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電漿設備研發製造商暉盛科技(7730)今(4)日以每股72元正式登創新板交易,開盤後股價最高來到97元,漲幅達34.72%,截至10點18分上漲33.06%至95.8元,開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示,對於明年營運展望樂觀,明年半導體業績會佔3-4成,比今年多一倍,預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
先進電漿設備廠暉盛-創(7730)今(4)日以每股72元轉創新板上市掛牌,開盤即以大漲34.03%的96.5元開出,漲勢雖一度收斂至29.44%,但隨後再度擴大,截至9點40分最高上漲34.72%至97元,早盤維持逾3成漲幅,蜜月行情超甜蜜。
近期黃金價格自歷史高點回跌逾5%,顯示避險資金退潮、投資人風險偏好暫時回升。然而,中美貿易衝突再度升溫,美國擬擴大對中國的出口管制,中方則加強稀土出口許可制度,使全球供應鏈再度籠罩不確定陰影,壓抑科技與半導體族群的表現。展望下周,市場焦點將集中於三項重大事件。
美國區域銀行壞帳風險緩解,加上川普將於近日與習近平會面,以及iPhone 17熱賣,推升蘋果股價創高,市場轉向樂觀,美股四大指數昨夜全面收高,台股也在此氛圍下續創歷史新高。台積電開高在1,485元後,快速刷新歷史天價1500元關卡,鴻海(2317)、緯穎(6669)、富邦金(2881)、聯發科(2454)、東元(1504)、國巨*(2327)等權值要角也隨之走強,帶動盤面各大類股大多數呈現上漲局勢,拉抬集中市場指數續漲280.42點、觸及27969.05點歷史新高,直逼兩萬八千大關。
嘉晶(3016)近一周股價呈現先跌後漲走勢,3日強勢反彈,終場收在57.3元,上漲5.14%,但周線仍小跌1.21%。市場解讀,投資人對第三代半導體(GaN、SiC)長線發展前景維持樂觀態度。
輝達執行長黃仁勳在最新專訪中,深度剖析輝達供應鏈戰略布局對維持市場領導地位的關鍵。他強調,輝達建立競爭對手難以複製的供應鏈優勢,這不僅是技術領先,更在於對整體供應鏈深度掌控。黃仁勳透露,在啟動數千億美元AI基礎建設前,在一年前就必須啟動供應鏈產能,其中包含晶圓投片及記憶體採購。
半導體測試設備商美達科技(6735)股價自8月底急拉,19日放量衝上漲停價92.8元、創逾14月高後拉回,終場反收黑3.79%,今(22)日在買盤敲進下再度攻上漲停價89.3元,震盪幅度加劇。三大法人上周擴大買超838張,其中外資買超902張、自營商賣超64張。
台亞半導體(2340)近期股價表現剽悍,由於漲幅過大,台亞盤後應主管機關要求公告8月自結損益,該公司自結8月每股稅後淨損0.08元,年減43%。
全球總經觀察:在對等關稅這塊大石頭順利搬開,及對於未來Fed可望大幅降息預期心理推動下,投資人完全無視研究機構警告股市評價偏高問題,對於買進股票這件事似乎陷入FOMO的詭異氛圍裡。
嘉晶(3016)17日股價早盤開55.5元後,迅速攻高至漲停59.4元鎖住,成交量逾2.6萬張,反映市場對第三代半導體(GaN、SiC)長線前景樂觀。
美股上週五漲跌互見,台股今(15)日開高後攻至25519點,多頭挑戰盤中歷史高點未成反而拉回,且迅速翻黑跌逾百點。人氣族群走疲,資金轉向第三代半導體、DRAM等族群,搭配金融股穩盤,指數盤中嚐試收歛跌勢。
矽晶圓大廠合晶(6182)今年再度參加SEMICON Taiwan國際半導體展,完整展示全系列矽晶圓產品,並同步聚焦兩大亮點:氮化鎵(GaN)磊晶晶圓與矽絕緣層晶圓(SOI)。
氣體分子污染物(AMC)防治專業廠濾能(6823)營運動能自2025年第二季起顯著回升,8月營收創近31月高,公司看好下半年月營收將逐步回升至2022年高峰水準,帶動下半年營運逐季增溫、較上半年顯著躍升,2025年營運重返成長軌道,並對2026年為持續樂觀看待。
興櫃IC載板新創企業恆勁科技(6920)以C2iM技術核心,提供散熱佳、耐高電壓、傳輸快及微小化等特性的先進封裝載板及元件,隨著先進封裝CoWoS、GPU、新能源、車載等高性能半導體應用增加,帶動恆勁的先進導線架(ALF)、扇出型面板級封裝(FOPLP)等C2iM載板新訂單,成為未來幾年營運成長主要動能。
半導體設備及零組件廠天虹(6937)下半年旺季營運可望轉強,目標2025年營運持續成長創高,今(4)日股價開盤即跳空勁揚5.69%,隨後放量攻上漲停價222元,創7月中以來1個半月高價,截至10點尚有逾200張買單排隊。
中美晶集團旗下功率元件大廠朋程布局AI商機有成,公司鎖定AI伺服器高功耗電源管理及高壓直流(HVDC)應用市場,全面啟動第三類半導體與高壓功率元件布局。
晶圓再生及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)股價近期於127~144元區間盤整,今(1)日開低後挫跌3.13%,然隨後在買盤敲進下翻紅,10點15分後強勢上攻,放量飆漲9.38%至140元,鄰近尾盤維持近9%漲勢。不過,三大法人本周迄今持續偏空,合計賣超達3106張。
拓墣產業研究院最新報告指出,第三代半導體產業競爭日益激烈,氮化鎵(GaN)功率元件憑藉其高頻、高功率特性,在5G/6G基地台、航空航太、AI運算等應用領域快速崛起。
台積電宣布兩年內逐步退出GaN(氮化鎵)晶圓代工業務及國際大廠Wolfspeed宣布破產重組後,功率元件市場迎來新的競爭新局;除台廠力積電外,英飛凌、瑞薩電子正加大力道投入GaN量產。台灣功率元件業者透過技術迭代迎戰,富鼎(8261)以自有高壓製程技術與代工廠密切合作;博盛半導體(7712)建立研發中心,有利鞏固並擴大客戶基礎。
台亞(2340)連續六個季度虧損,又逢匯損、關稅衝擊,今年單季轉盈恐更不易,轉盈時程恐待明年,而發射元件、感測元件動能仍可期,下半年訂單正向可期,公司更積極往充電樁、車尾燈等車用領域耕耘。而市場傳言蘋果智慧戒指,台亞非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置,台亞可望切入受惠,周四股價收鎖22.1元漲停,量價齊揚,創下半年以來高價。