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以下是含有powerSiP的搜尋結果，共03筆
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日月光3D封裝技術 大突破
日月光投控（3711）鎖定AI應用，推出powerSiP™創新供電平台，減少訊號和傳輸損耗，成功克服目前存在的電流密度（current density）挑戰。業界人士指出，高效能運算（HPC）對於晶片需求，已由製程微縮轉向封裝堆疊，該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現，有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。
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《半導體》日月光推powerSiP創新供電平台 AI應用能源效率升5成
日月光投控(3711)成員日月光半導體宣布推出powerSiP創新供電平台，可以減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度(current density)挑戰。日月光powerSiP平台可實現垂直整合的多階(Multi-stage)電壓調節模組(VRM)，提供更高的系統效率和更低的功耗，並比傳統並排配置縮小25%的面積。powerSiP技術創新可使電流密度增加50%，並將布線功耗從12%降低至6%，相較於傳統並排配置的布線功耗降低了50%。由於人工智慧(AI)市場規模、覆蓋範圍和影響仍在不斷擴大，日月光透過powerSiP持續創新滿足資料中心需求、效能預期和功耗改進。
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日月光創新供電平台 AI、資料中心運算能效提升50％
日月光投控（3711）宣佈推出powerSiP™創新供電平台，可以減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度(current density)挑戰。日月光表示，powerSiP™技術創新可使電流密度增加50％，並將佈線功耗從12％降低至6％，相較於傳統並排配置的佈線功耗降低了50％。