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AI需求持續飆升,台灣半導體產業積極投入新一代技術。業界指出,三維積體電路(3DIC)、小晶片(Chiplet)、共封裝光學(CPO)等,是突破AI晶片效能限制的關鍵。台積電最新的「COUPE矽光子引擎」結合晶片封裝與光學傳輸,大幅提升運算速度;聯發科、世芯也積極加入,在今年SEMICON Taiwan 2025展出最新成果。
鍺矽光子技術領導廠商光程研創(Artilux)與世芯-KY(3661)今(25)日宣布進行策略合作,專注開發針對大規模AI加速器垂直擴展(scale-up)與水平擴充(scale-out)應用的超低功耗光子互連平台。此合作將打造一個可拓展的AI傳輸技術平台,驅動未來創新,以加速下一代運算基礎建設的部署,實現卓越的效率與成長動能。
光程研創(Artilux),以其全球獨家的鍺矽(GeSi)光子技術聞名,與采鈺(6789)共同發表了最新的超穎透鏡(Metalens)技術。此項技術不同於傳統的曲面透鏡,採用了全平面、超薄的光學元件設計,能精確控制光波,並能在12吋矽基板上製造出超高精度的奈米結構。光程研創成功將其核心的鍺矽技術與超穎透鏡技術整合於單片矽晶圓上,顯著提升了光學系統效能,並提高了量產效率與良率。該技術可廣泛應用於短波紅外光(SWIR)光感測、光成像、光通訊及人工智慧等商業領域。
台灣半導體新創光程研創(Artilux)營運迎來重大里程碑,其自主研發之「室溫短波紅外光鍺矽單光子偵測技術」,近期登上國際頂級期刊《自然》(Nature),為台灣自1974年確立扶植半導體為產業重點以來,首度由單一台灣研發團隊達成此成就,顯示光程研創的技術已獲國際權威機構公認,同時也為台灣在下一世代全球半導體關鍵技術之持續領先做出貢獻。