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聯發科(2454)公布10月營收,單月達520.26億元,月減4.24%、年增1.78%;前10月累計營收4,978.04億元,年增12.20%,逼近5,000億元大關。依第四季營收預測中間值推算,2025年全年營收可望再創新高,規模將突破190億美元。
外媒引述內情人士指出,台積電已經通知蘋果在內的主要客戶,2026年起將調漲5奈米以下製程的晶片價格,漲幅約在8%至10%。
聯發科(2454)法說會後,兩家美系外資陸續出具最新研究報告,整體看法趨於保守。其中一家指出,聯發科如今「已無犯錯空間」,第三季毛利率表現不佳可能只是開端,2026年仍存在下行風險,維持目標價1,288元與「中立」評等;另一家則認為,聯發科2026年獲利成長有限,在2027年大幅改善前將面臨獲利能力下滑挑戰,將評等自「買進」下調至「中立」,12個月目標價由1,620元調降至1,400元。
總體經濟狀況分析:國發會公布9月景氣燈號,受惠AI需求熱絡,持續帶動外銷動能,燈號亮出代表景氣「轉向」的黃紅燈,終結「連四綠」,也是今年的第五顆,對策信號綜合判斷分數35分,另領先指標微幅上升,同時指標僅略微下滑,顯示景氣仍延續成長態勢。
AI半導體強勁需求影響性再擴大,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,此狀況進一步壓縮台系封測廠產能,先進封裝將出現疫情晶片缺貨以來首度漲價,並把二大封測股日月光投控(3711)、京元電(2449)推測合理股價分別升至228元與218元。
譜瑞-KY(4966)今日舉辦法人說明會,第三季每股盈餘約10.4元,展望第四季合併營收預計將季減6.6%至15.5%。董事長趙捷表示,第四季營收下滑主因季節性因素,以及自9月起部分客戶因先前關稅提前備貨,導致需求轉弱。他強調,公司並未出現結構性變化或設計案流失,情況屬於短期調整。
小編今天(27)日精選5件不可不知的國內外財經大事。新台幣匯率23日收在30.815元,逼近31元整數關卡。公股銀評估,新台幣匯率在歷經5月的激烈升值之後,波動度已經減弱許多,且美元指數已有低檔止穩的跡象,搭配央行多次表示新台幣快速升值條件已不存在,預期新台幣將呈大區間整理格局,年底前預估在29元至31元之間。
全球半導體再掀漲價潮!晶圓代工產能吃緊,記憶體報價持續走高,從DRAM到NAND全線上揚。對需要記憶體的處理器晶片來說,成本壓力恐上揚;法人指出,聯發科(2454)首當其衝,將影響毛利率。供應鏈觀察,晶片業者透過高階產品比重出貨增加及向下游漲價,維持獲利表現。
成熟製程晶圓代工報價談判進入關鍵期,聯電與世界先進針對2026年與客戶代工價格協議交涉時,內外壓力驟升。市場傳出,聯電開第一槍,已正式要求上游供應鏈自2026年起至少提出15%的降價方案,藉此提前因應成本上升與報價鬆動的雙重風險。法人解讀,聯電意在「先向上游爭取空間、再與下游客戶談守價」,藉此穩住平均銷售單價(ASP)與現金流。
力積電21日舉行法說會,總經理朱憲國表示,中介層(Interposer)良率已達量產水準,多家AI晶片客戶新產品(NTO)積極導入、試產順利,將按計畫逐步擴大投片;同時,Wafer-on-Wafer(WoW)3D堆疊已與多家國內外客戶進入PoC驗證,預計2026年下半年量產,第三季先進封裝相關營收占比2%,比重尚小,但已成為跨入AI高階封裝代工鏈的關鍵跳板。
晶圓代工大廠力積電(6770)今(21)日召開線上法說,總經理朱憲國預期,2025年第四季整體平均稼動率將持平第三季78%水準,由於第三季虧損已見改善,預期第四季營運有望持續好轉。力積電將持續布局AI帶來的結構性成長契機,AI先進封裝營收貢獻將逐步增加。
晶圓代工大廠力積電(6770)今(21)日召開線上法說,總經理朱憲國表示,記憶體代工市況續熱,2025年第四季價格仍有上漲空間,預期此波供需不平衡態勢應會持續至2026年上半年,邏輯代工市況挑戰則較多,而持續樂觀的AI趨勢亦有4點外部因素須密切觀察。
台積電近期宣布,下一代2奈米晶圓代工價格將較3奈米製程上漲約50%,傳出引發主要客戶高通與聯發科強烈反彈。根據《朝鮮日報》報導,高通因台積電3奈米製程代工價格上升而面臨成本壓力,導致獲利受損,現正評估將部分晶片訂單轉向三星,以分散風險並降低生產成本。
市場研調機構TrendForce最新調查指出,受美國半導體關稅尚未實施、IC廠庫存水位偏低、智慧手機進銷售旺季、AI需求續強等四大因素影響,2025年下半年晶圓代工廠稼動率未如原先預期下修,部分晶圓廠第四季展望將優於第三季,已引發零星業者醞釀對BCD、電源等較緊缺製程平台進行漲價。
中國大陸咖啡價格戰再起,網紅Cheap發文指出,從過去9.9元人民幣(約台幣42元),現在殺到一杯2.9元(約台幣12元),甚至是2元台幣一杯,卷到爆炸!大陸消費者對價格特別敏感,你敢漲價我就去喝別家;創業圈則奉行先燒錢後盈利,讓價格戰成為宿命。但真正贏家只有品牌總部。
台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局,台中Fab 25廠預計於2025年底動工,瞄準A14(Angstrom)製程。據悉,台積電近期針對內部員工展開招募,印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析,A14製程將在寶山Fab 20率先導入,台中廠則規劃為四座主力生產基地。
美國232條款的半導體國安調查結果還未底定,消費端電子零組件價格已經蠢蠢欲動,市場傳出記憶體大廠再度停止報價,CPU也醞釀上漲,外資分析,主要受AI基建的強勁需求,上游原廠調配產能所致,而OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)近日的亞洲行,主要就是爭取優先生產。
TrendForce發布最新調查,2025年第二季受中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增率達14.6%寫下新高。
今年第2季晶圓代工營收受惠大陸補貼政策,促使業者提前拉貨,以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增達14.6%的新高紀錄,其中台積電營收占比首破7成,穩居龍頭寶座。
南茂(8150)周二召開線上法說會,南茂第二季首見單季虧損,而展望下半年,南茂今年7月營收回穩,預計8月將持平,整體第三季營收看法不俗,但後續變數仍多,南茂也啟動漲價以反映成本,若第三季匯率波動平穩,可望營運相對穩健。記憶體方面,受到客戶庫存回補、需求穩健,整體動能可望優於DDIC產品,其中DRAM動能增長明顯。