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AI改變半導體生態發展,並且推升高階半導體設備需求蓬勃發展。從科林研發、科磊、ASML到台灣設備商的弘塑、漢唐與京鼎等業者的營運動能持續向上,目前都沒有淡旺季,凸顯市場熱度持續發酵。
GIS-KY(6456)舉行法說會,總經理徐同炤表示,2026年展望大致和今年相當,公司推動轉型,明年指紋辨識模組和車載的比重會拉升到20%,光學和其他產品比重約10%,傳統觸控和顯示降至7成。今年資本支出有8成投入光學技術,預期新產品2027年發酵。
AI資料中心HVDC電源架構逐漸成型,順達(3211)攜手國內電源大廠積極開發400VDC/800VDC BBU,最快2027年量產,隨著BBU在大型CSP廠AI資料中心滲透率提升,順達總經理張崇興表示,BBU將是2026年營運成長主要動能,明年BBU等非IT產品營收佔比可望達40%到50%,今天盤中股價走弱。
順達(3211)舉行法說會,總經理張崇興表示,非IT產品成長,預計第四季營收有機會跟第三季營收相當,全年營收年減幅度有機會縮減到10%以下。明年BBU仍是主要成長動能,今年營收貢獻約3~4成,明年會拉升到4~5成的比重,因應市場需求,公司計劃把BBU產能擴充一倍。
美系外資針對網通股王智邦(2345)出具最新研究報告,看好智邦2026年仍將延續成長動能,主因包括800G交換器升級潮、新客戶導入,以及次世代AI加速模組出貨放量,維持「加碼」(Overweight)評等,目標價1430元。
高端(6547)6日公布前三季每股淨損0.44元,其中第三季0.07元已明顯收斂;為因應腸病毒和新產品線需求,也擬斥資8.7億元在竹北第三生技大樓啟動新一輪產能擴建計畫,並同步規劃可轉債與私募,以強化中長期全球營運布局。
華邦電(2344)周四召開線上法說會,並說明第三季營運。華邦電今年第三季三率三升,單季每股盈餘0.65元,創下3年以來單季新高。受到結構性供應缺口正推動DDR4與DDR3合約價持續上漲,漲勢預期延續至2026年,而預期SLC NAND的供給在接下來幾個季度也仍將維持吃緊,推升價格進一步上漲。展望後續,華邦電CMS 16nm製程已完成試產前準備,8Gb DDR4/LPDDR4產品線預期2026年量產,Flash與CMS擴產計畫正進行中,2026~2027年資本支出將近新台幣400億元。CUBE專案也進展順利,預期於2027年有顯著貢獻。
宸鴻科技TPK-KY(3673)公布2025年第三季自結營運成果。TPK-KY今年第三季營收雙減約13%,而產品組合、成本降低,單季獲利4.46億元,季增2.76%、年增124.12%,稅後稀釋每股淨利為新台幣1.09元,持平5年以來單季高檔;TPK-KY今年1-9月累計稅後稀釋每股淨利升為新台幣2.55元。TPK-KY同步公布10月營收,單月43.03億元,月減16.54%、年減19.86%,創下今年度單月次低;前10月營收527.38億元,年減9.69%。
拜AI需求強勁所賜,亞馬遜雲端部門AWS上季營收成長率達20%,創近三年最高紀錄,帶動整體業績超越市場預期。該公司預期今年全年資本支出約1,250億美元左右,明年將進一步攀升。
AI伺服器熱潮未歇,台達電董事長鄭平30日法說會上直言,市場需求很旺,產線已逼近滿載,泰國與美國廠區同樣緊繃。其中,泰國有3座新廠預定於今年底完成建置,率先開出新產能以支應急單;美國廠則依客戶要求增設液冷系統產能,預計明年起陸續啟用。為緩解短期壓力,台達電已與客戶協調,部分「非美訂單」可回到中國大陸廠區製造。
光寶科(2301)29日舉行法說會,總經理邱森彬表示,AI伺服器需求延續爆發性成長,每一代平台的規格與功耗均顯著提升,帶動高效電源與BBU(電池備援系統)出貨強勁。雖然第三季略受產能瓶頸影響,但整體營運仍優於預期,第四季有望維持年季雙增,明年若AI趨勢不變,「沒有悲觀的理由」。
晶圓代工大廠聯電(2303)今(29)日召開線上法說,預估2025年第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價(ASP)持穩,季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓,稼動率估略降至74~76%(mid-70%),毛利率略降至27~29%(high-20%)區間。
光寶科(2301)聚焦AI相關雲端運算等核心業務,成果開始顯現,光寶科總經理邱森彬表示,今年第4季可望如同去年同期呈現季增年增,2025年確定重回成長軌道,光寶科將持續朝系統整合方案供應商努力,進而實現中長期營收及獲利年成長雙位數策略目標。
中光電(5371)展望後續營運,節能產品2026年首季亦可能面臨庫存與產能調節壓力,影像產品隨著新產品的導入與應用擴展,期望2026年整體市場需求將逐步回溫,帶動營運動能持續成長。針對無人機,預計明年將擴充產能,而智能機器人上,中光電未來重心仍在國內標案。
力成(6239)周二召開法說會,展望明年,力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季,呈現淡季不淡,明年度營運正面看待,明年度資本支出,初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展,力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到,為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求,2026年需要進行積極的產能擴張,單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
記憶體族群戰火不滅,旺宏(2337)下周三即將舉行法說會並公布第三季財報,股價拉出第二根漲停,帶量鎖住36.45元,衝上兩年半以來高價,南亞科(2408)大漲7%以上,華邦電(2344)也上漲半根漲停,華邦電董事會核准資本支出355億元預算案,預計自114年10月起陸續投資,包括生產設備、廠務設施工程、研發設備等,瞄準DDR4產品產能,華邦電高雄廠擴產因應。記憶體熱度再起,主因DDR4產品生命周期可能獲得延長,AI持續帶動,產能受到排擠,但網通需求仍存,DDR4產品可望進一步推升平均售價(ASP),後續非消費市場亦將復甦可期。
台積電第三季營運再創新高,為加權指數多頭的定海神針,美國進入超級財報月,台灣也將陸續公告財報,在匯率干擾暫歇的狀況下,整體營運亮眼成績可期。
大立光(3008)公布2025年前3季財報,2025年前3季稅後盈餘為145.56億元,每股盈餘為109.06元,大立光董事長林恩平表示,10月拉貨動能與9月差不多,11月會差一點。
隨著美國聯準會(Fed)9月17日宣布降息一碼,結束利率連五凍,市場投資人信心逐步回升。根據摩根大通(JP Morgan)研究報告,若降息後美國經濟仍維持正成長,SP500指數將在降息後一年內平均上漲近14%,兩年內漲幅甚至可達26%以上。在政策利多的正向發展條件下,國泰證券建議投資人除可偏重成長型股票之外,亦可布局景氣循環股,如非必需消費品;同時,雲端與AI應用產業,以及長年期債券仍為關注焦點。
志聖工業(2467)自結2025年第3季稅後盈餘為2.12億元,年增27%,單季每股盈餘為1.41元;累計前3季每股盈餘為3.79元,為歷年同期新高;志聖總經理梁又文表示,目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%,希望未來能夠佔到20%~30%。