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以下是含有7奈米的搜尋結果，共1,640筆
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世芯雙多助陣 樂觀今年營運
ASIC大廠世芯-KY3日召開法說會，總經理沈翔霖持續對業績充滿信心，IDM大廠訂單將於今年順利進入量產，並對CSP業者以自研晶片取代通用型GPU趨勢看法樂觀。沈翔霖表示，公司技術居領先地位、並與代工業者密切合作，為客戶爭取最多產能，全年營運維持強勁。
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世芯Q1翻倍賺 樂看季季高
世芯-KY於4月30日公告3月自結數，其中，3月每股稅後純益為6.43元；累計第一季稅後純益12.3億元，年增逾100％，首季每股稅後純益（EPS）為15.83元，法人看好，今年在半導體龍頭擴產CoWoS封裝能量的助攻下，今年營運有機會呈現逐季成長。
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世芯 加大北美市場收入
世芯（3661）股價由前高4,565元修正至3,000元以下，波段跌幅過大，近日出現反彈，重新奪回股王寶座。世芯-KY定5月30日開股東常會，最新版致股東營業報告書出爐，管理層揭示7奈米HPC（高效能運算）進入大規模量產，2024年營運仍以7奈米製程為主。今年先進製程業務不看淡，並將持續與世界級系統大廠和雲端服務客戶合作，挑戰完成多項採用最先進封裝技術的設計項目，深化高階、複雜AI、HPC客製化晶片領先地位。
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《國際產業》美國莫要看不起華為 7奈米晶片照樣能做
高科技產業調研單位TechInsights，在拆解華為上周新推出的Pura 70系列時，發現這些智慧手機中裝載麒麟9010處理器。這個處理器是中芯國際為了去年8月底才上市的智慧手機Mate 60 Pro，所生產的麒麟9000更新版。
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安國拚轉盈 明年會更好
安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
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《國際產業》台積電霸業不保？專家點出2大隱患
台積電（2330）看好今年其人工智慧（AI）加速器產量將遠超出2023年且未來幾年AI業務營收將突飛猛進，但專家警告台積電的霸業不太可能一帆風順，應留意前方仍可能面臨風暴。
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台積電營業報告書出爐 先進製程開道 AI條條大路通神山
台積電營業報告書出爐，董事長劉德音與總裁魏哲家表示，生成式AI風靡全球，相關晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統以及高良率來生產更大尺寸（die size）的晶片，這些都是台積的優勢，因此條條大路皆通往與我們的合作。
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《半導體》台積電日本二廠、歐洲廠H2興建 長期毛利率目標不變
晶圓代工龍頭台積電(2330)今（18）日召開線上法說，指出2奈米N2製程進展順利，將如期於2025年量產，並持續推進海外布局，JASM日本熊本二廠及ESMC德國德勒斯登廠均預計於下半年開始興建，維持長期毛利率逾53％、股東權益報酬率（ROE）逾25％目標不變。
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有成精密5月掛牌 今起競拍
有成精密（4949）即將在5月上旬掛牌交易，上市前承銷作業，將於4月18日至22日競價拍賣承銷股票4,176張，最低投標價格為每股20元，4月24日開標。有成17日興櫃交易均價約37.73元。
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台積電先進製程堅挺 難撼動
台積電法說18日召開在即，卻逢台灣25年來最大地震，市場法人預估，智慧型手機邁入淡季，惟台積電受惠AI需求挹注，HPC（高效能運算）將補足營運缺口，且三奈米占營收比重持續攀高，展望第二季表現有望樂觀。
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強震突襲台灣晶圓代工業 AI晶片供應鏈 輝達不擔心會搖斷
