搜尋結果

以下是含有晶圓載具的搜尋結果,共107

  • 家登10月出貨旺 衝刺年度成長

     家登10月出貨暢旺,單月營收攀升至6.59億元,主因先進製程光罩載具EUV POD、晶圓載具FOUP雙雙創今年單月出貨新高,海外及國內外關鍵客戶積極拉貨,第四季力拚衝刺今年單季營運高峰,累積營收創歷年新高。

  • 《半導體》家登10月營收衝歷史第4高 續拚年度成長動能

    半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年10月自結合併營收6.58億元,月增11.11%、年增達69.28%,創近7月高,改寫同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收57.37億元、年增5.12%,續創同期新高,成長幅度較前三季0.22%擴大。

  • 台積電喊單掀PLP狂潮!天虹4個月完成市場主流設備

    台積電喊單掀PLP狂潮!天虹4個月完成市場主流設備

    根據《財訊》雙週刊報導,在AI晶片需求爆發下,讓面板級封裝的量產進度加速,相關設備成為這次SEMICON Taiwan展的新焦點。半導體設備廠天虹科技執行長易錦良直言,「PLP(面板級封裝)設備將創下最快認列營收的紀錄!」需求熱度可見一斑。

  • 家登、均豪 後市展望佳

    家登、均豪 後市展望佳

     SEMICON Taiwan 2025國際半導體展10日正式登場,市場題材全面聚焦,半導體設備概念股成為盤面吸金指標,半導體載具解決方案的領導廠商家登(3680)、半導體設備廠均豪(5443)8月營收均表現亮眼,市場看好下半年出貨可期,後市展望佳。

  • 《半導體》家登8月營收回升 營運動能逐步增溫

    半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年8月自結合併營收5.6億元,月增10.4%、年減13.3%,續創同期次高。累計前8月合併營收44.85億元、年增0.54%,續創同期新高。隨著進入備貨旺季,各項新產品亦進入驗證關鍵階段,可望陸續挹注營收。

  • 伍擎 推第二代智能環控儲存櫃

    伍擎 推第二代智能環控儲存櫃

     伍擎公司宣布正式發表第二代「智能環控儲存櫃」,專為半導體晶圓載具設計,全面支援FOSB、FOUP與Cassette,具備精密環控、數位化管理與自動化對接功能,預見將成為智慧工廠核心設備。

  • 《半導體》家登Q2獲利遇逆風 H1每股賺2.64元

    半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)受匯率及資本市場逆風干擾,2025年第二季稅後淨利0.42億元、每股盈餘0.44元,雙創近17季低。累計上半年稅後淨利2.53億元、每股盈餘2.64元,雙創近4年同期低。

  • 家登H1營收 年增7.61%

     家登精密6月合併營收5.45億元,呈現雙減表現,董事長邱銘乾近日表示,第二季新台幣兌美元匯率確實對營運造成影響,不過,家登整體上半年營收仍維持成長。該公司表示,先進製程逐步放量,公司持續擴大市佔並爭取新客戶,並將產能備妥,因應下半年成熟暨先進晶圓載具放量出貨。

  • 《半導體》家登Q2營收寫第3高 H1續締新猷

    半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年6月自結合併營收5.45億元,月減6.7%、年減18.28%,仍創同期次高。第二季合併營收17.09億元,季增0.07%、年減2.84%,創同期次高、歷史第三高。上半年合併營收34.18億元、年增7.59%,續創同期新高。

  • 《其他電》FOPLP拚回溫、半導體緩揚 鑫科H2營收向上

    鑫科(3663)周四召開實體法說會,鑫科5月營收創下次高,第二季營收可期,下半年FOPLP業務將逐步放量,且半導體驗證下半年陸續開花結果,若撇除匯損因素,預估下半年狀況將優於上半年。針對匯損,鑫科第二季也受到影響,內部也提出因應調節措施。

