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美國商務部16日拍板14億美元補助相關單位,衝刺先進晶片封裝製造計劃(NAPMP),並根據晶片科學法案,再向另外4間公司協議,提供2.464億美元銀彈,衝刺美國半導體製造能力。
路透報導,美商務部19日拍板,將提供韓國記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)高達4.58億美元補助,用於印第安納州的先進晶片封裝廠和人工智慧(AI)研發設施,金額優於8月初步協議。
路透報導,美國商務部19日拍板,將提供韓國記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)高達4.58億美元的補助,用於印第安納州的先進晶片封裝廠和人工智慧(AI)研發設施,金額優於8月的初步協議。