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中華精測(6510)8月合併營收4.14億元,月增0.9%,年增37.0%。中華精測表示,8月成長主因客戶次世代手機旗艦晶片(AP)及人工智慧(AI)晶片測試需求增溫所致,公司看好第三季營運持續攀升。
中華精測(6510)7月合併營收4.1億元,年增37.8%,寫今年來單月營收新高,累計前七個月合併營收27.78億元,也較去年同期大幅成長63.8%。該公司表示,除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺,來自SSD控制晶片及車用相關ASIC之測試探針卡的季節性需求挹注,將為第三季業績再攀高峰加分。
半導體測試介面廠精測(6510)今(12)日召開法說,隨著全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI,精測針對先進測試領域乘勝追擊,加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場,2025年營收以維持雙位數成長為目標。
半導體測試介面廠精測(6510)受惠產業旺季需求增溫,2024年9月營收續「雙升」至3.17億元,創2022年12月以來近21月高,帶動第三季合併營收雙位數「雙升」至9.16億元,強彈登近7季高。展望後市,公司看好今年營收逐季成長,目標全年達雙位數成長。
中華精測(6510)9月合併營收3.17億元,在下半年HPC及AI相關晶片測試需求持續拉升下,單月業績寫下21個月新高,第三季合併營收9.17億元也大幅季增26.9%,該公司表示,AI相關晶片高頻高速測試需求增溫,下半年營運復甦,今年業績呈現逐季成長走勢,第四季營運持續正向。
中華精測(6510)公布8月合併營收寫下近20個月新高,對於單月合併營收持續走高,該公司表示,主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算(HPC)晶片的探針卡及測試板,相關需求帶動業績成長,近期營運表現符合公司預期。
半導體測試介面廠精測(6510)受惠產業旺季需求增加,2024年7月營收「雙升」至2.97億元、創近19月高,使前7月營收終結衰退、重返成長軌道。展望後市,公司預期營收可望逐季揚、下半年優於上半年,全年營收雙位數成長預期不變,毛利率估可維持約50%水準。
半導體測試介面廠精測(6510)董事會通過2024年第二季合併財報,受惠需求復甦及產品結構優化,帶動營運走出低谷,歸屬母公司稅後淨利0.66億元、每股盈餘2.04元齊登近1年半高,使上半年歸屬母公司稅後淨利彈升至0.8億元、每股盈餘2.47元,營運亦觸底反彈。
測試介面廠中華精測(6510)公布第二季稅後純益0.67億元、較上季獲利大增逾3.78倍,每股稅後純益(EPS)2.04元,該公司表示,受惠智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫推升第二季營運表現,下半年在AI相關需求帶動下,公司仍正面看後市營運展望。
中華精測(6510)今年來營運擺脫去年營運低潮,以第二季營收成績來看,法人期待,中華精測第二季獲利可望較第一季持續揚升;該公司強調,近期已感受產業復甦,顯示下半年接單及出貨仍持續受AI、HPC及GPU帶動,法人看好該公司下半年營運將優於上半年,且今年也將優於去年。
半導體測試介面廠精測(6510)股東常會通過2023年配息0.5元,今(9)日以489元參考價除息交易,開盤即以小漲0.2%的490元開出,順利完成填息,最高上漲0.61%至492元,惟隨後在賣壓出籠下翻黑,早盤最低挫跌2.76%至475.5元。
中華精測(6510)公布6月合併營收以2.76億元,寫今年單月新高,公司表示,第二季末已感受到產業復甦,儘管一度觀望、但目前確定傳統旺季效應到來,下半年營運表現將更優於上半年;受到AP、HPC及GPU的需求看增,對後市營運仍持正向看法。
半導體測試介面廠精測(6510)受惠先進封裝相關測試介面需求增溫,2024年6月營收「雙升」登今年新高,帶動第二季營收自近1年低點回升,上半年營收表現符合預期。展望後市,隨著步入傳統旺季,公司預期下半年營收可望優於上半年,朝全年達雙位數成長目標邁進。今年上半年業績符合預期,並於6月28日完成揭露最新2023年度ESG永續報告書 ; 時序進入第三季傳統旺季,全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。
半導體測試介面廠精測(6510)受惠次世代智慧手機晶片測試訂單需求步入旺季,2024年5月合併營收回升至2.25億元,將力拚第二季營收持穩續揚。依據目前訂單能見度,公司對第三季旺季營運審慎樂觀,看好下半年動能轉強,全年目標雙位數成長。
精測(6510)公布5月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2%,較前一年同期下滑5.3%;累計今年前五個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4%。該公司表示,隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段,營收正逐步恢復成長,依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。
中華精測科技(6510)公布5月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2.0%,較前一年同期下滑5.3% ; 累計今年前五個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4%。該公司表示,隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段,營收正逐步恢復成長,依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。
中華精測30日召開股東會,總經理黃水可表示,該公司在高階技術布局方面,推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品,黃水可預期,精測今年營運成長動能將在第三季啟動,預計下半年營運占比自55%起跳,今年業績呈現雙位數成長。
半導體測試介面廠精測(6510)今(30)日召開2024年股東常會,承認2023年財報及盈餘分派案,每股配發現金股利0.5元,盈餘配發率自50%略升至50.51%,維持5成水準。會中亦完成1席獨董補選,由常元聯合會計師事務所主持會計師蘇志正當選。
測試介面大廠中華精測(6510)本周21日舉行業績發表會,該公司去年營運陷入近幾年低檔,今年第一季在消費性產品開始回溫,再加上精測過去一年來也積極布局高階測試,市場法人看好該公司下半年營運可望更明顯加溫。
半導體測試介面廠精測(6510)公布2024年4月合併營收「雙降」至2.21億元、前4月小降至8.96億元,雙創近5年同期低。展望後市,隨著新產品需求逐步顯現,公司力拚第二季營收持穩續揚,並看好下半年動能轉強,全年目標雙位數成長。