升級最深
第26屆台灣 電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）昨(10/22)登場，國內大型民營金控今(10/23)出具最新報告，指出本次展覽有3大重點，包含參展廠商多展示高階AI、交換器主板，層數高達30層以上、今明年M7、M8 CCL仍為高階AI伺服器用料，以及台系廠商中看好台光電(2383)、欣興(3037)、臻鼎(4958)致力發展高階產品，正向看待長期營運。
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PCB再旺10年？臻鼎、台光電老董開金口 高盛揭ABF季季漲 南電、欣興、景碩最新目標價1次看
年度盛會PCB大展昨（23）日登場，除欣興、臻鼎、台光電等3巨頭同聲唱旺市況，除未來5年能見度「旺到爆」，AI驅動力道更可望延續10年以上。無獨有偶，近來將鴻海、緯穎喊上天價的美系外資高盛，昨日也同步出具最新PCB產業報告，看好明（2026）年載板報價季季漲，每季都有5％~10％空間，同步調升ABF載板3雄目標價，其中以南電最看好，目標價330元，欣興、景碩雖維持「中立」評級，但目標價也升至150元、125元。
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《電零組》臻鼎-KY TPCA展秀PCB與載板技術 持續加碼投資擴產
臻鼎-KY(4958)於TPCA Show 2025以AI為主軸，展出一系列高階PCB與高階IC載板技術，臻鼎-KY董事長沈慶芳指出，為因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增，臻鼎-KY持續加碼投資擴充產能，並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發，透過「One ZDT」策略跨域整合，串聯上下游夥伴，建立早期開發協同機制，鞏固在AI與先進封裝浪潮中的關鍵地位。
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AI時代 開啟PCB黃金十年
TPCA Show於22日舉行「領袖高峰會」，綜觀全球產業布局。臻鼎營運長李定轉指出，AI時代正開啟「PCB的黃金十年」，然東南亞廠區正面臨供應鏈、人力與成本三重挑戰，需提升製造效率與反應速度，才能在新一輪技術戰中奠定領先地位。而以地緣布局來看，台光電董事長董定宇則強調，台灣是穩定、安全的製造樞紐，擁有成熟聚落與完善體系，不應被誤判為高風險區域。
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欣興：PCB迎結構性成長新階段
TPCA Show於22日登場，欣興董事長曾子章在開幕主題演講指出，AI浪潮重塑電子產業架構，PCB產業正迎來結構性成長新階段。過去電子產業仰賴單一應用帶動，如今伺服器、智慧手機、自駕車、機器人與太空科技同步推進，產業基礎更為分散且穩健，相關HDI與載板的年複合成長率可望達9％以上，且「成長週期將不止三、五年，而是十年起跳」。
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電路板產業國際展會 盛大登場
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展，今年展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域。
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《科技》TPCA Show 2025開展規模飆歷史高 聚焦Energy-Efficient AI
「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025）」開展，今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。
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電路板業大翻身！燿華董座：AI助力產業迎前所未有繁榮
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show）於10月22日台北南港展覽館一館盛大開展，現場人數爆棚，TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，今年TPCA Show再創新高，展現台灣PCB產業在全球舞台上的亮眼成績。
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《電零組》群翊TPCA展秀肌肉 正向看明年營運
群翊工業(6664)於「2025電路板產業國際展」(TPCA Show)展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備，群翊董事長陳安順表示，高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好，正向看待2026年的AI高速運算及相關設備需求，2026年營運至少維持今年水準。
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《電零組》志聖前3季每股賺3.79元 Q4有望勝Q3
志聖(2467)自結2025年前3季每股盈餘為3.79元，志聖於2025 TPCA Show聚焦AI Server、載板、PI、汽車板及高多層板等關鍵應用，完整呈現從「載板製程」、「增層製程」到「防焊後製程」整合方案，志聖表示，希望未來先進封裝相關營收能夠佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出20%~30%。
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TPCA Show 產業共創高峰
台灣PCB產業在AI、高效能運算、衛星通訊與車電等市場拉動下，維持穩健成長動能，今年雖有匯率波動、消費性電子需求分歧以及中國大陸內需動能不足等因素干擾，整體而言，2025年台灣PCB製造整體發展態勢明顯優於過去兩年，預估全年總產值可望達9,157億元，年增12.1％。
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達航TPCA Show 展出頂尖製程
隨著AI、高效能運算（HPC）與次世代通訊技術的推進，電子產業正面臨結構性轉型，半導體製程微縮與異質整合封裝帶動PCB精度與可靠性需求急遽提升，作為PCB精密加工技術的領航者，達航科技於今年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）盛大登場，完整展現智慧化製造與先進製程整合成果，進一步鞏固其在高階電路板製程領域的領先地位。
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暉盛科技七大電漿創新方案 TPCA Show亮相
以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加TPCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。
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igus無塵室解方 滿足嚴苛需求
德商易格斯igus參加2025台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show），以「低發塵、耐化學、免上油」為主題，展示專為潔淨與高效製造環境打造的創新產品組合。
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昶昕因地制宜 提供東南亞Total Solution
TPCA Show 2025今（22）日起假台北世貿南港一館一連展出三天。台灣電子產業年度盛會－TPCA Show被視為一站式掌握台灣PCB供應鏈最新技術、材料與夥伴的最佳平臺，今年上市PCB產業綠色創新暨循環經濟領導廠家－昶昕（8438）將在南港一館4樓N632攤位，展出最新的PCB蝕刻相關特用化學品，包括線路成型相關化學品及含銅廢液循環再生等綠色創新產品、技術與成果，展現ESG運作模式。