  • 《鋼鐵股》鑫科FOPLP有利 外資回補百張

    鑫科(3663)今年前5月營收22.16億元,年增78.33%。展望今年,鑫科營運保持正面看待,今年在靶材、晶圓載具等領域皆有斬獲,有機會取得新客戶,再加上半導體零組件洗淨業務將優於去年。鑫科也將於本周四(7月3日)舉行實體法說會,進一步說明公司之營運狀況。

  • 《半導體》家登5月、前5月營收齊登同期高 H2成長動能可期

    半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年5月自結合併營收5.84億元,較4月5.8億元小增0.76%、較去年同期5.62億元成長3.98%,累計前5月合併營收28.73億元,較去年同期25.09億元成長14.47%,雙雙續創同期新高。

  • 《半導體》連2天放量攻頂 創控衝上市新高價

    半導體氣體分子污染物(AMC)監控設備廠創控(6909)5月21日以每股32元轉上市掛牌,當日最高上漲33.44%至42.7元,隨後雖震盪拉回37.7元,昨日跟隨台股反彈強攻漲停,今(5)日開高後再放量攻鎖漲停47元、續創上市新高價,三大法人昨日反手買超達129張。

  • 《半導體》轉上市飆3成 創控蜜月行情甜

    半導體氣體分子污染物(AMC)監控設備廠創控(6909)今(21)日以承銷價每股32元轉上市掛牌,開盤即以大漲23.44%的39.5元開出、最高飆漲31.25%至42元,早盤維持逾27%漲勢,上市蜜月行情甜蜜。

  • 《興櫃股》創控申購熱、中籤率0.8% 21日轉上市

    半導體氣體分子污染物(AMC)監控設備廠創控(6909)上市前辦理1033張新股公開申購,今(15)日完成抽籤,總合格件數達12萬9106件、中籤率僅0.8%,申購程度相當熱烈,預計21日以每股32元轉上市掛牌,以今日成交均價43.07元計算,約有34.59%溢價差。

  • 創控科技競拍完成 公開申購價32元 預計5月21日掛牌上市

    半導體先進製程AMC奈米監測設備廠商創控科技(6909)初次上市競價拍賣承銷作業於12日完成,本次辦理競價拍賣平均價格為37.19元,承銷價訂為32元,預計5月21日正式掛牌上市。創控表示,該公司將持續針對客戶痛點開發AMC解決方案,產品已從廠務、設備端,進一步深入到微環境,先進製程快速擴產的需求以及新產品開始出貨,為創控帶來更大成長動能。

  • 《興櫃股》創控競拍均價37.19元 公開申購價32元

    半導體氣體分子污染物(AMC)監控設備廠創控(6909)上市前現增發行新股6079張、對外承銷5168張,其中4135張以底價每股25元競價拍賣,於今(12)日完成開標,合格標單1萬2603張、總合格件1060筆,得標價介於34.5~58.7元,得標均價37.19元。

  • 《興櫃股》創控預計21日轉上市 今起底價25元競拍

    半導體氣體分子污染物(AMC)監控設備廠創控(6909)預計21日轉上市掛牌,上市前現增發行新股6079張、對外承銷5168張,其中4135張將於6~8日以底價25元競拍,每人最高得標張數不超過516張,並於12日開標,主辦承銷券商為國泰證。

  • 創控5月掛牌 全年營收拚登峰

    創控5月掛牌 全年營收拚登峰

     半導體先進製程AMC奈米監控設備廠商創控科技(6909)24日舉行上市前業績發表會,預計5月下旬掛牌上市,該公司第一季營運表現亮眼,董事長王禮鵬表示,今年國內先進製程廠需求仍強,目前訂單能見度約6至9個月,海外市場今年續看好美、中國及日本需求成長,有利今年營運維持成長,市場法人預期,今年營收有機會挑戰歷史新高。

  • 《興櫃股》創控5月下旬轉上市 2025成長動能樂觀

    半導體氣體分子污染物(AMC)監控設備廠創控(6909)預計5月下旬轉上市掛牌,今(24)日舉辦上市前法說。隨著客戶數增加、半導體業對環境潔淨度要求提升、新產品效益逐步顯現,公司對2025年持續成長樂觀看待,預期動能有望優於整體半導體業。

回到頁首發表意見