台灣3日早上發生25年來最嚴重的地震，引發全球市場擔憂AI晶片供應鏈恐因此受到衝擊。台積電3日深夜指出，僅以10個小時不到時間，晶圓廠設備復原率已達70％～80％，令客戶吃下定心丸；AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）稍晚也對外表示，他們與「台灣製造夥伴」討論後，預估此次強震不會造成AI晶片供應鏈中斷。
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擴大OIP生態系 台積揪團推TSMC9000計畫
晶圓製程技術演進越趨複雜，往2奈米、系統級製程節點前進。台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin指出，半導體呈指數級成長，LLM（大型語言模型）模型參數在短時間內爆衝，將為台積電帶來新的機會。另外，台積電除擁有自身的團隊，也攜手OIP（開放創新平台）生態系夥伴共同發展，甚至推行TSMC9000計畫。
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綠電不足、未知碳費 恐衝擊台積業績
電價審議委員會最快本周召開，由於目前台電售電越多虧損越大，因此4月份電價調漲已是共識，且工業用電將大幅調升，半導體等特大戶電價調幅恐逾2成，外界預期這將侵蝕台積電獲利，但專家表示，台積電怕的不是電費，在未來新製程的用電量只會更可怕，但增加的用電成本還不如客戶的綠電要求以及未知的碳費牌價。
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三星不妙！台積電AI晶片驚人市占曝 「輝達與蘋果也排隊」
輝達在全球AI晶片市占估達90%，但輝達執行長黃仁勳曾坦言，輝達是建構在台積電的基礎上，「沒有台積電就不會有輝達」。韓媒今（17）日更以專文分析指出，台積電的AI晶片市占率將接近100%，幾乎達壟斷的程度。
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3奈米製程設計 華為拚年底完成
中美科技戰背景下，大陸在晶片、人工智慧（AI）等先進科技領域受到嚴厲防堵，不得不將資源灌注特定企業，以突破美方封鎖。日前傳出，大陸資通訊巨頭華為開發的新一代晶片，將以3奈米製程製造，並預計年底設計完成。
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外媒揭華為7奈米5G晶片非重大突破 美商務部拒評論
經過一般追查後，大陸華為公司如何在美國嚴厲制裁之下取得7奈米晶片一事有了新的發現。據美媒引述匿名消息來源指出，2023年給華為製造先進7奈米晶片的中芯國際使用的是美國應用材料公司（Applied Materials）和泛林公司（Lam Research）的技術，他們使用的半導體設備在實施技術輸出限制之前就已獲得，並非宣傳上所稱取得技術突破。美國商務部婉拒就此發表評論。
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中芯用美設備 助華為生產7奈米晶片
去年8月底中國資通訊大廠華為發表5G旗艦手機Mate 60 Pro，並搭載由中芯國際代工生產的7奈米晶片，被外界視為中國成功突破美國的科技圍堵。外媒8日更披露，該款晶片是中芯利用來自美國應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）的設備生產，這恐將令美方對中國採取更嚴格的防控措施。
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華為怎做出7奈米晶片？外媒踢爆真相：靠這2家美企設備
美國不斷對大陸祭出晶片出口禁令，使大陸朝晶片自主化目標邁進，根據美國財經媒體報導，知情人士表示，陸廠中芯國際去年為華為生產的7奈米晶片，使用的是美國半導體設備商應材和科林研發的設備。
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《國際產業》中芯去年突破7奈米 傳秘訣來自美國兩家半導體公司
據彭博引述知情人士消息指出，華為和中芯國際在2023年製造先進晶片，是使用了美國兩家半導體公司的技術。此也打臉了媒體先前的揣測，指中國如何「土法煉鋼」製造先進晶片。
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龔明鑫：台積電高階製程會留台
台積電遠赴美、日、德佈局設廠，立法院相當關心台積電的台灣行動。國發會主委龔明鑫6日表示，人工智慧AI等新興科技應用在全球大爆發，大多需要2、3奈米以下的高階製程，台積電留在台灣持續擴廠的需求很大，2奈米、1.4奈米都會落腳台灣，在台擴廠也會比日本大。