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半導體氣動與熱能製程設備廠印能科技(7734)今(6)日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中,宣布推出3款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升半導體製程的良率及產品可靠性、效能。
中央氣象署地震報告指出,今(30)日17:35發生芮氏規模4.4地震,震央在花蓮縣政府西南西方42公里,位於花蓮縣萬榮鄉,地震深度7.5公里。各地最大震度花蓮4級,南投3級,台東、彰化1級。
4月3日芮氏規模7.2強震發生在花蓮外海,餘震統計至今第20天已近1200起,卻在這兩天出現更密集的餘震,且集中在403主震震央南邊。學者認為,「可能和整個區塊地殼破裂有關」。
21日上午10時40分東部外海發生芮氏規模5.6地震,地震深度30公里,11時07分又發生4.6地震,深度24.8公里。氣象署地震測報中心技正江準熙表示,這2起地震均屬0403花蓮大地震的餘震,應力結構調整已從北部往南部轉移,未來鋒面通過挾帶雨勢,山區要注意山崩落石。
今(21)日上午10時40分東部外海發生芮氏規模5.6地震,中央氣象署針對花蓮、台東及南投縣發布災防告警系統,11時07分又發生4.6地震,最大震度為3級。氣象署地震測報中心技正江準熙表示,0403花蓮大地震發生後,震源應力結構出現轉移調整,應力調整也可能出現往南移,所以觸發花蓮縣南部地震。