搜尋結果
以下是含有世平集團的搜尋結果，共13筆
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國銀聯貸 公股銀包辦前五
國內聯貸市場最新排名出爐，根據倫敦證券交易所集團（LSEG）統計，今年前三季最具指標性的額度管理行（Bookrunner）由兆豐銀行蟬聯冠軍，合庫銀行居次，第一銀行排名第三，臺灣銀行掉至第四名。
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大聯大世平 舉辦AI智慧論壇
人工智慧與邊緣運算正推動各行各業轉型。全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團，9月3日舉辦「平台賦能未來、邊緣AI智慧論壇」，邀請AMD、Intel、Broadcom、美光、NXP、安森美、鎧俠、豪威等12家國際大廠，共同探討AI晶片技術趨勢與Edge AI解決方案，協助產業掌握智慧應用契機。
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合作金庫銀行統籌主辦 世平集團聯貸案完成簽約
由合作金庫商業銀行統籌主辦之世平興業公司、世平國際（香港）公司暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺幣154億元暨美金4.12億元之聯貸案，獲得金融同業踴躍參貸下，順利完成募集，並於8月11日假合作金庫總行舉行聯合授信簽約典禮儀式。
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合庫銀主辦大聯大世平聯貸案 新台幣154億元暨美金4.12億元
由合作金庫銀行、兆豐銀行及華南銀行統籌主辦世平興業暨世平國際（香港）暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新台幣154億元暨美金4.12億元之聯貸案，在金融業踴躍參貸下完成募集，並於8月11日在合庫銀總行舉行聯合授信簽約典禮儀式，由合庫銀董事長林衍茂代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同完成聯貸合約簽署。
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創創科技挑戰賽 推動AI應用落地
在AI與IoT持續加速融合的時代，科技教育也轉向更強調實作與跨域整合的學習模式。由IEEE Signal Processing Society（電機電子工程師協會之訊號處理學會）台北分會主辦的第九屆「創創科技挑戰賽」，攜手多家全球半導體科技領導企業，包括Analog Devices（ADI）、安馳科技（Macnica Anstek Inc.）、意法半導體（STMicroelectronics, ST）、英飛凌科技（Infineon Technologies）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、大聯大世平集團（World Peace Industrial Group, WPI）等，共同打造一個結合AI演算法、IoT裝置與生活應用的實作平台，2025年再度集結來自全台29校100組學生團隊報名參與，並於7月17日舉行決賽暨頒獎典禮，總計28組團隊晉級決賽，以實體Demo展演與簡報的形式，完整呈現團隊的創新成果。
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恩智浦攜大聯大世平 參與創創科技挑戰賽
全球車用與邊緣運算晶片領導廠恩智浦半導體（NXP）再度攜手大聯大世平集團，共同參與由IEEE Signal Processing Society Taipei Chapter主辦的「2025第9屆創創科技挑戰賽」，於7月16日至17在台北文創園區舉行決賽與頒獎典禮。
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大聯大 三策略搶占人形機器人先機
隨著人工智慧與感測技術日益成熟，人形機器人迎來成長契機，全球領先半導體通路商大聯大控股與旗下世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團，於深圳「新質工業‧引領未來」峰會展示SiC模組、電池管理、感測器等尖端元件與完整解決方案，並且提出三大策略搶占市場先機。
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日半導體商社 開拓陸產品業務
日本半導體商社正在接近中國市場，除增加對中國大陸產半導體的採購量，還利用與中國電動車開發企業共同成立的合資企業收集資訊。日媒指，在中美貿易摩擦加劇的情況下，半導體商社紛紛磨練自己承擔複雜交易的本職能力，力求在合縱連橫不斷的行業中生存下去。
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大聯大世平聯手NXP 推進智慧時代
隨著萬物互聯成為智慧生活的基調，大聯大控股世平集團（世平集團）與恩智浦半導體（NXP）展開了深入而全面的合作。這一合作不僅僅是企業之間的技術交流，更是資源共享與創新應用的典範，通過兩者的合力，將能在技術支援、智慧終端開發及多元創新應用等領域，為汽車、遊戲、智慧家庭及其他多個產業的系統商提供前瞻性的解決方案，顯著加快產品的開發及上市速度。
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中美貿易摩擦加劇 日半導體商社這招自救
日本半導體商社正在接近中國市場，除增加對中國大陸產半導體的採購量，還利用與中國電動車開發企業共同成立的合資企業收集資訊。日媒指，在中美貿易摩擦加劇的情況下，半導體商社紛紛磨練自己承擔複雜交易的本職能力，力求在合縱連橫不斷的行業中生存下去。
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《金融股》彰銀、北富銀共同主辦 世平集團台外幣聯貸案簽約
彰銀(2801)及北富銀統籌主辦零組件通路商大聯大(3702)旗下世平興業新台幣154億元暨香港世平國際2.68億美元聯貸案，18日由彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團，與世平集團董事長張蓉崗簽約，此次資金用途為償還既有金融機構債務暨充實中期營運周轉金。
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超額認購逾135％ 彰銀、北富銀主辦 世平集團聯貸簽約
彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦世平興業公司新台幣154億元暨世平國際（香港）公司2.68億美元聯貸案順利募集完成，於18日舉行簽約儀式，由彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。
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北富銀主辦世平集團新台幣154億暨美元2.68億聯貸案 18日完成簽約
台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦世平興業股份有限公司新台幣154億元暨世平國際(香港)有限公司美元2.68億元聯貸案順利完成募集，18日正式簽約。本案為台灣半導體零組件通路商史上規模最大之永續連結聯貸案，資金將用於償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金，除北富銀與彰銀兩家主辦行外，另獲得兆豐、華南、一銀、合庫、台銀、土銀、中國銀行、農金、台企銀、遠東等12家金融機構熱烈響應，超額認購逾135％，展現銀行業對世平集團強化永續經營的肯定和期許。